晶片尺寸封装

晶片尺寸构装（Chip Scale Package, CSP）是一种半导体构装技术。

最早CSP只是晶片尺寸封装的缩写。根据IPC的标准J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology"，以符合晶片规模，封装必须有一个面积不超过1.2倍，更大的模具和它必须一个单晶片，直接表面贴装封装。

由于可携式电子产品的外形尺寸日趋缩小，富士通和日立电线跟Murakami首次提出了这一概念。然而，第一个概念演示来自三菱电机。

晶片尺寸构装是在TSOP、球栅阵列（BGA）的基础上，可蚀刻或直接印在矽片，导致在一个包，非常接近矽片的大小：这种包装被称为晶圆级芯片规模封装（WL-CSP）或晶圆级封装（WLP）。

防潮可靠性优异的CSP型半导体器件依赖于用于制造半导体器件的半导体器件的聚酰亚胺带薄膜载体。 CSP半导体器件的方法，该方法包括：

• 准备辅助布线板，具有至少一个电极的半导体芯片以及热焊接。
• 聚酰亚胺薄膜; 辅助布线板用于在其上安装半导体芯片，并且具有在其内部布置至少一个引出导体的结构，该引出导体的一端形成从辅助布线板的侧面突出的内部电极。
• 用于安装半导体芯片，并且引出导体的另一端形成外部布线电极，该外部布线电极从辅助布线板的与安装半导体芯片的一侧相反的一侧的表面突出。
• 通过热焊接将半导体芯片以其电极侧为下侧的状态安装在辅助布线板上。
• 聚酰亚胺薄膜 熔化热焊聚酰亚胺 通过在该状态下加热的同时将辅助配线板和半导体芯片彼此压接触并固化树脂以形成热熔接膜，从而形成薄膜。
• 聚酰亚胺树脂层，从而封装辅助布线板和半导体芯片之间的间隙，并且在封装时或在封装之后，将辅助布线板的内部电极连接到半导体芯片的电极。

聚酰亚胺薄膜的主要制造商包括杜邦 （页面存档备份，存于互联网档案馆），Tory Industries （页面存档备份，存于互联网档案馆），Toyotape （页面存档备份，存于互联网档案馆），SKC Kolon PI （页面存档备份，存于互联网档案馆）

各种形式的封装技术

WL-CSP封装设备，与美国一分钱币的对照。采用SOT - 23器件进行比较

晶片尺寸构装可分为:

1. Customized leadframe-based CSP
2. Flexible substrate-based CSP
3. Flip-chip CSP (FCCSP)
4. Rigid substrate-based CSP
5. 晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level redistribution CSP, WL-CSP）

参见

• 覆晶技术（Flip Chip Package）