蝕刻是指以酸性腐蝕性或有研磨效用的物質在玻璃表面上創作的技術。傳統上,這段過程是在玻璃吹製好或鑄好之後進行的。

班克菲爾德博物館英語Bankfield Museum的186個蝕刻玻璃

1920年代,人們發明一種新的模刻技術,即將圖案直接刻在鑄模上。所以當鑄模好了之後,圖案就已經在玻璃的表面上了。這項技術降低了製作成本,且結合彩色玻璃的廣泛運用導致了1930年代便宜花瓶的出現,這些花瓶後來被稱之為「Depression glass」。因為用在此過程中的酸劑很危險,現在大多是使用研磨的方法。

到了近代,現在的蝕刻應用在半導體的製程上,透過黃光製程來定義出想要的圖形,利用蝕刻來得到。

半導體的蝕刻可分為乾式蝕刻與濕式蝕刻:

  • 乾式蝕刻:透過等離子解離,形成離子與物質表面進行化學反應或是物理轟擊,屬於非等向性的蝕刻。
  • 濕式蝕刻:利用化學的液體與物質進行化學反應。屬於等向性的蝕刻。常用的蝕刻方式有:
    • 浸入式:將板浸入蝕刻液中,用排筆輕輕刷掃。
    • 泡沫式:用壓縮空氣將蝕刻液吹成泡沫,對板進行腐蝕。
    • 潑濺式:用離心力將蝕刻液潑濺到覆銅板上。
    • 噴淋式:用蝕刻機的塑料泵將蝕刻液氯化鐵壓送到噴頭,呈霧狀微粒高速噴淋到由傳送帶運送的覆銅板上,進行連續蝕刻。[1]

參見

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參考文獻

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  1. ^ 沈小豐. 电子技术实践基础. 清華大學出版社. 2005. ISBN 9787302088455.