2.5D集成電路
2.5D集成電路（2.5D IC）是一種先進封裝技術[1] ，將多個集成電路晶片組合在一個封裝[2]中，而不用矽通孔將它們堆疊成三維集成電路（3D-IC）。[3] 「2.5D」一詞起源於帶有TSV的3D IC還很新且仍面臨困難的時候。 晶片設計人員意識到，3D 整合的許多優點可以透過將裸晶片並排放置在中介層上而不是垂直堆疊來實現。如果間距非常細且互連非常短，則該組件可以封裝為單個組件，與類似的2D電路板組件相比，具有更好的尺寸、重量和功率特性。這種半途3D集成被戲謔地命名為「2.5D」，並且沿用至今。[3]從那時起，2.5D被證明遠遠不僅僅是「通往3D的半途而廢」。 [4]一些優點有：
- 中介層可以支持異構集成，即不同間距、尺寸、材料和工藝節點的晶片。 [5]
- 並排放置晶片而不是堆疊它們可以減少熱量積聚。 [6]
- 升級或修改2.5D組件就像更換新組件並修改中介層以適應需求一樣簡單；比返工整個3D-IC 或單片系統（SoC）更快、更簡單。
一些複雜的2.5D組件甚至包含TSV和3D組件。多家代工廠支持2.5D封裝。[7][8][9][10][11]2.5D組裝的成功催生了「芯粒」——小型功能電路塊，旨在以混合搭配的方式組合在中介層上。一些高端產品[12] [13]已經利用了這些樂高風格的小晶片；一些專家預測[14]將會出現全行業的芯粒生態系統。
參考
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- ^ 2.5D Technology. Open-silicon.com. [July 21, 2020]. （原始內容存檔於August 5, 2020）.
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- ^ Santarini, Mike. 2.5D ICs are more than a stepping stone to 3D ICs. EE Times. March 27, 2012 [2024-01-26]. （原始內容存檔於2023-12-02）.
- ^ Zhang, Xiaowu; Lin, Jong Kai; Wickramanayaka, Sunil; Zhang, Songbai; Weerasekera, Roshan; Dutta, Rahul; Chang, Ka Fai; Chui, King-Jien; Li, Hong Yu; Wee Ho, David Soon; Ding, Liang. Heterogeneous 2.5D integration on through silicon interposer. Applied Physics Reviews. June 1, 2015, 2 (2): 021308. Bibcode:2015ApPRv...2b1308Z. doi:10.1063/1.4921463 –透過NASA ADS.
- ^ Cost and Thermal Analysis of High-Performance 2.5D and 3D Integrated Circuit Design Space (PDF). Department of Electrical and Computer Engineering, UC Santa Barbara. 2016 [October 20, 2020]. （原始內容存檔 (PDF)於2024-04-23）.
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- ^ Marvell Introduces Industry's First Hyper-Scale Quad ARM Cortex-A72 and Dual Cortex-A53 Based Chips on Marvell's Revolutionary MoChi and FLC Architecture. Marvell.com. October 6, 2015 [2024-01-26]. （原始內容存檔於2024-02-04）.
- ^ Moore, Samuel K. Intel's View of the Chiplet Revolution. IEEE Spectrum: Technology, Engineering, and Science News. April 12, 2019 [2024-01-26]. （原始內容存檔於2021-03-15）.