濺射(sputtering),也稱濺鍍(sputter deposition/coating),是一種物理氣相沉積技術,指固體靶"target"(或源"source")中的原子被高能量離子(通常來自等離子體)撞擊而離開固體進入氣體的物理過程。

濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中,通過高壓電場的作用,使得氬氣電離,產生氬離子流,轟擊靶陰極,被濺出的靶材料原子或分子沉澱積累在半導體晶片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜

濺鍍的優點是能在較低的溫度下製備高熔點材料的薄膜,在製備合金和化合物薄膜的過程中保持原組成不變,所以在半導體器件集成電路製造中已獲得廣泛的應用。

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