File:BGA Package Sideview.svg

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描述
Deutsch: Kontaktierungsschema.
English: BGA with a interposer between the integrated circuit die to ball grid array.
日本語: BGA.
Svenska: BGA-kapsel i genomskärning.
日期 (UTC)
來源
作者


這是一張修飾過的圖片,即本圖片是用軟體修改過後的版本,修改的方式或內容有:Converted to SVG。原版圖片來源:BGA package sideview.PNG。修改者:Serenthia

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原始上傳日誌

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  • File:BGA_package_sideview.PNG licensed with Cc-by-sa-3.0-migrated, GFDL
    • 2007-12-07T08:45:58Z Tosaka 740x470 (44144 Bytes) {{Information |Description= |Source=self-made |Date= |Author= [[User:Tosaka|Tosaka]] |Permission= |other_versions= }}

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目前2018年4月2日 (一) 06:59於 2018年4月2日 (一) 06:59 版本的縮圖728 × 390(16 KB)Mikhail Ryazanovrm. excessive capitalization; text as text
2011年1月20日 (四) 04:44於 2011年1月20日 (四) 04:44 版本的縮圖728 × 390(57 KB)SerenthiaFixed stupid errors (legacy PNG on a layer, text not converted...)
2011年1月20日 (四) 04:42於 2011年1月20日 (四) 04:42 版本的縮圖728 × 390(16 KB)Serenthia{{Information |Description={{de|Kontaktierungsschema.}} {{en|BGA with a interposer between the integrated circuit die to ball grid array.}} {{ja|BGA.}} {{sv|BGA-kapsel i genomskärning.}} |Source=*File:BGA_package_sideview.PNG |Date=2011-01-20 04:42

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