Hot Interconnects
Hot Interconnects是電氣電子工程師學會(IEEE)主辦的,以「高性能電子連接器」為主題的國際研討會。從1993年開始,每年8月在美國史丹福大學召開[1]。該研討會旨在匯聚高性能電子連接器、軟體以及系統方面的架構師和設計師,以此為平台,討論該領域的最新趨勢[2]。會議參加者多數來自公司,發言者多是著名計算機、網絡公司的負責人或主要設計師[1]。
參見
編輯參考文獻
編輯- ^ 1.0 1.1 从两“Hot”会看计算机发展新趋势--中国科学院计算技术研究所. www.ict.ac.cn. [2020-12-28].
- ^ staff. Call for Papers: Hot Interconnects Conference. insideHPC. 2020-04-28 [2020-12-28]. (原始內容存檔於2020-09-26) (美國英語).
外鏈
編輯這是一篇工程學相關小作品。您可以透過編輯或修訂擴充其內容。 |