中介层是一种基板、电源和堆叠的裸片间的电气连接。中间件的作用是将连接扩展到更宽的间距,或将连接重新路由到不同的连接。[1]Interposer源自拉丁语interpōnere,意为“放在中间”,[2]常用于BGA封装、多芯片模组高带宽记忆体

集成电路芯片球栅阵列之间带有中介层的BGA
奔腾II:深黄色中介层的示例,集成电路芯片球栅阵列芯片载体

中介层的一个常见例子是集成电路裸晶到 BGA,如奔腾II中的芯片。这是通过刚性和柔性的不同基板实现的,最常见的是刚性基板FR-4和柔性基板聚酰亚胺[1]硅和玻璃也被视为一种集成方法。[3][4]中介层也是一种被广泛接受的、具有成本效益的三维集成电路替代方法。[5][6]目前市场上已经有多款采用中介层技术的产品,特别是AMD Fiji/Fury GPU[7]和Xilinx Virtex-7 FPGA[8]。2016 年,CEA Leti展示了他们的第二代 3D-NoC技术,该技术在65 nm的CMOS 中介层上结合了在FDSOI 28 nm 节点制造的芯粒[9]

中介层的另一个例子是用于将SATA硬盘插入带有冗余端口的SAS背板的适配器。SAS硬盘有两个端口,可用于连接冗余路径或存储控制器,而SATA硬盘只有一个端口。它们只能直接连接到单个控制器或路径。SATA硬盘无需适配器即可连接到几乎所有SAS背板,但使用带有端口切换逻辑的中介层可以提供路径冗余[10]

相关

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参考

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  1. ^ 1.0 1.1 Package Substrates/Interposers
  2. ^ interposes - definition of interposes by the Free Online Dictionary, Thesaurus and Encyclopedia
  3. ^ Silicon interposers: building blocks for 3D-ICs 互联网档案馆存档,存档日期2018-01-30. / ElectroIQ, 2011
  4. ^ 2.5D Interposers; Organics vs. Silicon vs. Glass 互联网档案馆存档,存档日期2015-10-10. / Rao R. Tummala, ChipScaleReview Volume 13, Number 4, July–August 2013, pages 18-19
  5. ^ Lau, John H. The Most Cost-Effective Integrator (TSV Interposer) for 3D IC Integration System-in-Package (SiP). ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS: Volume 1. 2011-01-01: 53–63. ISBN 978-0-7918-4461-8. doi:10.1115/ipack2011-52189. 
  6. ^ SEMICON Singapore 3D IC Wrap-Up: Bring down the cost and bring out the TSV alternatives - 3D InCites. 3D InCites. 2013-05-22 [2017-08-21] (美国英语). 
  7. ^ The AMD Radeon R9 Fury X Review: Aiming For the Top. [2017-08-17]. 
  8. ^ White Paper: Virtex-7 FPGAs (PDF). 
  9. ^ Leti Unveils New 3D Network-on-Chip | EE Times. EETimes. [2017-08-17]. (原始内容存档于2016-07-15). 
  10. ^ Willis Whittington. Desktop, Nearline & Enterprise Disk Drives (PDF). Storage Networking Industry Association (SNIA): 17. 2007 [2014-09-22].