龙芯3A5000/B5000龙芯中科于2021年7月23日发布的,采用了LoongArch指令集LA464微架构,面向个人电脑、伺服器等资讯化领域新一代的通用处理器。与上一代产品相比,频率提升至2.5GHz,功耗降低30%,性能提升50%,峰值运算速度达到160GFlops。龙芯3B5000在龙芯3A5000的基础上支持多路互连。 [1]

龙芯3A/B5000
推出年份2021年7月23日,​3年前​(2021-07-23
推出公司龙芯中科
设计团队龙芯中科晶片研发部
设计公司龙芯中科
字长/寄存器资料宽度64
字节序小端序
微架构LA464
指令集架构LoongArch
制作工艺/制程12 nm
核心数量4
一级缓存64KiB指令(每核心)64KiB数据(每核心)
二级缓存256KiB(每核心)
三级缓存16MiB(共享)
CPU主频范围2.3 GHz 至 2.5 GHz
封装
功耗35W


参见

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参考文献

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  1. ^ 龙芯3A5000/3B5000. www.loongson.cn. [2021-09-18]. (原始内容存档于2022-10-20).