22纳米制程是半导体制造制程的一个等级。自2012年4月开始22纳米的消费级CPU产品推出。[1]
相比先前的制程，自22纳米制程开始，沟道长度不再成为最为重要的因素。
台积电研发出了20nmFinFET制程后，将其更名为16nm制程；比较Apple A9晶片的表现，台积电16nm的省电性，确实明显优于三星的14nm。
22纳米的后继制程是14纳米。
