表面安装技术
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表面安装技术(又称为SMT, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于1960年代,最初由美国IBM公司进行技术研发,之后于1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子器件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之器件又被简称为表面安装器件(SMD,surface-mount devices)。和通孔插装技术的最大不同处在于,表面安装技术不需为器件的针脚预留对应的贯穿孔,而表面安装技术的器件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面安装技术可以增加整体处理速度,但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高,所以在任何表面安装技术的电路板制造过程,错误侦测已经变成必要的一环。
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/7/76/MSP430FR5739.jpg/220px-MSP430FR5739.jpg)
COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上,利用打线接合及黏糊的方式,直接连接裸芯片,现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片,使用各向异性导电膜(ACF)直接与LCD面板做连接。
典型步骤
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