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联华电子

台灣半導體製造商
（重定向自聯華電子股份有限公司）

联华电子股份有限公司，简称联电，是台湾一家从事晶圆代工的公司，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性内存、RFSOI及BCD。

联华电子股份有限公司
United Microelectronics Corp.
公司类型股份有限公司
股票代号台证所：2303
（1985年7月16日上市）
NYSE：UMC
ISINUS9108734057在维基数据编辑
统一编号47217677
成立1980年5月22日
（43年318天）
创办人曹兴诚、宣明智
代表人物董事长：洪嘉聪
总经理：简山杰、王石
总部 台湾
新竹市东区力行二路3号
（新竹科学园区）
产业半导体
产品集成电路
晶圆专工
各种半导体相关零组件
员工人数约20,000人
主要股东硅统科技等
网站www.umc.com

联电大部分的十二英寸和八英寸晶圆厂及研发中心位于台湾，另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区。联电现共有十二座晶圆厂，月产能总计约85万片，主要为八英寸成熟制程晶圆，且全部芯片产品皆符合汽车业的IATF 16949认证。联电总部位于台湾新竹科学园区，另在中国大陆、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点，目前全球约有20,000名员工。

成立 编辑

1970年代，台湾工业技术研究院决定发展集成电路产业，邀请美国无线电公司（RCA）研究室主任潘文渊筹备计划。1974年7月，潘文渊完成“集成电路计划草案”，经济部长孙运璿于8月17日核定该计划。在潘文渊的主导下，从RCA公司引入“互补式金属氧化物半导体”（CMOS）技术，并在工研院成立电子工业研究发展中心，全力发展集成电路技术[1]。

1977年10月，工研院建立了台湾第一座集成电路示范工厂，开始生产7.5微米制程晶圆。成立仅六个月的时间，产品良率就已高达七成，远高于技转母厂RCA的五成，使台湾一举跃升全球第三大电子表输出国[1]。为了使技术产业化，工研院于于1980年5月22日与交通银行、中华开发、光华投资公司与东元、声宝、华泰、华新丽华等公司出资五亿台币成立集成电路工厂，首任董事长一职则由工研院第2任院长方贤齐担任[2][3]。由于主要股东中华开发、光华投资、华新丽华、华泰电子的名字都有一个“华”字，故新公司命名为“联华电子”，为台湾第一间半导体制造公司[1][4]。联电成立后，工研院将4英寸晶圆技术及研发团队移转给联电，其中即包含后来担任联电董事长的曹兴诚[1]。而联电也在成立不久后，即跃升东南亚最大的集成电路制造商[4]。1985年7月，联电正式于台湾证券交易所公开上市，为台湾第一家上市的半导体公司[5]。

发展 编辑

创建初期 编辑

联电创建之初，以承接工厂的垂直整合制造（IDM）为主[6]，同时进行晶圆代工、 IC 设计、储存等三大业务[5]。1981年，工研院电子所副所长曹兴诚担任联电总经理，意识到台湾电子市场受限，开始思考晶圆代工的可能性，因此于1984年前往美国，与当时担任台湾科技顾问的张忠谋提出晶圆代工的想法，但当时张忠谋并未赞同此一作法[7]。1985年，张忠谋回台担任工研院院长，并兼任联电董事长[7]。然而，张忠谋于1987年成立的“台湾集成电路公司”（台积电）却率先实践了晶圆代工的商业模式[8]，这让曹兴诚认为自己的想法遭到剽窃，也种下两人之间的心结[9]。1991年，曹兴诚以“竞业回避”为由，联合其他董事要求张忠谋辞去董事长一职，从此揭开台湾晶圆双雄争霸的序幕[9]。

转型专业晶圆代工 编辑

1995年，尽管当时晶圆代工的业务仅占联电营收的三分之一，曹兴诚仍决定放弃经营自有品牌，将联电从事专业晶圆代工[5]。为了筹措建厂资金，联电与美国、加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、 联瑞、联嘉3家8英寸晶圆代工公司[10]。但相较台积电独立建厂经营晶圆代工，联电与其他IC厂合资设厂的做法，造成客户因此担心设计图外流，因此客户群多以中小型IC设计厂为主[5]。于是联电将旗下的IC设计部门分出去成立联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际[11][12]，而这些厂商后来也都成为台湾重要的IC设计厂，其中联发科和联咏更跻身全球前10大IC制造商[13]。同时曹兴诚为了缩小与台积电的差距，于1999年进行“联电五合一”的方案，合并集团旗下联诚、联嘉、联瑞及和泰4家晶圆代工公司[10][14]。合并后的联电产能达到了台积电的85%，全球市占更从原先的10%提升至35%，接近台积电45%的市占率，大幅缩小了与台积电的差距[13]。然而自2000年后，联电与台积电的差距再次拉开[13]。

 
联电位于竹科的AB厂大楼
 
联华电子位于新竹科学园区的大门入口处

发展简历 编辑

  • 1998年：为了扩厂需求，取得合泰半导体晶圆厂。此外，为了扩展海外市场，取得新日铁半导体(UMC Japan)部分股权。
  • 1999年：在台南科学园区兴建12英寸晶圆厂
  • 2000年：联电集团进行跨世纪五合一（联电/联诚/联瑞/联嘉/合泰五合一）[15]，并于纽约证券交易所挂牌上市，产出半导体业界首批铜制程芯片及第一颗0.13微米制程IC。
  • 2004年：联电旗下新加坡12英寸晶圆厂迈入量产阶段，并完成硅统半导体购并案。
  • 2008年：获道琼斯永续性指数列为成份股之一。
  • 2009年：正式完全收购新日铁半导体股权，并纳入子公司UMCJ。
  • 2010年：联电成立三十周年。
  • 2013年：取得中国大陆苏州和舰科技晶圆厂[16]。
  • 2014年：入股富士通的新晶圆代工公司。
  • 2015年：于中国大陆厦门转投资设立的联芯集成电路制造厂正式动工[17]。
  • 2017年：联电宣布不再追逐14纳米以下先进制程[18]。
  • 2018年：联电宣布将以不超过576.3亿元日圆（约新台币160亿元）的金额，完全收购已持有15.9％股权的日本三重富士通半导体（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），2019年10月1日完成股权转让。
  • 2020年：联电成立四十周年。联电与美国司法部达成认罪协议，以解决2018年涉及与晋华集成电路盗窃美光科技专利的商业机密案件。[19][20]
  • 2021年：连续14年入选道琼斯永续性指数（Dow Jones Sustainability Indices, DJSI）之“世界指数 (DJSI-World)”成分股，也同时入选新兴市场成分股（DJSI-Emerging Markets）。
  • 2021年加入由气候组织（英语：The Climate Group）和碳揭露专案提出的“RE100”倡议，订定2025年25%、2030年50%、2050年100%之三阶段使用再生能源目标，以及在2050年达成净零碳排，为全球第二家加入RE100的半导体企业。[21][22]

晶圆厂[23] 编辑

晶圆厂 纳米 地点 晶圆直径 每月晶圆产量
联颖光电 450－350纳米   台湾 新竹 150毫米 31,000
Fab 8AB 500－250纳米   台湾 新竹 200毫米 87,000
Fab 8C 350－110纳米   台湾 新竹 200毫米 37,000
Fab 8D 130－90纳米   台湾 新竹 200毫米 31,000
Fab 8E 500－180纳米   台湾 新竹 200毫米 37,000
Fab 8F 180－150纳米   台湾 新竹 200毫米 40,000
Fab 8S 180－110纳米   台湾 新竹 200毫米 31,000
Fab 8N（和舰） 500-110纳米   中国大陆 苏州 200毫米 76,000
Fab 12A 130－14纳米   台湾 台南 300毫米 87,000
Fab 12i 130－40纳米   新加坡 300毫米 53,000
Fab 12X （联芯） 40－28纳米   中国大陆 厦门 300毫米 19,000 → 25,000 (2021)
Fab 12M （USJC） 90－40纳米   日本 三重 300毫米 33,000

转投资与子公司 编辑

缘由 编辑

联华电子一方面为了掌握客户稳定的需求，一方面又企图主导当时半导体市场的走向，而在此过程中兼顾保持利润，会把联电内部的单位独立出来成立子公司，因此发展出所谓的“联电模式”，也会与客户发展伙伴关系成立不少合资公司，而这些合资公司及子公司，又会因应市场当时状况及伙伴间关系的变动而有所调整[24]。

主要转投资 编辑

相关条目 编辑

参考资料 编辑

  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 波瀾壯闊的台灣半導體產業-工業技術與資訊月刊-出版品-新聞中心-工業技術研究院. 工研院中文版. [2023-11-01]. （原始内容存档于2023-11-01） （中文（繁体））. 
  2. ^ 电信数位博物馆. 方賢齊先生簡介. telecom.nstm.gov.tw. [2023-11-01]. （原始内容存档于2023-11-30） （中文（繁体））. 
  3. ^ 齐若兰. 電子工業界的新星 — 聯華的崛起. 天下杂志32期. 1984-01-01. 
  4. ^ 4.0 4.1 齐若兰. 電子工業界的新星 — 聯華的崛起. 天下杂志32期. 1984-01-01. 
  5. ^ 5.0 5.1 5.2 5.3 自由时报电子报. LTN經濟通》為了一句話 張忠謀、曹興誠糾結30年？ - 自由財經. ec.ltn.com.tw. 2022-06-07 [2023-11-01]. （原始内容存档于2023-11-01）. 
  6. ^ 陈良榕. 老文件揭張忠謀40年前神預言　晶圓教父的產地，要感謝一位教授. 天下杂志. 2022-11-01, (70) [2023-11-08]. （原始内容存档于2022-11-08）. 
  7. ^ 7.0 7.1 自由时报电子报. 曹興誠親解張忠謀瑜亮情結 嗆國民黨應自行解散 - 自由娛樂. ent.ltn.com.tw. 2022-03-30 [2023-11-08]. （原始内容存档于2023-11-09）. 
  8. ^ 張忠謀一招「美式管理」，翻轉工研院創新能量！台積電又是怎麼催生的？. www.bnext.com.tw. [2023-11-08]. （原始内容存档于2023-11-08） （中文（台湾））. 
  9. ^ 9.0 9.1 【曹公秋拍割愛】曾讓張忠謀痛失聯電董座 這個人是.... 镜周刊 Mirror Media. [2023-11-08]. （原始内容存档于2023-11-08） （中文（繁体））. 
  10. ^ 10.0 10.1 林苑卿. 揭祕！曹興誠27年前「這項決策」 使聯電穩坐全球晶圓代工三哥地位. www.wealth.com.tw. [2023-11-08]. （原始内容存档于2023-11-08）. 
  11. ^ 宣明智掛帥 二代聯家軍逆境崛起 P.98. [2016-10-15]. （原始内容存档于2016-10-18）. 
  12. ^ 宣明智掛帥　二代聯家軍　聯盛、晶瀚、科統、瑞銘陸續轉虧為盈. [2016-10-15]. （原始内容存档于2017-03-05）. 
  13. ^ 13.0 13.1 13.2 晶圓雙雄廝殺 台積電與聯電為何差距越來越遠？. 工商时报. 2023-07-13 [2023-11-08]. （原始内容存档于2024-02-05）. 
  14. ^ 專訪聯華電子資訊工程處 張順德處長 (PDF). [2016-09-18]. （原始内容存档 (PDF)于2017-03-05）. 
  15. ^ 联电集团五合一策略逻辑 （页面存档备份，存于互联网档案馆）作者：朱博涌 2000年1月号《远见杂志第163期》
  16. ^ 聯電入主和艦 准了. [2016-09-18]. （原始内容存档于2016-09-18）. 
  17. ^ 联电吃补　和舰砸6.13亿元人民币入股联芯 （页面存档备份，存于互联网档案馆）记者：高振诚 2015年1月28日 ETtoday新闻云
  18. ^ 聯電5年計畫進入轉捩點 2020年短兵相接. [2020-10-21]. （原始内容存档于2022-03-21）. 
  19. ^ 營業秘密案與美司法部和解 聯電欣慰達成協議. [2021-10-05]. （原始内容存档于2022-03-21）. 
  20. ^ 福建晋华在美法院被判无罪 | 联合早报. www.zaobao.com.sg. [2024-02-29]. （原始内容存档于2024-03-06） （中文（简体））. 
  21. ^ 氣候變遷倡議. 联华电子. [2023-08-19]. 
  22. ^ 孙文临. 跟進台積電 聯電宣布加入RE100 加碼承諾2050淨零碳排. 环境资讯中心. 2021-06-01 [2023-08-19] （中文（繁体））. 
  23. ^ Q2 2020 Investor Conference Official Material (PDF). [2021-07-28]. （原始内容 (PDF)存档于2022-03-21）. 
  24. ^ <黃日燦看併購> 合縱連橫 打開聯電輝煌併購史, 經濟日報 2013年4月25日. [2016年9月18日]. （原始内容存档于2016年9月18日）. 

外部链接 编辑

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