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海思半导体

半导体芯片设计公司

海思半导体（英语：Hisilicon）是属华为集团旗下的集成电路设计公司，于2004年4月建立，总部位于中华人民共和国广东省深圳市，现为中国最大的无厂半导体设计公司，主要产品为无线通信芯片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。海思半导体的前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。2020年第一季，华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。[1]

海思半导体有限公司
公司类型子公司
成立2004年 (2004)
代表人物何庭波（总裁）
总部 中华人民共和国广东省深圳市
产业集成电路设计、半导体
产品系统芯片
所有权者华为 编辑维基数据
母公司华为
网站www.hisilicon.com

工商信息

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上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配包的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。[2]

深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。[3]

苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。 经营范围：半导体设备、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) [4]

麒麟系列产品

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海思半导体设计了一系列用于手机，平板电脑等终端设备的SoC。

K3V1

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型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 内存技术 发布日期 利用设备
K3V1(Hi3611) TSMC 0.18μm(180nm) ARMv5 360/460Mhz ARM926EJ-S - 单通道LPDDR1 2009年 Huawei C8300

[5]

K3V2

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型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU CPU缓存 GPU 内存技术 发布日期 利用设备
K3V2 40 nm ARMv7 高达 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9 L1：32KB 指令 + 32KB 数据；L2：1MB Vivante GC4000 480 兆赫；30.7 GFLOPS 64-bit 双通道 LPDDR2 @ 500MHz（1000MHz 数据速率） 2012年 Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1

620

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型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 内存技术 无线支持 发布日期 利用设备
Kirin 620(Hi6220) 28 nm ARMv8 使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53（Kirin620升级版主频提升到1.5GHz） ARM Mali-450 MP4 双通道 LPDDR3 LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0 2014年12月 华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀 4X移动版和联通版, 荣耀 4C移动版和双4G版, Huawei G Play Mini, 荣耀5A移动版和双4G版

650/655/658/659系列

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型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 内存技术 无线支持 发布日期 利用设备
Kirin 650 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T830 MP2 双通道 LPDDR3 LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2016年5月 Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C
Kirin 655 ARMv8-A 2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2016年Q3 荣耀8青春版
Kirin 659 2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2017年Q1 荣耀9青春版

710系列

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型号 工艺 CPU GPU 内存支持 卫星定位 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 带宽 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 710 12 nm FinFET ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53 		4+4 2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53) Mali-G51 MP4 1000 MHz LPDDR3
LPDDR4 		32-bit A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.1 2018年Q3
列表
  • 华为Nova 3i、华为P Smart+、华为麦芒7
Kirin 710F 12nm FCCSP
列表
  • 荣耀8X、荣耀play 3
Kirin 710A 14nm 2.0 (4xA73) 1.7 (4xA53) 2020年Q2
列表
  • 华为畅享20 SE、荣耀Play4T

810/820系列

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  • 特点：引入了华为自研达芬奇NPU架构[6][7]。
型号 工艺 CPU GPU 内存支持 卫星定位 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 带宽 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 810 TSMC 7 nm ARMv8-A Cortex-A76
Cortex-A55 		2+6 2.27 (A76)
1.88 (A55) 		Mali-G52 MP6 820MHz LPDDR4X 64-bit
(16-bit quad-channel) 		31.78 A-GPS、
格洛纳斯、
北斗 		Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不适用 不适用 2019年Q2
列表
  • 华为Nova 5、荣耀9X/9X Pro, Huawei Nova 5i pro、荣耀20S
Kirin 820 5G 1+3+4 2.36 (A76)
2.22(A76)
1.84 (A55) 		Mali-G57 MP6 未知 未知 未知 未知 2020年

Q1

荣耀30S

910/910T系列

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型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 内存技术 发布日期 利用设备
Kirin910 28 nm HPM ARMv7 使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9 ARM Mali-450 MP4 单通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年初 Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、荣耀X1平板
Kirin910T 使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9 2014年5月 Huawei Ascend P7

920/925/928系列

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型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU CPU缓存 GPU 内存技术 发布日期 利用设备
Kirin920 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年6月 华为荣耀6
Kirin925 使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3协处理器 2014年9月 华为荣耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7
Kirin928 使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3协处理器 2014年10月 华为荣耀6至尊版

930/935系列

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型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU CPU缓存 GPU 内存技术 发布日期 利用设备
Kirin930 28 nm HPC ARMv8 使用 big.LITTLE 架构 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2015年3月 Huawei Ascend P8标准版、华为荣耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板
Kirin935 使用 big.LITTLE 架构 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 华为荣耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max

950/955系列

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型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 内存技术 发布日期 利用设备
Kirin950 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架构 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz 双通道 LPDDR4 @ 933MHz 2015年11月 Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8定制版和标配版
Kirin955[8][9] 使用 big.LITTLE 架构 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 双通道 LPDDR4 @ 1333MHz 2016年4月 Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8

960系列

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型号 制程工艺 CPU指令系统 CPU GPU 内存技术 无线支持 发布日期 利用设备 特点
Kirin 960[10](Hi3660) TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架构 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz 双通道 LPDDR4 @ 1800MHz LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2016年Q4 Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO 引入了对UFS 2.1闪存芯片的支持

970系列

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  • 互联：ARM CCI-550、存储：UFS 2.1、传感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
  • 特点：引入了AI人工智能芯片的支持(寒武纪科技)[11]
型号 工艺 CPU GPU 内存支持 卫星定位 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 带宽 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 970 (Hi3670) TSMC 10 nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53) 		Mali-G72 MP12 850 MHz

(346.8 GFlops)

LPDDR4X-1833 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 29.8 不适用 Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不适用 不适用 2017年Q4
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980/985系列

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  • Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU
型号 工艺 CPU GPU 内存支持 卫星定位 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 带宽 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 980 TSMC 7 nm FinFET ARMv8-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2.6 (A76 H)
1.92 (A76 L)
1.8 (A55) 		Mali-G76 MP10 720 MHz

(489.6 GFlops)

LPDDR4X-4266 64-bit(2x32-bit) Dual-channel 34.1 不适用 Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO 不适用 不适用 2018年Q4
列表
Kirin 985
5G 		ARMv8.2-A (1+3)+4 2.58 (A76 H)
2.40 (A76 L)
1.84 (A55) 		Mali-G77 MP8 ? LPDDR4X-2133 64-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel Galileo Balong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA) 不适用 不适用 2020 Q2
列表

990系列

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型号 工艺 CPU GPU 内存支持 卫星定位 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 带宽 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 990 5G TSMC 7nm+ FinFET
（EUV） 		ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2.86 (A76 H)
2.36 (A76 L)
1.95 (A55) 		Mali-G76 MP16 700 MHz LPDDR4
-4266
+LLC		 64-bit(4x16-bit) Quad-channel 34.1 Galileo Balong 5G 不适用 不适用 2019年Q4
列表
Kirin 990 4G TSMC 7nm FinFET
（DUV） 		2.86 (A76 H)
2.09 (A76 L)
1.95 (A55) 		4G 不适用 不适用
Kirin 990E

5G

2.86 (A76 H)

2.36 (A76 L)

1.95 (A55)

Mali-G76 MP14 伽利略、北斗、GPS、格洛纳斯 Balong 5G

9000系列

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型号 工艺 CPU GPU 内存支持 卫星定位 通讯技术支持 样品发布时间 采用产品
指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz) 微架构 频率(MHz) 样式 总线带宽(bit) 带宽 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)
Kirin 9000L TSMC 5 nm FinFET (EUV) ARMv8.2-A Cortex-A77
Cortex-A55
DynamIQ 		(1+2)+3 3.13 (A77 H)
2.54 (A77 L)
2.05 (A55) 		Mali-G78 MP22 759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) LPDDR4X-2133
LPDDR5-2750 		64-bit(4x16-bit) Quad-channel 34.1 (LPDDR4X)
44 (LPDDR5) 		Galileo Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA) Q4 2020 Mate 40E Pro
Kirin 9000E (1+3)+4 759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) 不适用 不适用
列表
Kirin 9000 Mali-G78 MP24 759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) 不适用 不适用
列表
  • 华为Mate 40 Pro
  • 华为 Mate 40 Pro+
  • 华为Mate 40 RS Porsche Design
Kirin 9000S SMIC 7 nm FinFET (DUV)[12][13] HiSilicon Taishan microarchitecture

Cortex-A510

(2+6)+4 2.62 (TaiShanV120)

2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)

Maleoon 910 MP4 750 MHz LPDDR5-2750 不适用 不适用 Q2 2023
列表
Kirin 9000SL/WM[14] 1+2+3 2.35 (TaiShanV120)

2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)

不适用 不适用 Q4 2023 华为Nova12 Ultra
华为MatePad11.5"S灵动版
Kirin 9000S1/W/WL/WE
(Kirin T90/KC10) 		2024 华为Pura 70
华为MatePad Pro13.2 2024/11 2024
华为MatePad Air12 2024
华为MatePad11.5"S柔光版
Kirin 9010[15] (2+6)+4 2.35 (TaiShanV120)

2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)

不适用 不适用 Q1 2024 华为Pura 70 pro/ultra
Kirin 9010E/W/A
(Kirin T91) 		2024 华为Pura 70 北斗卫星信息版
华为MatePad Pro12.2 2024
Kirin 9010L 2024 华为Nova12 Ultra 星耀版

巴龙系列产品（Modem）

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海思半导体开发了一系列用于终端设备的基带处理器，搭载在华为手机、随身WiFi和CPE等设备上。

巴龙 700

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巴龙 700 系列支持 LTE TDD/FDD 网络。[16] 其技术特点如下：

  • 3GPP R8 协议
  • LTE TDD/FDD
  • 4x2/2x2 SU-MIMO

巴龙 710

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在 2012 年 世界移动通信大会 上海思发布了巴龙 Balong 710。[17] 该多模芯片组支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龙 710 的设计目标是搭配 K3V2 SoC 使用，其技术特点如下：

  • LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
  • TD-LTE 模式：高达 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
  • 支持 MIMO 的 WCDMA 双载波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

巴龙 720

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巴龙 720 支持 LTE Cat.6 标准，峯值下载速率达 300 Mbit/s。[16] 其技术特点如下：

  • TSMC 28 nm HPM 工艺
  • TD-LTE Cat.6 标准
  • 双载波聚合，40 MHz 带宽
  • 5 模 LTE Cat.6 调制解调器

巴龙 750

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巴龙 750 支持 LTE Cat 12/13, 并且是第一个支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的产品。[16] 其技术特点如下：

  • LTE Cat.12 与 Cat.13 UL 网络标准
  • 2CC 双载波聚合
  • 4x4 MIMO
  • TSMC 16 nm FinFET+ 工艺

巴龙 765

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巴龙 765 支持 8×8 MIMO 技术，LTE Cat.19，在FDD网络中提供高达 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE网络中提供高达 1.16 Gbit/s 的下行速率。[18] 其技术特点如下：

  • 3GPP Rel.14
  • LTE Cat.19 峰值数据速率达 1.6 Gbit/s
  • 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
  • DL 256QAM
  • C-V2X

巴龙 5G01

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巴龙 5G01 支持 3GPP 5G 标准，下行速率可达 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 频段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).[16] 其技术特点如下：

  • 3GPP Release 15
  • 峯值数据速率达 2.3 Gbit/s
  • Sub-6 GHz 与毫米波段
  • NSA/SA
  • DL 256QAM

巴龙 5000

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巴龙 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 网络。[19] 其技术特点如下：

  • 2G/3G/4G/5G 多模
  • 完全符合 3GPP Release 15
  • Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
  • Sub-6 GHz: 下行可达 4.6 Gbit/s, 上行可达 2.5 Gbit/s
  • mmWave: 下行可达 6.5 Gbit/s, 上行可达 3.5 Gbit/s
  • NR+LTE: 下行可达 7.5 Gbit/s
  • FDD & TDD 频谱访问
  • SA 与 NSA 融合网络架构
  • 支持 3GPP R14 V2X
  • 搭配 3GB LPDDR4X 内存[20]

可穿戴设备 SoC

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海思半导体开发了用于真无线耳机、智能眼镜和智能手表等可穿戴设备的SoC。[21]

麒麟 A1

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麒麟 A1（型号 Hi1132）发布于 2019 年 9 月 6 日[21] ，其技术特点如下：

  • BT/BLE 双模蓝牙 5.1 版本[22]
  • 同步双声道传输技术
  • 356 MHz 音频处理器
  • Cortex-M7 微处理器

服务器处理器

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海思半导体开发了一系列基于ARM架构的服务器处理器 SoC。

Hi1610

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Hi1610 是海思第一代服务器处理器，发布于 2015 年。其技术特点如下：

  • 16 核 ARM Cortex-A57，频率可达 2.1 GHz[23]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 缓存
  • TSMC 16 nm 工艺
  • 两通道 DDR4-1866 内存
  • 16 PCIe 3.0

Hi1612

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Hi1612 是海思第二代服务器处理器，发售于 2016 年。其技术特点如下：

  • 32 核 ARM Cortex-A57，频率可达 2.1 GHz[23]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 缓存
  • TSMC 16 nm 工艺
  • 四通道 DDR4-2133
  • 16 PCIe 3.0

鲲鹏 916

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鲲鹏 916 (正式型号 Hi1616) 是海思第三代服务器处理器，发售于 2017 年。鲲鹏 916 应用于华为泰山 2280 平衡型服务器，泰山 5280 存储服务器，泰山 XR320 高密度服务器节点，和泰山 X6000 高密度服务器。其技术特点如下：

  • 32 核 ARM Cortex-A72，频率可达 2.4 GHz[23]
  • 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 缓存
  • TSMC 16 nm 工艺
  • 四通道 DDR4-2400
  • 两路 SMP，每个插槽有两个互连接口，每个接口 96 Gbit/s
  • 46 PCIe 3.0 和 8 个 10 GbE
  • 85 W

鲲鹏 920

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鲲鹏 920 (正式型号 Hi1620) 是海思第四代服务器处理器，发布于 2018 年，量产于 2019 年。鲲鹏 920 应用于华为泰山 2280 V2 平衡型服务器，泰山 5280 V2 存储服务器，泰山 XA320 V2 高密度服务器节点。其技术特点如下：

  • 32 到 64 个自研 TaiShan v110 核心，频率高达 2.6 GHz。
  • TaiShan v110 核心是四发射乱序执行超标量处理器，实现了 ARMv8.2-A 指令集。华为表示该核心支持几乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少数例外。支持特性包括点积和 FP16 FML 扩展。
  • TaiShan v110 核心很可能是重新设计的，而不是基于 ARM 的设计。 [24]
  • 3 个简单 ALU, 1 个复杂 MDU, 2 个 BRU (于 ALU2/3 共享端口), 2 个 FSU (ASIMD FPU), 2 个 LSU。[24]
  • 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享缓存.
  • TSMC 7 nm HPC 工艺
  • 8 通道 DDR4-3200
  • 两路或者四路 SMP，每个插槽有 3 个互连接口，每个接口 240 Gbit/s
  • 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 个 USB 3.0, 2 个 SATA 3.0, 8 个 SAS 3.0，以及 2 个 100 GbE
  • 100 到 200 W 功耗
  • 硬件压缩引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高达 40 Gib/s 压缩，和 100 Gbit/s 解压缩
  • 硬件密码学引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高达 100 Gbit/s

人工智能处理器

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昇腾系列处理器是基于自研达芬奇架构设计的人工智能处理器。

产品

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昇腾310

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昇腾910和910B

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昇腾910（型号Hi1980）是一款数据中心级NPU。

反响

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华为计算产品线总裁张熙伟2024年7月份在上海的2024世界人工智能大会上表示，50多个“主流的基础大模型”已在升腾芯片上进行了训练和迭代。

然而，根据《金融时报》的报道，由于稳定性问题，这些芯片经常崩溃；其配套软件“CANN”（昇腾异构计算架构）劣质，缺少文档，在使用过程中难以测试和定位错误。这些原因使得的这些芯片在模型训练方面仍远远落后于英伟达。[25]

参考资料

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  1. ^ 华为海思麒麟芯片居一季度国内市场占有率第一 首超高通骁龙|界面新闻 · 快讯. 界面新闻. [2021-10-25]. （原始内容存档于2021-10-27）. 
  2. ^ 上海海思技术有限公司. 企查查. [2021-05-13]. （原始内容存档于2021-05-13）. 
  3. ^ Intel重夺半导体第一 华为海思增速惊人. 新浪财经. [2021-05-17]. （原始内容存档于2021-05-17）. 
  4. ^ 苏州市海思半导体有限公司. 企查查. [2021-05-17]. （原始内容存档于2021-05-17）. 
  5. ^ 存档副本. [2019-05-17]. （原始内容存档于2020-10-22）. 
  6. ^ 荣耀老熊科普麒麟810达芬奇架构. [2019-07-15]. （原始内容存档于2019-07-15）. 
  7. ^ 一文看懂华为麒麟810. [2019-07-15]. （原始内容存档于2019-07-15）. 
  8. ^ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus. [2016-04-16]. （原始内容存档于2016-04-09）. 
  9. ^ 华为P9跑分曝光：麒麟955跑不过骁龙820？. [2016-04-16]. （原始内容存档于2016-04-16）. 
  10. ^ 华为发布麒麟 960 芯片. Engadget. 2016-10-19 [2016-10-20]. （原始内容存档于2016-10-20）. 
  11. ^ 揭密970. [2018-06-06]. （原始内容存档于2018-05-30）. 
  12. ^ 觀點／Kirin 9000S雖非對標頂規處理器效能 但對目前的華為意義重大. https://tech.udn.com/. [2023-09-06]. （原始内容存档于2023-10-02）. 
  13. ^ HiSilicon Kirin 9000S. https://nanoreview.net/. [2023-09-20]. （原始内容存档于2024-02-07）. 
  14. ^ 麒麟9000SL参数曝光. 中关村在线. 2023-12-23 [2024-04-03]. （原始内容存档于2024-06-17） （cn）. 
  15. ^ Huawei Pura 70 series of smartphones launched - TechCentral. 2024-04-18 [2024-04-18]. （原始内容存档于2024-05-20） （美国英语）. 
  16. ^ 16.0 16.1 16.2 16.3 Balong. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始内容存档于4 May 2019）. 
  17. ^ HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset | HiSilicon. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始内容存档于5 May 2019）. 
  18. ^ Huawei Launches the World’s First 8-Antenna 4.5G Modem Chipset. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始内容存档于17 May 2019）. 
  19. ^ Huawei Launches Industry-Leading 5G Multi-Mode Chipset Balong 5000 to Lead the 5G Era. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始内容存档于5 May 2019）. 
  20. ^ Huawei Mate 20 X 5G Teardown. iFixit. 2019-07-25 [2019-07-27]. （原始内容存档于27 July 2019） （英语）. 
  21. ^ 21.0 21.1 S, Amy. Kirin A1: The world's first Bluetooth 5.1 and Bluetooth Low Energy 5.1 Wearable Chip. Huawei Central. 2019-09-07 [2019-09-21]. （原始内容存档于21 September 2019） （美国英语）. 
  22. ^ HUAWEI FreeBuds 3, Kirin A1, Intelligent Noise Cancellation | HUAWEI Global. consumer.huawei.com. [2019-09-21]. （原始内容存档于21 September 2019）. 
  23. ^ 23.0 23.1 23.2 Cutress, Ian. Huawei Server Efforts: Hi1620 and Arm’s Big Server Core, Ares. www.anandtech.com. [2019-05-04]. （原始内容存档于9 June 2019）. 
  24. ^ 24.0 24.1 gcc.gnu.org Git – gcc.git/blob – gcc/config/aarch64/tsv110.md. gcc.gnu.org. [2019-06-13]. （原始内容存档于2021-07-30）. 
  25. ^ Subscribe to read Huawei’s bug-ridden software hampers China’s efforts to replace Nvidia in AI [华为的软硬件缺陷阻碍中国在人工智能芯片领域取代英伟达] . www.ft.com. [2024-09-03]. （原始内容存档于2024-09-15）. 

外部链接

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