用戶:Biblade/草稿01
熱界面材料(Thermal Interface Material)是用於塗敷在散熱器件與發熱器件之間,降低它們之間接觸熱阻所使用的材料的總稱。凡是表面都會有粗糙度,所以當兩個表面接觸在一起的時候,不可能完全接觸在一起,總會有一些空氣隙夾雜在其中,而空氣的導熱係數非常之小,因此就造成了比較大的接觸熱阻。而使用熱界面材料就可以填充這個空氣隙,這樣就可以降低接觸熱阻,提高散熱性能。
熱界面材料的分類
編輯熱界面材料主要分為以下幾類:
- 矽脂(thermal grease)
- 矽膠(thermal gel)
- 散熱墊片(thermal pad)
- 相變化材料(Phase change material)
- 相變化金屬片(Phase change metal alloy)
- 導熱膠(Thermal conductive adhensive)
材料 | 典型成分 | 優點 | 缺點 | 厚度(mil) | 導熱係數(W/m.K) |
---|---|---|---|---|---|
矽脂grease | 矽油基底,ZnO,Ag,AlNl | 導熱係數高,易於緊貼表面,不需固化,可重用。 | 有泵出效應與相分離,遷移性,生產時較髒 | 2 | 3到5 |
矽膠gel | Al,Ag,矽油,Olefin,石臘 | 導熱係數較高,固化前易於緊貼表面,無泵出效應或者遷移,可重用。 | 需要固化,導熱係數較矽脂低 | 1-1.5 | 3到4 |
相變化材料PCM | 聚烯烴樹脂,丙烯酸樹脂,鋁,氧化鋁,碳納米纖維管 | 易於緊貼表面,無需固化,沒有分層現象,易於運用,可重用。 | 導熱係數較矽脂低,厚度不均勻 | 1.5-2 | 0.5到5 |
相變化金屬片PCMA | 純銦片,銦/銀,錫/銀/銅,銦/錫/鉍 | 高導熱係數,易於運用,可重用 | 可能會完全熔解,有空洞 | 2.0-5 | 30到50 |
導熱膠Thermal adhensive | 環氧樹脂基底,鐵,銀,鎳 | 導熱係數較高,無需法向的壓力 | 需要固化,固化時需要夾具,導熱係數較矽脂低,有脫落的可能性 | N/A | N/A |
散熱墊片Thermal pad | 矽橡膠,玻纖,聚脂基材,矽油填充 | 易於運用,可重用,柔軟可變形, | 導熱係數較矽脂低,厚度較厚且不均勻 | 10-100 | 1.5-4 |
熱界面材料的通用選用指導
編輯一般的裸晶片晶片使用相變化材料
帶有封裝外殼的CPU使用矽脂
不推薦使用具有導電性的矽脂(如帶有銀粉,金粉的矽脂),因為它有可能在使用中流出污染,導致故障。
如果需要在同一個散熱器下有多個不同高度的器件需要散熱,需要使用Thermal Pad以彌補器件的高度差。
導熱墊片使用時需要估算其變形率,也就是柔軟性。如果壓力過大的話,壓力會壓破導熱墊片。造成性能的下降。
參考資料
編輯- [英文維基百科]
- [熱界面材料(TIM)選用指導]