中國半導體產業
關於中華民國主要半導體製造公司，請見「台灣積體電路製造」。
此條目翻譯品質不佳。 (2024年2月9日) |
中國半導體產業，包括集成電路設計與製造，是中國大陸信息技術產業的重要組成部分。
中國的半導體行業由各種各樣的公司組成，從整合元件製造廠到半導體製造廠、無廠半導體公司和OSAT公司。半導體製造廠只為其他公司製造設備，而不設計，而無廠半導體公司只設計設備。中國整合元件製造廠公司有長江存儲和長鑫存儲，中國純晶圓代工廠有中芯國際、上海華虹和聞泰科技，中國無廠公司有上海兆芯、海思半導體和紫光展銳，中國OSAT公司有長電科技、華天科技和通富科技微電子。
概述
編輯從消費來看，中國目前是全球最大的半導體市場。 2020年，中國佔全球晶片銷售額的53.7%，即4,461億美元中的2,394.5億美元。 然而，很大一部分是從跨國供應商進口的。 2020年，進口占晶片總銷售額的83.38%（1,997億美元）。 為此，中國推出了一系列措施來縮小差距，包括透過國家集成電路產業投資基金（National Integrated Circuit Industry Investment Fund，CICF）等途徑向國內集成電路產業投資1500億美元，「中國製造2025」的目標是70%國產。 [1][2]
中國在建新晶圓廠數量全球領先，2021年全球19座晶圓廠中，中國佔8座，預計2021年至2023年開工建設的晶圓廠總數為17座。中資晶片製造商的總裝機量也將從2020年的每月296萬片晶圓（wafers per month，wpm）增加到2021年的每月357.2萬片晶圓。[1]
由於中國半導體產業快速發展，2022年10月7日，美國政府宣佈對華一系列重大出口限制，重點關注人工智能和半導體技術，旨在擾亂中國半導體行業發展。[3]2023年1月，根據美國、日本和荷蘭政府之間的協議，這些出口管制變成了多邊協議。[4]2022年10月至2023年5月期間，中國政府採取了一系列不同措施予以回應，包括向世界貿易組織提起訴訟。[5][6]2024年5月，中國又集資逾3000億人民幣設立基金支持國內半導體的發展。[7]
外資企業
編輯有大量外國半導體公司在中國經營製造工廠和設計設施，其中包括SK海力士、台積電、三星、聯華電子、德州儀器、美光等公司，以及到2021年的英特爾。目前中國大陸最先進的國外製造節點是台積電在中國南京的12英寸晶圓廠，計劃每月生產20,000片12英寸晶圓，該廠於2018年下半年開始生產16納米工藝技術的晶片。
三星目前是全球最大的NAND閃存生產商，在西安擁有兩家工廠，產能占其總產能的42.5%，佔全球NAND產能的15.3%。[8][9]這是該公司在晶片生產方面最大的海外投資，初始成本為70億美元。[10]
國內公司
編輯集成設備製造商 (IDM)
編輯長江存儲科技股份有限公司（YMTC）
編輯長江存儲科技股份有限公司（YMTC）是一家專注於閃存（NAND）晶片的中國半導體集成器件製造商。該公司於2016年在中國武漢成立，得到了清華紫光集團的支持。在長江存儲之前，中國沒有一家有能力生產閃存的公司。其消費品以「致鈦」品牌銷售。
截至 2020 年，長江存儲正在使用 20 nm工藝製造64層3D NAND閃存。[11]2020年4月，該公司推出了首款128層垂直NAND晶片，是目前量產中最先進的層數，基於XTacking架構，現已投入生產。[12]
截至2021年，長江存儲每月生產約80,000片晶圓，並計劃擴大其第一家工廠，到2022年達到 100,000wpm產能，[13]這將使其佔據全球市場份額的6-8% 左右。[2]
長鑫存儲科技 (CXMT)
編輯長鑫存儲科技（CXMT）是一家中國半導體集成器件製造商，總部位於安徽合肥，專業生產DRAM存儲器。
截至2020年，長鑫用19 nm工藝可生產LPDDR4和DDR4 RAM，月產4萬片晶圓。[14]該公司計劃將產量提高至120,000 WPM，並計劃到2022年底實現17 nm，中長期目標總產能為300,000 wpm。[15]
其他公司
編輯晶圓廠
編輯中芯國際集成電路製造有限公司（SMIC）
編輯中芯國際集成電路製造有限公司（SMIC）是一家部分國有的中國純半導體代工上市公司。[16][17]它是中國大陸最大、全球第五大的合約晶片製造商，2021 年第二季度市場份額為5.3%。[1][18][19]
中芯國際總部位於上海[20] ，並在開曼群島註冊成立。[21]該公司在中國大陸設有晶圓製造基地，在美國、意大利、日本和台灣設有辦事處，並在香港設有代表處。 [22]它提供集成電路（IC）製造服務350 nm至14 nm工藝技術。國有民用和軍用電信設備供應商大唐電信集團以及國家集成電路產業投資基金是中芯國際的主要股東。[23][24][25][26]
華虹半導體
編輯華虹半導體有限公司是一家總部位於上海的中國上市半導體代工公司，成立於1996年，是中國國家推動集成電路產業發展的一部分。目前，華虹最先進的節點是由其子公司上海華立（HLMC）實現的，該公司可以製造28/22納米工藝，目前正在開發先進的14納米技術。[27][28]
目前，它是中國大陸第二大晶片製造商，僅次於競爭對手中芯國際，也是全球第六大晶片製造商，2021 年第二季度的市場份額為 2.6%。 [1] [27]
其他公司
編輯無晶圓廠公司
編輯兆信
編輯兆芯是一家無晶圓廠半導體公司，成立於2013年，是威盛科技與上海市政府的合資企業。 [29]該公司生產x86兼容的台式機和筆記本電腦CPU 。[30] 「兆芯」一詞的意思是「一兆核心」。 這些處理器主要是為中國市場生產的：該合資企業是為了減少中國對外國技術的依賴。[31][32]
海思
編輯海思半導體是一家中國無晶圓廠半導體公司，總部位於廣東深圳，由華為全資擁有。海思從ARM Holdings購買CPU設計許可，包括ARM Cortex-A9 MPCore、ARM Cortex-M3、ARM Cortex-A7 MPCore、ARM Cortex-A15 MPCore、[33][34]ARM Cortex-A53、ARM Cortex-A57還有他們的Mali圖形核心。[35][36]海思還從Vivante Corporation購買了GC4000圖形核心的許可。
海思被譽為中國最大的本土集成電路設計商。[37]2020年，美國制定了規定，要求向海思半導體提供某些設備的美國公司或使用美國技術向海思半導體供應的非美國公司必須獲得許可證[38]，華為宣佈將從2020年9月15日起停止生產其麒麟晶片組。[39]此後，海思在移動處理器市場份額方面被中國競爭對手紫光展銳超越。 [40]
紫光展銳
編輯紫光展銳是一家中國無晶圓廠半導體公司，總部位於上海，生產手機晶片組。紫光展銳在消費電子和工業電子兩大領域拓展業務，包括智能手機、功能手機、智能音頻系統、智能穿戴等應用領域。在工業電子領域，其涵蓋局域網物聯網、廣域網物聯網和智能顯示等領域。。
截至2021年，它是繼聯發科、高通和蘋果之後的全球第四大移動處理器製造商，擁有全球9%的市場份額。 [40]
其他公司
編輯- 飛騰科技
- 龍芯科技
- 江南計算實驗室（雙威）
- 阿里巴巴集團（益田）
- 騰訊
- 君正半導體
- 炬力半導體
- 全志科技
- 兆易創新
- 豪威科技
- 格科芯
- 思特敏斯
- 摩爾線程
- 景嘉微
- 地平線機械人
- 寒武紀
- 瑞芯微
- 湖北芯擎科技
- 汽車晶片公司
外包半導體封裝測試（OSAT）
編輯長電科技
編輯長電科技集團股份有限公司是一家上市公司，總部位於中國東部沿海城市江陰。[41][42]它是中國大陸最大、全球第三大的外包半導體封裝測試（OSAT）公司。[43]JCET成立於1972年，當時江陰將當地一家工廠改建為生產電晶體的工廠。長電科技於2003年在上海證券交易所上市，並不斷發展壯大。長電科技提供一系列半導體封裝、組裝、製造和測試產品和服務。
江蘇華海誠科新材料股份有限公司
編輯江蘇華海誠科新材料股份有限公司成立於2010年12月，是一家專業從事半導體器件、集成電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務企業。開發膠黏劑底部填充技術等技術，應用於各類傳統封裝與先進封裝主流的半導體封裝形式。[44]
其他公司
編輯- 華天科技
- 同富微電子
半導體設備製造商
編輯上海微電子裝備有限公司 (SMEE)
編輯上海微電子裝備有限公司（SMEE）是一家總部位於上海的半導體製造設備製造商，供應光刻（DUV浸沒）設備和半導體製造行業使用的其他設備。目前其最先進的產品是SSA600，解像度為90 nm。 SMEE正在開發SSA800，解像度為28 nm，後續將推出SSA900，解像度為22 nm。 [45]2022年12月，美國商務部將SMEE添加到工業與安全局的實體名單中。[46]
中國電子科技集團（CETC）
編輯中國電子科技集團公司（CETC）是中國第三大電子和IT公司，僅次於華為和聯想。其領域包括通信設備、計算機、電子設備、IT基礎設施、網絡、軟件開發、研究服務、民用和軍事應用的投資和資產管理。 [47] [48]
該公司還生產用於半導體製造業的半導體和半導體設備，主要用於軍事應用。 [49]
其他公司
編輯- 中國先進微製造設備股份有限公司（AMEC）
- 北方華創科技集團股份有限公司
- 華潤微電子有限公司（華潤微）
其他進展
編輯華為
編輯據報道，華為正計劃與中芯國際合作建設自己的晶圓廠，以促進垂直整合，減少中美貿易戰等美國制裁實體清單的影響。[50]2023年，華為發佈了Mate60 Pro智能手機，其搭載中芯國際製造的7nm晶片應用處理器海思麒麟9000S，採用中芯國際N+2工藝節點。[51]
相關
編輯參考
編輯- ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 Paper, Technical. China Accelerates Foundry, Power Semi Efforts. Semiengineering.com. 2022-05-09 [2022-05-13]. （原始內容存檔於2022-11-05）.
- ^ 2.0 2.1 The Impending Chinese NAND Apocalypse – YMTC 128 Layer NAND Is The First Semiconductor Where China Is Technologically Competitive – SemiAnalysis. Semianalysis.com. 2021-10-01 [2022-05-13]. （原始內容存檔於2022-05-07）.
- ^ Allen, Gregory. Choking off China's Access to the Future of AI. Center for Strategic and International Studies (CSIS). 11 October 2022 [2024-01-28]. （原始內容存檔於2022-10-12）.
- ^ Allen, Gregory. Clues to the U.S.-Dutch-Japanese Semiconductor Export Controls Deal Are Hiding in Plain Sight. Center for Strategic and International Studies. March 1, 2023 [2024-01-28]. （原始內容存檔於2023-03-03）.
- ^ Allen, Gregory. China's New Strategy for Waging the Microchip Tech War. Center for Strategic and International Studies. May 3, 2023 [May 7, 2023]. （原始內容存檔於2023-07-03）.
- ^ Allen, Gregory C. In Chip Race, China Gives Huawei the Steering Wheel: Huawei's New Smartphone and the Future of Semiconductor Export Controls. 2023-10-06 [2024-01-28]. （原始內容存檔於2023-12-20） （英語）.
- ^ 中国集资逾3000亿扶持半导体，缺民企参与恐难与美国抗衡. 美國之音. 2024-05-28 [2024-07-11] （中文）.
- ^ Che Pan in Beijing + FOLLOW. Samsung's Xian chip plants hit by Covid-19 lockdowns as tech giant moves to minimise impact | South China Morning Post. Scmp.com. 2021-12-29 [2022-05-13]. （原始內容存檔於2023-09-27）.
- ^ Byung-wook, Kim. Samsung Electronics cuts chip production in Xian due to lockdown. The Korea Herald. 29 December 2021 [29 December 2021]. （原始內容存檔於2023-12-15）.
- ^ Peter Clarke. Samsung to spend $7 billion on wafer fab in Xian, China. EETimes. 2019-05-28 [2022-05-13]. （原始內容存檔於2023-12-15）.
- ^ China's YMTC is Poised to Lead in NAND Flash Technology. EE Times Asia. 3 November 2020 [2024-01-28]. （原始內容存檔於2020-12-01） （英語）.
- ^ YMTC makes a memory chip that competes with Samsung. What's next?. TechNode. 23 April 2020 [2024-01-28]. （原始內容存檔於2020-12-09）.
- ^ China's top maker of memory chips plans to double output in 2021 - Nikkei Asia. Asia.nikkei.com. 2021-01-12 [2022-05-13]. （原始內容存檔於2024-06-09）.
- ^ Mellor, Chris. Micron said to be mulling action against Chinese DRAM maker CXMT – report. Blocks & Files. 2020-10-13 [2021-08-16]. （原始內容存檔於2021-08-16）.
- ^ China's CXMT Aims to Tackle DDR5 Market Later This Year | Tom's Hardware. Tomshardware.com. 28 February 2022 [2022-05-13]. （原始內容存檔於2022-09-29）.
- ^ Co-chiefs of China's top chipmaker SMIC fighting over strategy. Financial Times. 9 May 2019 [2019-05-26]. （原始內容存檔於2019-05-26）. (published 05-09-2019)
- ^ Either Huawei Doesn't Need U.S. Tech Or It Does. Which Is It?. Forbes. [2019-05-26]. （原始內容存檔於2019-05-26）. (published 05-24-2019)
- ^ China's biggest chipmaker has applied for 'voluntary delisting' from the New York Stock Exchange amid the trade war and Trump's crackdown on Chinese tech (SMI). Connecticut Post. [2019-05-26]. （原始內容存檔於2019-05-26）. (published 05-25-2019)
- ^ Beddor, Christopher. Breakingviews - Money can't buy China's chip industry much love. Reuters. 19 February 2019 [2019-05-26]. （原始內容存檔於2019-05-26）. (published 02-18-2019)
- ^ SMIC. Nikkei Asian Review. [2019-05-26]. （原始內容存檔於2019-05-26）.
- ^ SMIC. Nasdaq. [2019-05-26]. （原始內容存檔於2019-05-26）.
- ^ SMIC - Contact Us. SMIC website. [6 January 2012]. （原始內容存檔於4 January 2012）.
- ^ Annual Report 2019 (PDF). Semiconductor Manufacturing International Corporation: 70. （原始內容存檔 (PDF)於2020-09-06）.
- ^ Sheng, Wei. SMIC gets $2 billion from China's state-backed funds. TechNode. May 18, 2020 [September 5, 2020]. （原始內容存檔於July 6, 2020）.
- ^ Strumpf, Dan. U.S. Sets Export Controls on China's Top Chip Maker. The Wall Street Journal. 2020-09-26 [2020-09-26]. ISSN 0099-9660. （原始內容存檔於2020-11-12） （美國英語）.
- ^ Whalen, Jeanne. U.S. restricts tech exports to China's biggest semiconductor manufacturer in escalation of trade tensions. The Washington Post. September 26, 2020 [October 13, 2020]. （原始內容存檔於November 12, 2020）.
- ^ 27.0 27.1 Che Pan in Beijing + FOLLOW. China's No 2 chip maker seeks Shanghai listing to expand capacity, as Beijing continues to back self-sufficiency drive | South China Morning Post. Scmp.com. 2022-03-21 [2022-05-13]. （原始內容存檔於2022-11-05）.
- ^ Shanghai Huali Microelectronics Corporation. SHANGHAI HUALI MICROELECTRONICS CORPORATION - International Semiconductor Executive Summits. Isesglobal.com. [2022-05-13]. （原始內容存檔於2022-09-25）.
- ^ Chan, Leon. Via's Chinese Joint Venture Aims For Competitive Home-Grown X86 SOCs By 2019. Hexus.net. 3 January 2018 [3 January 2018]. （原始內容存檔於2024-03-27）.
- ^ Tyson, Mark. VIA and Zhaoxin ZX- family of x86 processors roadmap shared. Hexus.net. 2 January 2018 [2 January 2018]. （原始內容存檔於2022-07-27）.
- ^ Clark, Don. AMD to License Chip Technology to China Chip Venture. Wall Street Journal. 21 April 2016 [24 April 2018]. （原始內容存檔於2018-04-24）.
The VIA/Shanghai Zhaoxin KX-5000 series of x86-compatible CPUs will never be sold outside of China to avoid an Intel lawsuit.","...will use the technology to develop chips for server systems to be sold only in China
- ^ Wu, Yimian. China Supports Local Semiconductor Firms By Adding Them To Government Procurement List. China Money Network. 23 May 2018 [31 May 2018]. （原始內容存檔於2018-05-23）.
- ^ HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications 互聯網檔案館的存檔，存檔日期27 January 2013., 2 August 2011 on ARM.com
- ^ HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司. ARM Holdings. [26 April 2013]. （原始內容存檔於15 January 2013）.
- ^ ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors 互聯網檔案館的存檔，存檔日期5 January 2013. on ARM.com
- ^ Lai, Richard. Huawei's HiSilicon K3V3 chipset due 2H 2013, to be based on Cortex-A15. Engadget. 9 January 2013 [26 April 2013]. （原始內容存檔於15 May 2013）.
- ^ Hisilicon grown into the largest local IC design companies. Windosi. September 2012 [26 April 2013]. （原始內容存檔於21 August 2014）.
- ^ Josh, Horwitz. U.S. strikes at a Huawei prize: chip juggernaut HiSilicon. Reuters. 21 May 2020 [22 May 2020]. （原始內容存檔於22 May 2020）.
- ^ Huawei to stop making flagship chipsets as U.S. pressure bites, Chinese media say. Reuters. 8 August 2020 [8 August 2020]. （原始內容存檔於2020-08-08） （英語）.
- ^ 40.0 40.1 China's Tsinghua Unigroup axes major memory chip projects - Nikkei Asia. Asia.nikkei.com. 2022-01-26 [2022-05-13]. （原始內容存檔於2024-01-22）.
- ^ Changjiang Electronics Offers $780 Million for Stats ChipPack. Bloomberg.com. November 6, 2014 [June 25, 2021]. （原始內容存檔於2022-03-31）.
- ^ Carew, Rick; Venkat, P.R. Jiangsu Changjiang Makes $780 Million Offer for STATS ChipPAC. WSJ. November 6, 2014 [June 23, 2021]. （原始內容存檔於2014-11-21）.
- ^ Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. 216. St. James Press. 2020. ISBN 978-1410382443.
- ^ 江苏华海诚科新材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 (PDF). 2022-06-13 [2024-03-10]. （原始內容存檔 (PDF)於2024-03-10） （中文）.
- ^ ASML's Current Battleground Now In China On Several Fronts (NASDAQ:ASML). Seeking Alpha. 16 February 2022 [2022-05-13]. （原始內容存檔於2023-12-15）.
- ^ Alper, Alexandra. Biden blacklists China's YMTC, crackdowns on AI chip sector. Reuters. 2022-12-15 [2022-12-15]. （原始內容存檔於2023-08-06） （英語）.
- ^ Company Overview of China Electronics Technology Group Corporation. Bloomberg. [5 March 2016]. （原始內容存檔於6 March 2016）.
- ^ Allen-Ebrahimian, Bethany. Defense Department produces list of Chinese military-linked companies. Axios. June 24, 2020 [June 24, 2020]. （原始內容存檔於June 25, 2020）.
- ^ Manufacturing Equipments_Products_CETC ELECTRONICS EQUIPMENT GROUP CO., LTD._Electronic electrician. [2024-01-28]. （原始內容存檔於2023-12-15）.
- ^ Huawei foundry speculationtechtaiwan.com （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）
- ^ Allen, Gregory. In Chip Race, China Gives Huawei the Steering Wheel: Huawei's New Smartphone and the Future of Semiconductor Export Control. Center for Strategic and International Studies. October 6, 2023 [2024-01-28]. （原始內容存檔於2023-12-20）.