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Footprint

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footprint是印刷电路板上针对表面安装技术（SMT）器件接触焊点的配置，或是通孔插装技术的通孔配置，目的是让电气器件及集成电路可以固定在印刷电路板上，且可以和电路的其他部分相连接[1]。电路板上的footprint需要和器件的引脚一致。

印刷电路板上有摆件（后方）及未摆件（前方）的TSOP（英语：Thin Small Outline Package）器件footprint
一排的通孔，可以做为排针（英语：pin header）的footprint

器件制造商一般会对一个产品生产许多和其他竞品针脚兼容的型号，让系统整合者（英语：systems integrator）方便更换零件，不需要修改印刷电路板上的footprints。这对系统整合者降低成本很有帮助，尤其是针脚很密集的球栅阵列封装（BGA）器件，其中的焊点可能会连接到印刷电路板上的其他层。

许多器件制造商（像是德州仪器[2]及CUI[3]）也会提供其器件的footprint资料。footprint的来源也包括第三方厂商，例如SnapEDA[4][5]。

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参考资料

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  1. ^ IPC-7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. IPC. 2005: 4. 
  2. ^ Texas Instruments. [2020-01-22]. （原始内容存档于2020-01-22）. 
  3. ^ CUI. [2020-01-22]. （原始内容存档于2019-07-31）. 
  4. ^ SnapEDA. [2020-09-25]. （原始内容存档于2020-09-23）. 
  5. ^ Top 10 websites to find footprints for your next PCB project. Electronics-Lab. 2019-07-26 [2019-07-31]. （原始内容存档于2019-07-31） （美国英语）. 
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