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讨论:半导体器件制造

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“芯片测试”一节翻译有问题

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“芯片处理高度有序化的本质增加了对不同处理步骤之间度量方法的需求。芯片测试度量设备被用于检验芯片仍然完好且没有被前面的处理步骤损坏。如果If the number of dies—the 集成电路s that will eventually become chips—当一块芯片测量失败次数超过一个预先设定的阈值时，芯片将被废弃而非继续后续的处理工艺。”

这个翻译明显有问题。

英文原谅是“Wafer test”，“Wafer”应该翻译作“晶圆”，而不是“芯片”。

已知悉该问题，有时间会协助修改。问题提出人请署名。 Hzt0208042508415531 tw（留言）

半导体制程各条目不妨合并到一个条目

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因为各条目太短了。Hzt0208042508415531 tw（留言）

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