重布线层(redistribution layer,RDL)是集成电路上额外的金属层,可使其I/O焊盘在芯片的其他位置可用,可更好地连接焊盘,起着XY平面电气延伸和互联的作用。[1][2]

制造集成电路时,它通常具有一组通过打线接合到封装引脚的I/O焊盘。重新分布层是芯片上的额外布线层,可以从芯片上的不同位置进行键合,从而使芯片到芯片的键合更加简单。使用RDL的另一个例子是在芯片周围分散接触点,以便可以应用焊球,并且可以分散安装的热应力

在先进封装的FOWLP中,RDL最为关键,其将IO Pad进行扇入Fan-In或者扇出Fan-Out,形成不同类型的晶圆级封装。

在2.5D IC集成中,RDL将网络互联并分布到不同的位置,连接硅基板上方芯片的Bump和基板下方的Bump。

在3D IC集成中,对于上下堆叠是同一种芯片,通常TSV就可以直接完成电气互联功能了,而堆叠上下如果是不同类型芯片,则需要通过RDL重布线层对准上下层芯片的IO,完成电气互联。

相关

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参考

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  1. ^ 存档副本. [2024-01-20]. (原始内容存档于2024-04-14). 
  2. ^ 解读:先进封装的“四要素”. picture.iczhiku.com. [2024-01-20]. (原始内容存档于2024-01-20). 

外部链接

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