Sequans
Sequans通信公司是一家4G-半导体技术公司。[1][2][3] 它为全球无线设备制造商开发4GWiMAX、LTE和双模芯片。[2] Sequans是欧洲第三大无晶圆厂 半导体公司。[4]
Sequans通信公司 | |
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公司类型 | 股份有限公司 |
股票代号 | NYSE:SQNS |
成立 | 2003 |
代表人物 | 乔治·卡拉姆(Georges Karam) (CEO兼总裁) |
总部 | 法国,巴黎 |
产业 | computer programming ![]() |
产品 | 4G半导体 |
网站 | http://www.sequans.com |
德勤在2011年高科技高成长500强名单中将Sequans排在163位。[5]National Microelectronics Institute授予该公司创始人(以及另外一位人士)2011年度科技企业家称号。[4]2010年,Sequans作为最佳移动芯片公司荣获RCR Wireless News生态系统奖(Ecosystem Award)。[6]
乔治·卡拉姆博士于2003年成立Sequans。[3][4] Sequans总部位于法国 巴黎,在美国、英国、以色列、新加坡、台湾、中国、韩国和香港设有分支机构。[7] Sequans以SQNS的代号[8]在纽约证券交易所上市。
历史
编辑卡拉姆于2003年成立Sequans通信公司。[4]此前,他曾在阿尔卡特朗讯、太平洋宽频带、萨基姆和飞利浦出任高级经理。他还曾出任Juniper网络副总裁,管理电缆工程和市场营销部门。卡拉姆还拥有多项数字通信专利。他目前是Sequans通信公司的总裁、CEO和董事会主席。[9][10]
Sequans以提供4G WiMAX半导体技术起家。[4] 目前,Sequans提供WiMAX、LTE和双模4G技术。[11]
Sequans在2009年将业务扩展至LTE行业。[2][4] 2011年,Investors.com报道称Sequans正与LTE的行业巨头较量。[12]公司于2011年4月15日庆祝其在纽约证券交易所进行IPO。 这是自2002年以来首家在纽交所上市的法国公司。此次IPO共募得7,700万美元。[2]2011年,Sequans的收入为9,400万美元。[13]
2012年6月,Sequans宣布它支持全球15种不同的HTC智能手机和平板设备。这些设备可以使用的网络包括:美国的Sprint、维珍移动和 Boost,台湾的Global Mobile和威达云端,日本的KDDI和韩国的韩国电信。[1]
2012年,Sequans还与全球4G网络供应商绿驰通讯(Greenpacket)合作,推出世界上首个4G WiMAX 和 LTE TDD室内、双模综合接入设备解决方案。该技术支持从WiMAX转向LTE的供应商。[1]Sequans还发布Sequans AIR,这是一种干扰抑制技术,其所抑制的干扰是标准接收器的两倍。[8][14][15]截止至2012年5月,Sequans还与Clearwire 合作,努力微调公司对TD-LTE的处理方法。[16]
该公司已为中国移动提供TD-LTE试用网络芯片,为SKY Brasil网络和澳洲的全国宽带网络提供商业TD-LTE芯片。 已经采用Sequans LTE芯片用于制造LTE设备的生产商包括Ubee互动(Ubee Interactive)、Telenet Systems、正文科技(Gemtek)、Netcomm、瑞元殷特(Seowon Intech)、Modacom等等。[3]
目前,Sequans是欧洲第三大无晶圆厂半导体公司。[4] 它积极创建新的LTE TDD合作伙伴关系,预期能带来新的增长和利润。[15][17] 2011年,中国的MIIT(工业和信息化部)批准将Sequans第一代芯片用于中国移动的大规模第一期测试。MIIT批准将Sequans的第二代技术用于2012年的第二期测试。[18] 随着LTE市场的增长,Sequans将目标集中于主要的FDD和TDD LTE市场机会。[17]
产品
编辑Sequans是一家4G半导体技术开发商。在公司9年的历史中,其已发布了5代4G技术。[19] 其产品支持两类现有的4G无线宽带协议、WiMAX和LTE。[3]
Sequans的WiMAX解决方案支持全球超过15种智能手机和平板电脑,包括HTCEvo手机。[1][19] 其WiMAX芯片与固定WiMAX (802.16d) 和移动 WiMAX (802.16e) IEEE标准兼容。[20]Sequans技术还支持USB、软件狗和移动路由器等电子设备。[19]
Sequans从2009年开始研发LTE产品。其第二代LTE芯片最近获得中国工业和信息化部批准。2012年,Sequans将和中国移动进行第二期大规模LTE测试。[18][21] 随着目前使用2G和3G的网络升级至4G,Sequans将继续在全球运用其LTE半导体解决方案。[3]
WiMAX半导体解决方案[19]
- SQN1200 系统芯片的特点是在单个65 nm die上有基频和三频RF。
LTE半导体解决方案[19]
StreamrichLTE产品系列
- The SQN3110 Andromeda基频系统芯片为LTE智能手机和平板电脑设计,与3GPP R9兼容,内置40 nm CMOS。它通过10 x10 mm的包提供150 Mbps下行吞吐量,SDRAM亦在包内。
- The SQN3120 Mont Blanc基频系统芯片为无主USB适配器和桌面CPE设计,与GPP R9兼容,内置40 nm CMOS。它通过10 x10 mm的包提供150 Mbps下行吞吐量,可供客户编程的应用程序处理器和SDRAM亦在包内。
- The SQN5120 Mont Blanc双模WiMAX/LTE系统软件为双模WiMAX/LTE设备设计,与GPP R9兼容,内置40 nm CMOS。它通过10 x10 mm的包提供150 Mbps下行吞吐量,可供客户编程的应用程序处理器和SDRAM亦在包内。
StreamliteLTE产品系列
- The SQN3101 Firefly基频系统芯片为消费者电子和机器对机器的设备设计,与GPP R9兼容,内置40 nm CMOS,超低能耗。它通过10 x10 mm的包提供150 Mbps下行吞吐量。
获奖与认可
编辑德勤在2011年高科技高成长500强名单中将Sequans排在163位。[5]
NMI(National Microelectronics Institute)授予该公司创始人乔治·卡拉姆博士(以及另外一位人士)2011年度科技企业家称号。[4]
RCR Wireless News命名Sequans为最佳移动芯片公司,并授予生态系统奖。生态系统奖表彰移动行业的领导者及成功故事。[6]
参考文献
编辑- ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 Rory Lidston. Sequans庆祝使用其4G芯片的第15个设备的发布. www.mobilitytechzone.com. 2012年6月28日 [2012年10月24日]. (原始内容存档于2012年11月26日).
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