Arrow Lake

Arrow Lake
	Arrow Lake-H; ; 3种Arrow Lake处理器
推出年份	2024年10月24日
设计团队	Intel
生产商	Intel; TSMC;
体系结构类型	Core Ultra 系列2
指令集架构	x86 P-core Lion Cove E-core Skymont
扩展指令集	x86-64
制作工艺/制程	TSMC N3B; TSMC N5P; TSMC N6;
产品编码	ARL
核心数量	24 cores：; （8 P-cores、16 E-cores）
一级快取
P-core;	112 KB (per core) ; 64 KB instructions; 48 KB data;
E-core;	96 KB (per cluster) ; 64 KB instructions; 32 KB data;
二级快取	P-core 3 MB (per core); E-core 4 MB (per cluster);
三级快取	P-core 3 MB (per core); E-core 3 MB (per cluster);
CPU主频范围	至 5.7 GHz
CPU插座	LGA 1851; BGA 2114;
应用平台	Desktop; Mobile;
上代产品	Meteor Lake
继任产品	Panther Lake
相关产品	Lunar Lake

Arrow Lake是英特尔设计的 Core Ultra 系列2 处理器的代号，于2024年10月24日发布。Meteor Lake仅限于行动版本，而Arrow Lake包括桌上型处理器以及主流行动处理器。Core Ultra 200H与200HX系列行动处理器预计将于2025年初推出。^[2]

背景

2023年9月，英特尔执行长帕特里克·格尔辛格在英特尔创新活动中展示了包含 Arrow Lake 测试晶片的20A（旧称5奈米）晶圆，重申Arrow Lake产品已按计划进行。^[3]

架构

Arrow Lake 重复使用了 Meteor Lake 中相同的 SoC 模块和 I/O 扩展模块，同时添加了新的计算块和用于桌机的图形处理模块。

模块(小晶片)	制程	裸晶大小	参考
Compute tile	TSMC N3B	114.5 mm²	^[4]
Graphics tile	TSMC N5P	未知
SoC tile	TSMC N6	未知
I/O extender tile	TSMC N6	未知
Foveros interposer base tile	Intel 16 (22FFL)	300.9 mm²

Arrow Lake处理器列表

桌上型中央处理器

Arrow Lake-S

Branding	SKU	Cores (threads)		时脉频率 (GHz)				Arc Graphics		NPU (TOPS)	Cache		Power		Released	Price (USD)^[i]
		Cores (threads)		Base		Turbo		Arc Graphics			Cache		Power
		P	E	P	E	P	E	X^e Cores (XVEs)	Clock (GHz)		L2	L3	Base	Turbo
Core Ultra 9	285K	8 (8)	16 (16)	3.7	3.2	5.7	4.6	4 (64)	2.0	13	40 MB	36 MB	125 W	250 W	000000002024-10-24-00002024/10/24	$589
Core Ultra 7	265K		12 (12)	3.9	3.3	5.5	4.6	4 (64)	2.0		36 MB	33 MB	125 W	250 W		$394
Core Ultra 7	265KF		12 (12)	3.9	3.3	5.5	4.6	不适用			36 MB	33 MB	125 W	250 W		$379
Core Ultra 5	245K	6 (6)	8 (8)	4.2	3.6	5.2	4.6	4 (64)	1.9		26 MB	24 MB	125 W	159 W		$309
Core Ultra 5	245KF	6 (6)	8 (8)	4.2	3.6	5.2	4.6	不适用			26 MB	24 MB	125 W	159 W		$294

^ 价格为发布时的建议售价。建议售价是英特尔向零售商和OEM厂商出售处理器的买卖价格。消费者的实际零售价较高。

参考文献

^ Intel lists testing interposers for Next-Gen Xe2 "Battlemage2 GPUs and Core Ultra "Arrow Lake-HX" CPUs. VideoCardz. 2023-08-16 （美国英语）.
^ WhyCry. Intel confirms Core Ultra 200H and 200HX mobile series launching in Q1 2025. VideoCardz. 2024-10-10 [2024-10-25] （美国英语）.
^ Alcorn, Paul. Intel Displays Arrow Lake Wafer With 20A Process Node, Chips Arrive in 2024. Tom's Hardware. 2023-09-19 [2024-10-25] （美国英语）.
^ Intel Arrow Lake-S Die Visibly Larger Than Raptor Lake-S, Die-size Estimated. TechPowerUp. 2024-10-21 [2024-11-12] （美国英语）.

[RCP-5] 价格为发布时的建议售价。建议售价是英特尔向零售商和OEM厂商出售处理器的买卖价格。消费者的实际零售价较高。

[1] Intel lists testing interposers for Next-Gen Xe2 "Battlemage2 GPUs and Core Ultra "Arrow Lake-HX" CPUs. VideoCardz. 2023-08-16 （美国英语）.

[2] WhyCry. Intel confirms Core Ultra 200H and 200HX mobile series launching in Q1 2025. VideoCardz. 2024-10-10 [2024-10-25] （美国英语）.

[3] Alcorn, Paul. Intel Displays Arrow Lake Wafer With 20A Process Node, Chips Arrive in 2024. Tom's Hardware. 2023-09-19 [2024-10-25] （美国英语）.

[TPUDieSize-4] Intel Arrow Lake-S Die Visibly Larger Than Raptor Lake-S, Die-size Estimated. TechPowerUp. 2024-10-21 [2024-11-12] （美国英语）.

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