芯片载体

在电子工程中，芯片载体（英语：chip carrier）是一种用于积体电路的表面安装封装技术。这种封装在正方形的封装四边都有接脚，相比起其内部用来挂载积体电路的空腔来，整个封装所占体积较大。^[1]晶片载体可以用J形金属接脚（英语：J-shaped metal leads）焊进电路板或者用插座或者不用接脚而用金属板来连接。如果接脚伸展到封装外，可以用平装（英语：flat pack）来描述。^[1]晶片载体一般比双列直插封装更小而且由于晶片载体用到封装的全部四边所以可以接上较多接脚。晶片载体可以是陶瓷的或者塑胶的。有些晶片载体的封装样式、大小已于JEDEC等贸易工业组织注册、标准化。其他样式通常是一两家厂商专有的。

微控制器Motorola MC68HC711E9CFN3，其封装是QFJ52 / PLCC52的，属于PLCC

有时“晶片载体”这个词语也会被通用化成指代所有晶片封装。

常用且会被缩写的晶片载体包括：

BCC：Bump Chip Carrier ^[2]
CLCC：Ceramic Leadless Chip Carrier ^[3]
Leadless chip carrier （LCC）: Leadless Chip Carrier 无引脚晶片载体，接点隐入晶片底部。^[2]
LCC：Leaded Chip Carrier ^[2]
LCCC：Leaded Ceramic Chip Carrier ^[2]
DLCC：Dual Lead-Less Chip Carrier （Ceramic） ^[2]
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料电极晶片载体^[2]^[3]

塑料电极芯片载体

Gigabyte DualBIOS in QFJ32 / PLCC32

塑料电极晶片载体（PLCC）有着塑胶外壳，是为Ceramic Leadless Chip Carrier（CLCC）的低成本化进化版。

无引脚晶片载体

Ceramic Leadless package of Intel R80286-8 (bottom)^[4]

参见

参考资料

^ ^1.0 ^1.1 Kenneth Jackson, Wolfgang Schroter, (ed), Handbook of Semiconductor Technology Volume 2,Wiley VCH, 2000, ISBN 3-527-29835-5,page 627
^ ^2.0 ^2.1 ^2.2 ^2.3 ^2.4 ^2.5 Integrated Circuit, IC Package Types; SOIC. Surface Mount Device Package. Interfacebus.com. [2011-12-15]. （原始内容存档于2011-11-30）.
^ ^3.0 ^3.1 CPU Collection Museum - Chip Package Information. CPU Shack. [2011-12-15]. （原始内容存档于2010-01-15）.
^ http://www.cpu-world.com/CPUs/80286/Intel-R80286-8.html （页面存档备份，存于互联网档案馆） "Intel R80286-8; Package 68-pin ceramic LCC"

[Jackson00-1] 1.0 ^1.1 Kenneth Jackson, Wolfgang Schroter, (ed), Handbook of Semiconductor Technology Volume 2,Wiley VCH, 2000, ISBN 3-527-29835-5,page 627

[interfacebusSOIC-2] 2.0 ^2.1 ^2.2 ^2.3 ^2.4 ^2.5 Integrated Circuit, IC Package Types; SOIC. Surface Mount Device Package. Interfacebus.com. [2011-12-15]. （原始内容存档于2011-11-30）.

[cpushack-3] 3.0 ^3.1 CPU Collection Museum - Chip Package Information. CPU Shack. [2011-12-15]. （原始内容存档于2010-01-15）.

[4] ttp://www.cpu-world.com/CPUs/80286/Intel-R80286-8.html （页面存档备份，存于互联网档案馆） "Intel R80286-8; Package 68-pin ceramic LCC"

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