重布線層(redistribution layer,RDL)是集成電路上額外的金屬層,可使其I/O焊盤在晶片的其他位置可用,可更好地連接焊盤,起着XY平面電氣延伸和互聯的作用。[1][2]

製造集成電路時,它通常具有一組通過打線接合到封裝引腳的I/O焊盤。重新分佈層是晶片上的額外布線層,可以從晶片上的不同位置進行鍵合,從而使晶片到晶片的鍵合更加簡單。使用RDL的另一個例子是在晶片周圍分散接觸點,以便可以應用焊球,並且可以分散安裝的熱應力

在先進封裝的FOWLP中,RDL最為關鍵,其將IO Pad進行扇入Fan-In或者扇出Fan-Out,形成不同類型的晶圓級封裝。

在2.5D IC集成中,RDL將網絡互聯並分佈到不同的位置,連接矽基板上方晶片的Bump和基板下方的Bump。

在3D IC集成中,對於上下堆疊是同一種晶片,通常TSV就可以直接完成電氣互聯功能了,而堆疊上下如果是不同類型晶片,則需要通過RDL重布線層對準上下層晶片的IO,完成電氣互聯。

相關

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參考

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  1. ^ 存档副本. [2024-01-20]. (原始內容存檔於2024-04-14). 
  2. ^ 解读:先进封装的“四要素”. picture.iczhiku.com. [2024-01-20]. (原始內容存檔於2024-01-20). 

外部連結

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