阻焊层是一层薄薄的聚合物涂层,通常涂覆在印刷电路板(PCB)的表面,旨在防止氧化并避免在紧密间隔的焊盘之间形成焊桥,即两个导体之间不期望的电连接,通常通过一小块焊料实现。阻焊层并非必然用于手工焊接组件,但对于使用回流焊波峰焊技术进行批量生产的电路板却至关重要。一旦应用,必须通过光刻在阻焊层上开孔,以便在焊接组件的任何位置进行连接。传统上,阻焊层呈绿色,但也有许多其他颜色可供选择。

具有绿色阻焊层的印制电路板

根据特定应用的需要,阻焊层采用不同的介质。成本最低的阻焊剂是环氧树脂液体,通过图案丝网印刷到PCB上。其他类型包括液体光成像阻焊油墨(Liquid Photoimageable Solder Mask,LPSM)和干膜光成像阻焊油墨(Dry-Film Photoimageable Solder Mask,DFSM)。 LPSM可以通过丝网印刷或喷涂在PCB上,然后在所需图案区域进行暴露,并提供开孔以便将零件焊接到铜焊盘上。DFSM则通过真空层压在PCB上,然后进行曝光和显影。尽管LPI阻焊层也可通过紫外线(UV)固化,但这三种工艺通常在图案确定后都会经历某种类型的热固化过程。

电子设计自动化中,阻焊层被视为印刷电路板层堆栈的一部分,并且像任何其他层(例如铜层和丝层一样)都在单独的Gerber文件中描述,分别位于PCB的顶部和底部。

参考

编辑