导热垫
（重定向自散热垫片）
导热垫是电脑或电子学中用到的装置，是固体材料（石蜡或硅氧树脂）事先成形的方形或长方形薄片，一般会放在散热片下方，让要散热的设备（像中央处理器或集成电路）可以进行热传导，将热带到铝或铜材质的散热片。导热垫及导热化合物是用来填补在热传导过程中，固体和固体表面形成的热接面空隙[1]。若固体表面光滑平坦，应该就不需要导热垫了。导热垫一般在室温下是硬的，但在高温下会变软，因此可以填补固体之间的空隙[1]。
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导热垫可以代替散热膏作为热界面材料。有些AMD及Intel的中央处理器在散热片下方也有导热垫，好处是比较干净，比较容易安装。不过导热垫的导热效果不如散热膏[2]。
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编辑参考资料
编辑- ^ 1.0 1.1 AMD - Thermal Interface Material Comparison: Thermal Pads vs. Thermal Grease （页面存档备份，存于互联网档案馆） Accessed 23 February 2014
- ^ Thermal pads — forced reality — testing results. HWlab website. November 17, 2009 [22 November 2013]. （原始内容存档于2020-07-28）. Please note that HWlab's tests were conducted in an unusual scenario: using an overclocked PC with CPU throttling disabled.
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