Turion 64 X2

Turion 64 X2，是AMD在笔记本电脑平台上推出的处理器，中文名称翻译为炫龙，支持64位运算，主要是英特尔的 Intel Core Duo T系列及新推出的Intel Core 2 Duo T系列竞争。这款处理器在2006年5月17日推出，全部支持DDR2内存，使用Socket S1 638针脚插座，支持AMD 虚拟化技术，而且省电能力更进一步。

AMD最初销售的Turion X2处理器使用 IBM 的 90 nm 绝缘硅技术制造，核心代号为"Taylor"与"Trinidad" 。于2007年5月，AMD转向了采用绝缘体锗硅制造工艺的 65nm 制程，该工艺由 IBM 和 AMD 共同合作，产品性能甚至有40%的提高，65nm产品的核心代号为"Tyler"。

但是AMD自己的市场策略往往导致了混乱，因为在笔记本平台上往往出现了Turion 64 X2与Athlon X2竞争，甚至规格都几乎一样（如Turion64 X2 ZM80与Athlon X2 Mobile QL62)的情况，造成市场的混乱。

核心名称及参数

Taylor 与 Trinidad（90 nm 绝缘硅工艺）

Turion64-X2 for Socket S1

双核处理器
一级缓存／每个核心：64 + 64 KB（数据缓存与指令缓存区）
二级缓存／每个核心：256 KB（Taylor内核）/KB（Trinidad内核）
内存控制器：双通道 DDR2-667/800 MHz
MMX 指令集，扩展 3DNow!指令集，SSE 指令集，SSE2 指令集，SSE3 指令集，AMD64 指令集，PowerNow!，NX bit技术，AMD 虚拟化技术，
Socket S1接口，HyperTransport（800 MHz, 1600 MT／s, 10.7 GB／s CPU-RAM + 6.4 GB/s CPU 传输速率）[1]（页面存档备份，存于互联网档案馆）
功率（散热设计功率）: 31, 33, 35 瓦
发布时间：May 17，2006
主频：1600, 1800, 2000, 2200 MHz
- 31W 散热设计功率：
  - TL-50: 1600 MHz（256 KB 二级缓存／每个核心）
  - TL-52: 1600 MHz（512 KB 二级缓存／每个核心）
- 33W 散热设计功率：
  - TL-56: 1800 MHz（512 KB 二级缓存／每个核心）
- 35W 散热设计功率：
  - TL-60: 2000 MHz（512 KB 二级缓存／每个核心）
  - TL-64: 2200 MHz（512 KB 二级缓存／每个核心）

Tyler（65 nm 绝缘硅工艺）

双核处理器
一级缓存／每个核心：64 + 64 KB（数据缓存与指令缓存区）
二级缓存／每个核心：512KB
内存控制器：双通道 DDR2-800 MHz（12.8 GB/s 带宽）
100 MHz granularity (Dynamic P-state Transitions)
MMX 指令集，扩展 3DNow!指令集，SSE 指令集，SSE2 指令集，SSE3 指令集，AMD64 指令集，PowerNow!，NX bit技术，AMD 虚拟化技术，
Socket S1接口，HyperTransport（800 MHz, 1600 MT／s）
功率（散热设计功率）: 31, 35 瓦
发布时间：2007
主频：1700, 1800, 1900, 2000, 2200, 2300, 2400 MHz
- 31W 散热设计功率：
  - TK-53 1700 MHz（256 KB 二级缓存／每个核心）- ※Athlon 64 X2 Dual-Core for Notebooks
  - TK-55 1800 MHz（256 KB 二级缓存／每个核心）- ※Athlon 64 X2 Dual-Core for Notebooks
  - TL-56 1800 MHz（512 KB 二级缓存／每个核心）
  - TK-57 1900 MHz（256 KB 二级缓存／每个核心）- ※Athlon 64 X2 Dual-Core for Notebooks
  - TL-58 1900 MHz（512 KB 二级缓存／每个核心）
  - TL-60 2000 MHz（512 KB 二级缓存／每个核心）
- 35W 散热设计功率：
  - TL-62 2100 MHz（512 KB 二级缓存／每个核心）
  - TL-64 2200 MHz（512 KB 二级缓存／每个核心）
  - TL-66 2300 MHz（512 KB 二级缓存／每个核心）
  - TL-68 2400 MHz（512 KB 二级缓存／每个核心）

Lion（65 nm 绝缘硅工艺）

双核处理器
一级缓存／每个核心：64 + 64 KB（数据缓存与指令缓存区）
二级缓存／每个核心：512KB
内存控制器：双通道 DDR2-800 MHz（12.8 GB/s 带宽）
100 MHz granularity (Dynamic P-state Transitions)
MMX 指令集，扩展 3DNow!指令集，SSE 指令集，SSE2 指令集，SSE3 指令集，AMD64 指令集，PowerNow!，NX bit技术，AMD 虚拟化技术，
Socket S1接口，HyperTransport（1000 MHz, 2000 MT／s）
功率（散热设计功率）: 31, 35 瓦
发布时间：2008
主频：2000, 2200, 2300, 2400 MHz
- 25W 散热设计功率：
  - QL-60 1900 MHz（512 KB 二级缓存／每个核心）- ※Athlon 64 X2 Dual-Core for Notebooks
  - QL-62 2000 MHz（512 KB 二级缓存／每个核心）- ※Athlon 64 X2 Dual-Core for Notebooks
  - ZM-80 2100 MHz（1 MB 二级缓存／每个核心）

- 30W 散热设计功率：
  - ZM-82 2200 MHz（1 MB 二级缓存／每个核心）
  - ZM-84 2300 MHz（1 MB 二级缓存／每个核心）

Caspian（45nm SOI 配合湿浸式微影技术）

双核处理器
一级缓存／每个核心：64 + 64 KB（数据缓存与指令缓存区）
二级缓存／每个核心：1 MB (Turion II and Athlon II)
二级缓存／每个核心：2 MB (Turion II Ultra)
内存控制器：双通道 DDR2-800 MHz（12.8 GB/s 带宽）
100 MHz granularity (Dynamic P-state Transitions)
MMX 指令集，扩展 3DNow!指令集，SSE 指令集，SSE2 指令集，SSE3 指令集，SSE4a 指令集，AMD64 指令集，PowerNow!，NX bit技术，AMD 虚拟化技术
发布时间：2009年11月
Socket S1G3
HyperTransport (1800 MHz, 3600 MT/s on M6xx/M5xx models, 1600MHz, 3200 MT/s for M3xx models)
功率（散热设计功率）: : 35 watt max
- 主频: 2000 (M1xx, L2 cache 512 KB)
- 主频: 2000, 2100, 2200 MHz (M3xx, L2 cache: 1 MB)
- 主频: 2200, 2300, 2400 MHz (M5xx, L2 cache: 1 MB)
- 主频: 2400, 2500, 2600, 2700 MHz (M6xx, L2 cache: 2 MB)

- 25W 散热设计功率:
  - M100: 2000 MHz - Sempron II Single-Core

- 35W 散热设计功率:
  - M300: 2000 MHz – Athlon II Dual-Core
  - M320: 2100 MHz – Athlon II Dual-Core
  - M340: 2200 MHz - Athlon II Dual-Core
  - M500: 2200 MHz – Turion II Dual-Core
  - M520: 2300 MHz – Turion II Dual-Core
  - M540: 2400 MHz - Turion II Dual-Core