博通 (公司)
美国半导体公司
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博通(英语:Broadcom Corporation),无厂半导体公司,产品为有线和无线通讯半导体,总部设在美国,现任CEO为出生在马来西亚槟城的马来西亚人陈福阳(Hock E. Tan)。
Broadcom Corporation | |
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公司类型 | 子公司 |
股票代号 | NASDAQ:AVGO(1998–2016年) |
ISIN | US1113201073 |
成立 | 1991年8月 |
创办人 |
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代表人物 | |
总部 | 美国加利福尼亚州尔湾 |
产业 | |
产品 | |
母公司 | 博通有限 |
网站 | https://www.broadcom.com/ |
创立于1991年,2016年被安华高科技公司收购。两间公司合并后,改名博通有限。博通在2006年收入为36.7亿美元,2007年收入为37.8亿美元,有2000多项美国专利和800多项外国专利。2010年收入预计达到60亿美元以上。目前也是全球最大的WLAN芯片厂商。
历史
编辑1991年,加州大学洛杉矶分校工程学教授山缪利(Henry Samueli)和他的博士班学生尼可拉斯(Henry T. Nicholas III)在美国加州尔湾小镇创立博通,以开发机顶盒的宽带通信芯片为主。2000年网络泡沫化,博通陷入困境,亏损累计共65亿美元,股价滑落到十元以下,博通裁掉500名员工。2003年,尼可拉斯离开博通,博通在当年度推出全球第一个802.11b单片机,又成为任天堂Wii游戏机无线局域网芯片组的供应商。
2015年5月29日安华高科技以170亿美元现金与200亿美元的股票合共斥资370亿美元并购了博通,博通成为博通有限的子公司。
2020年2月,博通发布了全球首款Wi-Fi 6E客户端设备BCM4389。