维基百科

中国半导体产业

关于中华民国主要半导体制造公司，请见“台湾积体电路制造”。


中国半导体产业，包括集成电路设计与制造，是中国大陆信息技术产业的重要组成部分。

中国的半导体行业由各种各样的公司组成，从整合元件制造厂到半导体制造厂、无厂半导体公司和OSAT公司。半导体制造厂只为其他公司制造设备，而不设计，而无厂半导体公司只设计设备。中国整合元件制造厂公司有长江存储和长鑫存储，中国纯晶圆代工厂有中芯国际、上海华虹和闻泰科技，中国无厂公司有上海兆芯、海思半导体和紫光展锐，中国OSAT（英语：OSAT）公司有长电科技、华天科技和通富科技微电子。

概述

编辑

从消费来看，中国目前是全球最大的半导体市场。 2020年，中国占全球芯片销售额的53.7%，即4,461亿美元中的2,394.5亿美元。 然而，很大一部分是从跨国供应商进口的。 2020年，进口占芯片总销售额的83.38%（1,997亿美元）。 为此，中国推出了一系列措施来缩小差距，包括透过国家集成电路产业投资基金（National Integrated Circuit Industry Investment Fund，CICF）等途径向国内集成电路产业投资1500亿美元，“中国制造2025”的目标是70%国产。 [1][2]

中国在建新晶圆厂数量全球领先，2021年全球19座晶圆厂中，中国占8座，预计2021年至2023年开工建设的晶圆厂总数为17座。中资芯片制造商的总装机量也将从2020年的每月296万片晶圆（wafers per month，wpm）增加到2021年的每月357.2万片晶圆。[1]

由于中国半导体产业快速发展，2022年10月7日，美国政府宣布对华一系列重大出口限制，重点关注人工智能和半导体技术，旨在扰乱中国半导体行业发展。[3]2023年1月，根据美国、日本和荷兰政府之间的协议，这些出口管制变成了多边协议。[4]2022年10月至2023年5月期间，中国政府采取了一系列不同措施予以回应，包括向世界贸易组织提起诉讼。[5][6]2024年5月，中国又集资逾3000亿人民币设立基金支持国内半导体的发展。[7]

外资企业

编辑

有大量外国半导体公司在中国经营制造工厂和设计设施，其中包括SK海力士、台积电、三星、联华电子、德州仪器、美光等公司，以及到2021年的英特尔。目前中国大陆最先进的国外制造节点是台积电在中国南京的12英寸晶圆厂，计划每月生产20,000片12英寸晶圆，该厂于2018年下半年开始生产16纳米工艺技术的芯片。

三星目前是全球最大的NAND闪存生产商，在西安拥有两家工厂，产能占其总产能的42.5%，占全球NAND产能的15.3%。[8][9]这是该公司在芯片生产方面最大的海外投资，初始成本为70亿美元。[10]

国内公司

编辑

集成设备制造商 (IDM)

编辑

长江存储科技股份有限公司（YMTC）

编辑

长江存储科技股份有限公司（YMTC）是一家专注于闪存（NAND）芯片的中国半导体集成器件制造商。该公司于2016年在中国武汉成立，得到了清华紫光集团的支持。在长江存储之前，中国没有一家有能力生产闪存的公司。其消费品以“致钛”品牌销售。

截至 2020 年，长江存储正在使用 20 nm工艺制造64层3D NAND闪存。[11]2020年4月，该公司推出了首款128层垂直NAND芯片，是目前量产中最先进的层数，基于XTacking架构，现已投入生产。[12]

截至2021年，长江存储每月生产约80,000片晶圆，并计划扩大其第一家工厂，到2022年达到 100,000wpm产能，[13]这将使其占据全球市场份额的6-8% 左右。[2]

长鑫存储科技 (CXMT)

编辑

长鑫存储科技（CXMT）是一家中国半导体集成器件制造商，总部位于安徽合肥，专业生产DRAM存储器。

截至2020年，长鑫用19 nm工艺可生产LPDDR4和DDR4 RAM，月产4万片晶圆。[14]该公司计划将产量提高至120,000 WPM，并计划到2022年底实现17 nm，中长期目标总产能为300,000 wpm。[15]

其他公司

编辑

晶圆厂

编辑

中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）

编辑

中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）是一家部分国有的中国纯半导体代工上市公司。[16][17]它是中国大陆最大、全球第五大的合约芯片制造商，2021 年第二季度市场份额为5.3%。[1][18][19]

中芯国际总部位于上海[20] ，并在开曼群岛注册成立。[21]该公司在中国大陆设有晶圆制造基地，在美国、意大利、日本和台湾设有办事处，并在香港设有代表处。 [22]它提供集成电路（IC）制造服务350 nm至14 nm工艺技术。国有民用和军用电信设备供应商大唐电信集团以及国家集成电路产业投资基金是中芯国际的主要股东。[23][24][25][26]

华虹半导体

编辑

华虹半导体有限公司是一家总部位于上海的中国上市半导体代工公司，成立于1996年，是中国国家推动集成电路产业发展的一部分。目前，华虹最先进的节点是由其子公司上海华立（HLMC）实现的，该公司可以制造28/22纳米工艺，目前正在开发先进的14纳米技术。[27][28]

目前，它是中国大陆第二大芯片制造商，仅次于竞争对手中芯国际，也是全球第六大芯片制造商，2021 年第二季度的市场份额为 2.6%。 [1] [27]

其他公司

编辑

无晶圆厂公司

编辑

兆信

编辑

兆芯是一家无晶圆厂半导体公司，成立于2013年，是威盛科技与上海市政府的合资企业。 [29]该公司生产x86兼容的台式机和笔记本电脑CPU 。[30] “兆芯”一词的意思是“一兆核心”。 这些处理器主要是为中国市场生产的：该合资企业是为了减少中国对外国技术的依赖。[31][32]

海思

编辑

海思半导体是一家中国无晶圆厂半导体公司，总部位于广东深圳，由华为全资拥有。海思从ARM Holdings购买CPU设计许可，包括ARM Cortex-A9 MPCore、ARM Cortex-M3、ARM Cortex-A7 MPCore、ARM Cortex-A15 MPCore、[33][34]ARM Cortex-A53、ARM Cortex-A57还有他们的Mali图形核心。[35][36]海思还从Vivante Corporation购买了GC4000图形核心的许可。

海思被誉为中国最大的本土集成电路设计商。[37]2020年，美国制定了规定，要求向海思半导体提供某些设备的美国公司或使用美国技术向海思半导体供应的非美国公司必须获得许可证[38]，华为宣布将从2020年9月15日起停止生产其麒麟芯片组。[39]此后，海思在移动处理器市场份额方面被中国竞争对手紫光展锐超越。 [40]

紫光展锐

编辑

紫光展锐是一家中国无晶圆厂半导体公司，总部位于上海，生产手机芯片组。紫光展锐在消费电子和工业电子两大领域拓展业务，包括智能手机、功能手机、智能音频系统、智能穿戴等应用领域。在工业电子领域，其涵盖局域网物联网、广域网物联网和智能显示等领域。。

截至2021年，它是继联发科、高通和苹果之后的全球第四大移动处理器制造商，拥有全球9%的市场份额。 [40]

其他公司

编辑

外包半导体封装测试（OSAT）

编辑

长电科技

编辑

长电科技集团股份有限公司是一家上市公司，总部位于中国东部沿海城市江阴。[41][42]它是中国大陆最大、全球第三大的外包半导体封装测试（OSAT）公司。[43]JCET成立于1972年，当时江阴将当地一家工厂改建为生产晶体管的工厂。长电科技于2003年在上海证券交易所上市，并不断发展壮大。长电科技提供一系列半导体封装、组装、制造和测试产品和服务。

江苏华海诚科新材料股份有限公司

编辑

江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月，是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。开发胶黏剂底部填充技术等技术，应用于各类传统封装与先进封装主流的半导体封装形式。[44]

其他公司

编辑
  • 华天科技
  • 同富微电子

半导体设备制造商

编辑

上海微电子装备有限公司 (SMEE)

编辑

上海微电子装备有限公司（SMEE）是一家总部位于上海的半导体制造设备制造商，供应光刻（DUV浸没）设备和半导体制造行业使用的其他设备。目前其最先进的产品是SSA600，分辨率为90 nm。 SMEE正在开发SSA800，分辨率为28 nm，后续将推出SSA900，分辨率为22 nm。 [45]2022年12月，美国商务部将SMEE添加到工业与安全局的实体名单中。[46]

中国电子科技集团（CETC）

编辑

中国电子科技集团公司（CETC）是中国第三大电子和IT公司，仅次于华为和联想。其领域包括通信设备、计算机、电子设备、IT基础设施、网络、软件开发、研究服务、民用和军事应用的投资和资产管理。 [47] [48]

该公司还生产用于半导体制造业的半导体和半导体设备，主要用于军事应用。 [49]

其他公司

编辑
  • 中国先进微制造设备股份有限公司（AMEC）
  • 北方华创科技集团股份有限公司
  • 华润微电子有限公司（华润微）

其他进展

编辑

华为

编辑

据报道，华为正计划与中芯国际合作建设自己的晶圆厂，以促进垂直整合，减少中美贸易战等美国制裁实体清单的影响。[50]2023年，华为发布了Mate60 Pro智能手机，其搭载中芯国际制造的7nm芯片应用处理器海思麒麟9000S，采用中芯国际N+2工艺节点。[51]

相关

编辑

参考

编辑
  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 Paper, Technical. China Accelerates Foundry, Power Semi Efforts. Semiengineering.com. 2022-05-09 [2022-05-13]. （原始内容存档于2022-11-05）. 
  2. ^ 2.0 2.1 The Impending Chinese NAND Apocalypse – YMTC 128 Layer NAND Is The First Semiconductor Where China Is Technologically Competitive – SemiAnalysis. Semianalysis.com. 2021-10-01 [2022-05-13]. （原始内容存档于2022-05-07）. 
  3. ^ Allen, Gregory. Choking off China's Access to the Future of AI. Center for Strategic and International Studies (CSIS). 11 October 2022 [2024-01-28]. （原始内容存档于2022-10-12）. 
  4. ^ Allen, Gregory. Clues to the U.S.-Dutch-Japanese Semiconductor Export Controls Deal Are Hiding in Plain Sight. Center for Strategic and International Studies. March 1, 2023 [2024-01-28]. （原始内容存档于2023-03-03）. 
  5. ^ Allen, Gregory. China's New Strategy for Waging the Microchip Tech War. Center for Strategic and International Studies. May 3, 2023 [May 7, 2023]. （原始内容存档于2023-07-03）. 
  6. ^ Allen, Gregory C. In Chip Race, China Gives Huawei the Steering Wheel: Huawei's New Smartphone and the Future of Semiconductor Export Controls. 2023-10-06 [2024-01-28]. （原始内容存档于2023-12-20） （英语）. 
  7. ^ 中国集资逾3000亿扶持半导体，缺民企参与恐难与美国抗衡. 美国之音. 2024-05-28 [2024-07-11] （中文）. 
  8. ^ Che Pan in Beijing + FOLLOW. Samsung's Xian chip plants hit by Covid-19 lockdowns as tech giant moves to minimise impact | South China Morning Post. Scmp.com. 2021-12-29 [2022-05-13]. （原始内容存档于2023-09-27）. 
  9. ^ Byung-wook, Kim. Samsung Electronics cuts chip production in Xian due to lockdown. The Korea Herald. 29 December 2021 [29 December 2021]. （原始内容存档于2023-12-15）. 
  10. ^ Peter Clarke. Samsung to spend $7 billion on wafer fab in Xian, China. EETimes. 2019-05-28 [2022-05-13]. （原始内容存档于2023-12-15）. 
  11. ^ China's YMTC is Poised to Lead in NAND Flash Technology. EE Times Asia. 3 November 2020 [2024-01-28]. （原始内容存档于2020-12-01） （英语）. 
  12. ^ YMTC makes a memory chip that competes with Samsung. What's next?. TechNode. 23 April 2020 [2024-01-28]. （原始内容存档于2020-12-09）. 
  13. ^ China's top maker of memory chips plans to double output in 2021 - Nikkei Asia. Asia.nikkei.com. 2021-01-12 [2022-05-13]. （原始内容存档于2024-06-09）. 
  14. ^ Mellor, Chris. Micron said to be mulling action against Chinese DRAM maker CXMT – report. Blocks & Files. 2020-10-13 [2021-08-16]. （原始内容存档于2021-08-16）. 
  15. ^ China's CXMT Aims to Tackle DDR5 Market Later This Year | Tom's Hardware. Tomshardware.com. 28 February 2022 [2022-05-13]. （原始内容存档于2022-09-29）. 
  16. ^ Co-chiefs of China's top chipmaker SMIC fighting over strategy. Financial Times. 9 May 2019 [2019-05-26]. （原始内容存档于2019-05-26）.  (published 05-09-2019)
  17. ^ Either Huawei Doesn't Need U.S. Tech Or It Does. Which Is It?. Forbes. [2019-05-26]. （原始内容存档于2019-05-26）.  (published 05-24-2019)
  18. ^ China's biggest chipmaker has applied for 'voluntary delisting' from the New York Stock Exchange amid the trade war and Trump's crackdown on Chinese tech (SMI). Connecticut Post. [2019-05-26]. （原始内容存档于2019-05-26）.  (published 05-25-2019)
  19. ^ Beddor, Christopher. Breakingviews - Money can't buy China's chip industry much love. Reuters. 19 February 2019 [2019-05-26]. （原始内容存档于2019-05-26）.  (published 02-18-2019)
  20. ^ SMIC. Nikkei Asian Review. [2019-05-26]. （原始内容存档于2019-05-26）. 
  21. ^ SMIC. Nasdaq. [2019-05-26]. （原始内容存档于2019-05-26）. 
  22. ^ SMIC - Contact Us. SMIC website. [6 January 2012]. （原始内容存档于4 January 2012）. 
  23. ^ Annual Report 2019 (PDF). Semiconductor Manufacturing International Corporation: 70. （原始内容存档 (PDF)于2020-09-06）. 
  24. ^ Sheng, Wei. SMIC gets $2 billion from China's state-backed funds. TechNode. May 18, 2020 [September 5, 2020]. （原始内容存档于July 6, 2020）. 
  25. ^ Strumpf, Dan. U.S. Sets Export Controls on China's Top Chip Maker. The Wall Street Journal. 2020-09-26 [2020-09-26]. ISSN 0099-9660. （原始内容存档于2020-11-12） （美国英语）. 
  26. ^ Whalen, Jeanne. U.S. restricts tech exports to China's biggest semiconductor manufacturer in escalation of trade tensions. The Washington Post. September 26, 2020 [October 13, 2020]. （原始内容存档于November 12, 2020）. 
  27. ^ 27.0 27.1 Che Pan in Beijing + FOLLOW. China's No 2 chip maker seeks Shanghai listing to expand capacity, as Beijing continues to back self-sufficiency drive | South China Morning Post. Scmp.com. 2022-03-21 [2022-05-13]. （原始内容存档于2022-11-05）. 
  28. ^ Shanghai Huali Microelectronics Corporation. SHANGHAI HUALI MICROELECTRONICS CORPORATION - International Semiconductor Executive Summits. Isesglobal.com. [2022-05-13]. （原始内容存档于2022-09-25）. 
  29. ^ Chan, Leon. Via's Chinese Joint Venture Aims For Competitive Home-Grown X86 SOCs By 2019. Hexus.net. 3 January 2018 [3 January 2018]. （原始内容存档于2024-03-27）. 
  30. ^ Tyson, Mark. VIA and Zhaoxin ZX- family of x86 processors roadmap shared. Hexus.net. 2 January 2018 [2 January 2018]. （原始内容存档于2022-07-27）. 
  31. ^ Clark, Don. AMD to License Chip Technology to China Chip Venture. Wall Street Journal. 21 April 2016 [24 April 2018]. （原始内容存档于2018-04-24）. The VIA/Shanghai Zhaoxin KX-5000 series of x86-compatible CPUs will never be sold outside of China to avoid an Intel lawsuit.","...will use the technology to develop chips for server systems to be sold only in China 
  32. ^ Wu, Yimian. China Supports Local Semiconductor Firms By Adding Them To Government Procurement List. China Money Network. 23 May 2018 [31 May 2018]. （原始内容存档于2018-05-23）. 
  33. ^ HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications 互联网档案馆的存档，存档日期27 January 2013., 2 August 2011 on ARM.com
  34. ^ HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司. ARM Holdings. [26 April 2013]. （原始内容存档于15 January 2013）. 
  35. ^ ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors 互联网档案馆的存档，存档日期5 January 2013. on ARM.com
  36. ^ Lai, Richard. Huawei's HiSilicon K3V3 chipset due 2H 2013, to be based on Cortex-A15. Engadget. 9 January 2013 [26 April 2013]. （原始内容存档于15 May 2013）. 
  37. ^ Hisilicon grown into the largest local IC design companies. Windosi. September 2012 [26 April 2013]. （原始内容存档于21 August 2014）. 
  38. ^ Josh, Horwitz. U.S. strikes at a Huawei prize: chip juggernaut HiSilicon. Reuters. 21 May 2020 [22 May 2020]. （原始内容存档于22 May 2020）. 
  39. ^ Huawei to stop making flagship chipsets as U.S. pressure bites, Chinese media say. Reuters. 8 August 2020 [8 August 2020]. （原始内容存档于2020-08-08） （英语）. 
  40. ^ 40.0 40.1 China's Tsinghua Unigroup axes major memory chip projects - Nikkei Asia. Asia.nikkei.com. 2022-01-26 [2022-05-13]. （原始内容存档于2024-01-22）. 
  41. ^ Changjiang Electronics Offers $780 Million for Stats ChipPack. Bloomberg.com. November 6, 2014 [June 25, 2021]. （原始内容存档于2022-03-31）. 
  42. ^ Carew, Rick; Venkat, P.R. Jiangsu Changjiang Makes $780 Million Offer for STATS ChipPAC. WSJ. November 6, 2014 [June 23, 2021]. （原始内容存档于2014-11-21）. 
  43. ^ Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. 216. St. James Press. 2020. ISBN 978-1410382443. 
  44. ^ 江苏华海诚科新材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 (PDF). 2022-06-13 [2024-03-10]. （原始内容存档 (PDF)于2024-03-10） （中文）. 
  45. ^ ASML's Current Battleground Now In China On Several Fronts (NASDAQ:ASML). Seeking Alpha. 16 February 2022 [2022-05-13]. （原始内容存档于2023-12-15）. 
  46. ^ Alper, Alexandra. Biden blacklists China's YMTC, crackdowns on AI chip sector. Reuters. 2022-12-15 [2022-12-15]. （原始内容存档于2023-08-06） （英语）. 
  47. ^ Company Overview of China Electronics Technology Group Corporation. Bloomberg. [5 March 2016]. （原始内容存档于6 March 2016）. 
  48. ^ Allen-Ebrahimian, Bethany. Defense Department produces list of Chinese military-linked companies. Axios. June 24, 2020 [June 24, 2020]. （原始内容存档于June 25, 2020）. 
  49. ^ Manufacturing Equipments_Products_CETC ELECTRONICS EQUIPMENT GROUP CO., LTD._Electronic electrician. [2024-01-28]. （原始内容存档于2023-12-15）. 
  50. ^ Huawei foundry speculationtechtaiwan.com （页面存档备份，存于互联网档案馆）
  51. ^ Allen, Gregory. In Chip Race, China Gives Huawei the Steering Wheel: Huawei's New Smartphone and the Future of Semiconductor Export Control. Center for Strategic and International Studies. October 6, 2023 [2024-01-28]. （原始内容存档于2023-12-20）. 
检索自“https://zh.wikipedia.org/w/index.php?title=中国半导体产业&oldid=85180192”