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晶心科技

晶心科技股份有限公司（英语：Andes Technology Corporation，英文简写：Andes）是一家32/64位元CPU矽智财供应商[1]，以及RISC-V国际协会(RISC-V International Association)的创始首席会员(Founding Premier member)[2]，自主开发并提供处理器与周边平台矽智财以及相关开发工具与软体[3]。晶心是第一家纳入RISC-V相容性并拓展其产品线至64位元处理器的主流CPU IP公司[4]。

晶心科技股份有限公司
Andes Technology Corporation
公司类型上市公司 、 股份有限公司
股票代号台证所：6533
成立2005年3月
代表人物创办人：蔡明介
董事长暨执行长：林志明
总经理暨技术长：苏泓萌
业务范围全球
产业半导体、积体电路设计
产品中央处理器矽智财(CPU IP)
周边平台矽智财(Platform IP)
相关开发工具及软体
员工人数约370人(2023)
网站http://www.andestech.com

根据Linley Group的调查显示，晶心市占率排名全球前五[5] [6] [7]。2021年，Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗[8]；而截至2022年底，嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已超越120亿颗[9]。

历史

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晶心在2005年成立于新竹科学园区，响应当时的矽导计画，打造台湾自主发展CPU处理器的“台湾心”[10][11] [12]。晶心于2015年8月登录兴柜 [13]，2017年3月上市[14][15] 。

晶心于2016年以创始成员的身份加入RISC-V基金会(现为RISC-V国际协会)，并于2020年成为首席会员[2]。晶心除了自有且获专利的AndeStar™ V3指令集架构，2017年晶心发表以RISC-V架构为基础的新一代指令集AndeStar™ V5[16][17]。2019年RISC-V架构相关业绩已超越V3架构产品线，跃居最主要的营收来源类别[19]。

产品

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晶心自主开发32/64位元处理器矽智财，其推出的一系列软硬体技术及产品，可以区分为AndeStar™、AndesCore™、AndeShape™、AndeSight™、和AndeSoft™ 。针对客制化延伸指令的架构开发工具Andes Custom Extension™ (ACE) ，提供客户端自行加入指令，增进系统效能[18][19]。此外，端点边缘运算而设计的解决方案AndesAIRE™，包括AI/ML硬件加速器AndesAIRE™ AnDLA ™ I350（Andes Deep Learning Accelerator）、神经网络软件工具 AndesAIRE™ NN SDK，以及优化的神经网路计算库 AndesAIRE ™ NN Library。

AndeStar™[20](Processor Architecture)

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AndeStar™ V3 架构

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晶心自有的RISC指令集架构。其指令集包括16位和32位混合长度指令，具有丰富的配置功能，例如通用寄存器、DSP 指令、浮点计算等，且拥有独特的Andes Custom Extension™（ACE）框架，允许客户定义自己的指令并创造更多差异化。其 CoDense™ 指令进一步压缩代码以节省空间。V3 向量中断架构具有优先级的中断控制器, 软件可用C语言编写启动功能和中断服务例程（Interrupt Service Routines）。V3 架构包含可选的内存保护单元 (MPU)用于运行安全 RTOS ，以及可选的内存管理单元 (MMU)，可配置使 V3 系列，支持微控制器到基于 Linux 的嵌入式系统的广泛应用。

AndeStar™ V5 架构

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RISC-V新一代的指令集架构。通过支持标准指令兼容RISC-V技术外，V5架构延伸V3架构有益于嵌入式应用的扩展，包括Andes Custom Extension™（ACE）、CoDense™等功能，并具有StackSafe™堆栈保护、PowerBrake电源管理，以及优先级功能的平台级中断控制器（Platform Level Interrupt Controller）。

AndesCore™[21](Processor Cores)

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AndeStar™ V3系列[22]

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AndeStar™'V5 系列

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  • N22：入门级商业等级RISC-V CPU IP，透过RISC-V FreeStart计画可免费下载，无需CPU IP前期授权费用[29][30][31][32]。
  • 23系列: D23[33]
  • 25系列：N25F/NX25F [34]、D25F[35]、A25/AX25 [18]、A25MP/AX25MP[36][37]、N25F-SE[38]
  • 27系列：A27/AX27/NX27V[39][40]
  • 45系列：N45/NX45、D45/DX45、A45/AX45[41]、AX45MPV[42]
  • 60系列：AX65[43]

AndeShape™ (Development Platforms)

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配合晶心处理器及SoC需求，设计一系列应用必备的IP模组及汇流排控制器，事先整合成高弹性可配置的平台，以作为SoC的基础建构单元。客户可将自己的IP加入平台中，以完成SoC的设计，因此SoC平台IP可让客户降低开发风险及缩短开发时程[44][45][46]。

AndeSight™ (Development Tools)

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根据AndeStar™架构及晶心处理器设计，开发编译器/程式库、进阶除错、效能及覆盖分析、及具图形介面容易使用的整合型软体开发环境[47][46][48]。AndeSight™有STD、RDS和Lite版本，AndeSight™ STD 是一款具有优化的编译器和 Linux 支持, AndeSight™ RDS 基于AndeSight™ STD，具有额外的定制功能, AndeSight™ Lite基于AndeSight™ RDS，用于物联网推广。

AndeSoft™ (Software Stacks[32])

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根据AndeStar™架构开发的软体执行环境(如基础执行环境、纯C执行环境、即时作业系统及Linux作业系统)，进阶执行功能(如保密工作模组、程式记忆体共享、及电源管理模组等)，以及重要中介软体(如数位信号程式库、轻型档案管理系统、IP网路协定堆叠、USB协定堆叠和Zigbee协定堆叠) [49]。

应用领域

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采用晶心指令集处理器架构的系统晶片被广泛运用于5G、人工智慧/机器学习、ADAS、AR/VR、蓝牙装置、区块链、云端运算、资料中心、物联网、电玩游戏、GPS、MCU、感测器融合(sensor fusion)、储存装置、SSD控制器、安防、无线装置、触控萤幕控制器、USB 3.0储存装置、语音辨识、Wi-Fi、无线充电等等[50][51][52][53]。

生态系合作伙伴

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晶心合作伙伴超过150家[54] ，包括晶圆制造(Foundry)、电子设计自动化(EDA)、智慧财产权(IP)、设计服务(Design Service)、硬体元件(Key Component)、软体开发工具(Development Tool)、中介软体与应用元件(Middleware & Application)、作业系统与执行环境(Operating Environment)、学术教育(Academic & Education)、产业智库团体(Industry & Affiliations)等等，如台积电和联电(晶圆制造)、智原科技和创意电子(设计服务)、力旺电子(智财)、Express Logic和Micrium(即时作业系统RTOS)，以及Lauterbach(软体开发工具)[55]。

获奖纪录

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  • 2022年：ASPENCORE媒体集团全球电子成就奖(WEAA)“年度杰出创新企业”[56]、EE Awards金选产品奖“台湾区年度最佳IP/Processor”以及“亚洲区最佳开发工具”[57]、RISC-V国际协会“RISC-V日本2022产品奖”[58]、Embedded Computing “DesignBest in Show大奖 (Prosessing & IP)[59]”。
  • 2021年：经济部“潜力中坚企业”[60]、EE Awards金选产品奖“年度最佳EDA & IP：NX27V 向量处理器IP”以及金选企业奖“Featured IoT Cybersecurity Chip Supplier”[61]
  • 2020年：新竹科学园区创新产品奖(向量处理器核心AndesCore™ NX27V)[62]、 ASPENCORE媒体集团全球电子成就奖(WEAA)[63]
  • 2018年：CIO Advisor APAC评选为2018 Top 25最佳新兴科技解决方案供应商[64]、《中国电子报》2018 MCU设计创新奖[65]。
  • 2017年：APAC CIOoutlook 评选为2017全球Top 25物联网解决方案提供公司[66][67]、代表新竹科学园区获得亚洲科学园区协会优等奖ASPA Excellence Prize[68]。
  • 2016年：2015德勤Deloitte亚太高科技高成长500强[69]
  • 2015年：台积电OIP年度最佳伙伴(2015 TSMC IP Partner Award)[70]。
  • 2012年：EE Times评选为Silicon 60: Hot startups to watch[71]
  • 2011年：晶片系统国家型计画卓越计画奖(基于软体管理之嵌入式多核心平台计画)[72]、100年资讯月杰出资讯应用暨产品奖[26][73]。

参考文献

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外部链接

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