電子設備冷卻
電子設備冷卻包括電子系統的熱設計、分析和實驗表徵,是保證電子設備和系統持續穩定工作的重要環節,其應用範圍涵蓋了普通電子計算機、紅外遙感系統、衛星系統、深海潛艇電子系統等。 [1] [2] [3]
傳統的電子設備冷卻系統常採用被動散熱方式,例如計算機散熱常採用散熱器擴大電子元件與空氣的接觸面積,從而提高空氣對流散熱的效率,以降低元件外殼溫度。同時,也可利用風增加對流。
主動電子冷卻
編輯除了被動導熱外,電子設備的冷卻還可以通過熱電冷卻裝置實現。熱電冷卻屬於主動冷卻,需要消耗電能。[4]
當向n 型(p 型)半導體材料施加外部電壓時,電場力會將自由電子(空穴)從一端向另一端驅動,並同時輸運電子動能和熵。達到穩定狀態後,半導體內部會建立起一個溫度梯度,用以平衡電場的驅動力,此即為熱電學中的珀耳帖效應。基於此效應製成的製冷或冷卻裝置被稱為珀耳帖冷卻器。一個珀耳帖冷卻器至少由一個n 型腳和一個p 型腳組成,也稱為珀耳帖結。[5]儘管珀耳帖冷卻器的效率通常僅為逆卡諾循環製冷的10-15%或蒸汽壓縮循環製冷效率的40-60%,但由於其固態、低維護需求、尺寸緊湊和無噪音等特殊性質,可能依然是某些特殊應用場景的唯一選擇,包括衛星、潛艇和極其緊湊的空間的電子設備。 [6]
將多個珀耳帖結堆疊在一起,每個珀耳帖結負責一個特定的溫度窗口,即可進一步提高電子設備冷卻的整體性能。作為消耗功率的主動型熱泵,熱電冷卻器可以產生低於環境的溫度。單這一優勢,其他傳統的被動散熱器、散熱器冷卻液體冷卻或熱管 HSF,都無法實現。然而,在泵送熱量時,珀耳帖 模塊通常也會消耗比泵送的熱量更多的電能。 [7]
幾十年來,電子設備的熱電冷卻主要採用鉍、碲及其化合物等窄帶隙半導體來製造,直到「唐-崔瑟豪斯理論」的提出。該理論指出,將具有寬一些的帶隙的半導體進行工程改造和納米處理後,可以實現更高性能的電子設備冷卻器材。 [8][9]
隨後,唐爽在麻省理工學院和IBM進一步指出,如果將某些碳基半導體或半金屬材料,如碳納米管和石墨烯超晶格,製成複合型電子設備冷卻裝置,便可以在單個設備中,同時實現被動導熱和主動冷卻。 [10] [11]
參考文獻
編輯- ^ Allan D. Kraus & Avram Bar-Cohen (1995), Design & Analysis of Heat Sinks, John Wiley & Sons, ISBN 0-471-01755-8
- ^ Kordyban, Tony. Hot Air Rises and Heat Sinks - Everything You Know About Cooling Electronics Is Wrong. ASME Press. 1998. ISBN 0-7918-0074-1.
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