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亚当·斯科雷克

亚当·维迪玛·斯科雷克（英语：Adam Waldemar Skorek1956年12月24日—）是一位加拿大的大学教授也是一名波兰工程师。他在波兰卢布林出生。

教育

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他于1980年完成了比亚韦斯托克科技大学电子工程系的研究生学习，并获得了研究生和工程师学位。1983年，在华沙科技大学获得了电子工程系的博士学位。[1] 1983年，在华沙理工大学获得了电子工程系的博士学位。[2]

事业

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Adam Skorek现在是魁北克大学三河校区（UQTR）的全职教授[3]， 电气和计算机工程系的前负责人。[4] 1995年-2001年，他被任命为UQTR电子工程研究小组的负责人。[5] 他还是比亚韦斯托克科技大学(Białystok Technical University)管理学院的访问学者。[6] 2008年-2011年，他被部长理事会任命为魁北克大学三河校区董事会成员。[7] 2011年-2014年，他被任命为魁北克大学理事会理事。[8]

工作

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他的工作[9][10][11] 包括在工业环境中，超级计算机在电热方面的应用和复杂问题的解决。具体来说，他曾致力于[12][13][14] 使用并行计算进行数字分析用来分析电力，电子和纳米技术设备方面产生的电热问题。

他在对电热现象的探索，应用多种技术设计电子设备发电，和感应加热控制方面的数字分析做出了贡献。[15][16][17][18] 这些贡献反应在发表的文章和参加的会议中。[19]

成员和组织

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他是电气电子工程师协会（IEEE）成员。在该协会中，他的身份包括IEEE MGA和委员会认证成员（2015-2016），IEEE 董事会奖（2013-2014,2008-2009），IEEE荣誉委员勋章（2008-2009），工业应用协会执行委员（2005-2008,2001-2003)，IEEE MGA奖项主席和荣誉委员（2013-2014），圣-莫里斯科部(2003–2004和1992–1994)，教育委员会分会委员（1997-2001），加拿大东部理事会和IEEE加拿大教育活动委员会。他是PARELEC[20] IEEE国际会议的联合创办人，致力于并行电力工程计算机应用。

他是波兰电气工程师协会（SEP）[21] 和波兰生产管理协会（PTZP）成员。[22]

Adam Skorek 曾被任命为他部门的主席(2001-2007)，被他的同事推举为加拿大电气工程部门的主席（2004）。[23] 他曾是CHECE 和ECEDHA的成员（2001-2007）。[24]

他曾被推举为加拿大魁北克区波兰大会主席（2015-2017）。[25] 他是加拿大的波兰艺术和科学学院董事成员（1994-2009）。[26]

奖项和认可

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波兰共和国勋章的骑士十字勋章，由波兰共和国主席颁发。（2015）[27]

魁北克大学州长勋章。（2014）[28]

波兰工程学院成员。（2013）[29]

英国女王伊丽莎白二世钻禧奖章。（2012）[30]

电气电子工程师协会（IEEE）成员。（2009）[31]

IEEE RAB领袖奖 – “为了表彰他有力的领导和推动IEEE和工程专业的显著贡献”。(2006)[32][33]

IEEE 加拿大Wallace S. Read 杰出服务奖 – “为了认可他对专业和社会的服务”。(2005)[34][35]

金十字勋章，由波兰共和国总统颁发。（2004）[36]

加拿大工程师协会成员。（2004）[37]

家庭

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他的妻子Marzena Skorek是一名建筑师。他们于1980年结婚，有两个孩子。

参考资料

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  1. ^ Registered in Poland and in European Union by the Bialystok Technical University. [2018-11-30]. （原始内容存档于2018-11-11）. 
  2. ^ Diploma issued by the Warsaw University of Technology. [2020-09-29]. （原始内容存档 (PDF)于2006-08-19）. 
  3. ^ Université du Québec at Trois-Rivières (UQTR, publicly available resolution number R393CA3435, May 27, 1995. [2016-04-06]. （原始内容存档于2016-03-04）. 
  4. ^ Université du Québec at Trois-Rivières (UQTR), publicly available resolution number 2004-CA488-04.01-R4794, April 24, 2004. [2016-04-06]. （原始内容存档于2016-03-03）. 
  5. ^ Research Group on Industrial Electronics. [2018-11-30]. （原始内容存档于2008-09-19）. 
  6. ^ Visiting Professor at the Bialystok Technical University. [2016-04-06]. （原始内容存档于2009-01-06）. 
  7. ^ Member of the Board of Directors of the University of Quebec at Trois-Rivières. [2016-04-06]. （原始内容存档于2014-08-11）. 
  8. ^ Member of the Board of Governors of the University of Quebec. [2016-04-06]. （原始内容存档于2014-08-11）. 
  9. ^ A. Skorek: "High Performance Computing in Nanoelectronics", Seminar of the Toronto Section of the IEEE, EDS Chapter, IEEE EDS Distinguished Lecturers Program, University of Toronto, Toronto, Ontario, Canada, January 2013
  10. ^ C. Ortiz, A. Skorek, M. Lavoie, P. Bénard :"Parallel CFD Analysis of Conjugate Heat Transfer in a Dry Type Transformer", IEEE Transactions on Industry Applications, Volume 45, Issue 4, July-Aug. 2009, Pages 1530-1534, doi:10.1109/TIA.2009.2023561
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  12. ^ A. Skorek, A.Gryko-Nikitin, J. Nazarko: "Genetic Algorithm for Nanoscale Electro-Thermal Optimization", INTERPACK’07, The Pacific Rim/International, Intersociety, Electronic Packaging Technical/Business Conference & Exhibition, Vancouver, British Columbia, Canada, July 8–12, 2007, ISBN 0-7918-3801-3.
  13. ^ A. Lakhsasi, A. Skorek: "Dynamic finite element approach for analyzing stress and distortion in multilevel devices", Journal of Solid-State Electronics, Vol. 46 (6), Elsevier Science, June 2002, pp.925-932, ISSN 0038-1101 www.sciencedirect.com. [2020-09-29]. （原始内容存档于2018-05-11）. 
  14. ^ K.Aniserowicz, A.Skorek, C.Cossette, M.Zaremba: "A New Algorithm for Numerical Simulation of Induction Heating of Steel Cylinders", IEEE Transactions on Industrial Applications, Volume 33, Number 4, July/August 1997, pp. 893-897, ISSN 0093-9994, doi:10.1109/28.605729
  15. ^ A. Skorek: "A Parallel Approach for Electrothermal Analysis of Power Electronics Devices", INTERPACK’97, The Pacific RIM/ASME International, Intersociety Electronic & Photonic Packaging Conference and Exhibition, Mauna Lani, Kohala Coast, Hawaii, USA, June 15–19, 1997, Epp-Vol.19-2, Advances in Electronic Packaging 2. : 2019–2022 [2016-04-06]. ISBN 0-7918-1559-5. （原始内容存档于2007-05-02）. 
  16. ^ A.Napieralski, A.Skorek, J.-M.Dorkel "A Comparative Study of Two Simulation Methods for Thermal Analysis of Power Electronic Devices", Proceedings of IEEE PELS Third Workshop on Computers in Power Electronics, University of California, Berkeley, USA, 9–11 August 1992, pp. 129- 142., doi:10.1109/CIPE.1992.247285
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