力积电
力晶积成电子制造（英语：Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation），简称力积电、PSMC，是台湾从事晶圆代工的半导体制造厂，业务范围涵盖动态随机存取存储器（DRAM）、非易失性存储器（Flash）制造及晶圆代工两大类别。总公司位于台湾新竹市新竹科学工业园区，创办人为黄崇仁，现任总经理为谢再居。
| 力晶积成电子制造股份有限公司 | |
|---|---|
| Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation | |
 | |
| 其他名称 | 力积电、PSMC |
| 公司类型 | 上市公司 |
| 股票代号 | 台证所：6770 |
| ISIN | US73931M7305 |
| 统一编号 | 28112667 |
| 成立 | 2008年4月17日 |
| 创办人 | 黄崇仁 |
| 代表人物 | 陈瑞隆 王其国 谢再居 |
| 总部 | 台湾新竹市新竹科学工业园区力行一路18号 |
| 产业 | 半导体 |
| 产品 | 晶圆代工 DRAM Flash memory Foundry Services 高压驱动IC代工服务 CMOS影像传感器代工服务 |
| 员工人数 | 约6,900人 |
| 实收资本额 | 新台币31,051,965,690元 |
| 母公司 | 力晶科技 |
| 网站 | www |
力积电现有12吋晶圆厂三座（P1、P2、P3厂）及8吋晶圆厂二座，12吋晶圆厂是目前台湾产能最大的存储器芯片制造公司。
发展历程 编辑
- 1994年12月：“力晶半导体股份有限公司”（Powerchip Semiconductor Corporation）成立。
- 1997年：与旺宏旗下的鑫成投资公司合资成立力成科技。
- 1998年：力晶半导体以科技类股票在中华民国证券柜台买卖中心挂牌上柜（柜买中心：5346)。
- 1999年：力晶半导体发行全球存托证书，成为台湾第一家在卢森堡证券交易所上市的上柜公司。
- 2006年11月：力晶半导体与日本尔必达签订合作备忘录，以新台币4,500亿元于台湾中部科学园区后里园区合资设立“瑞晶电子股份有限公司”，建置当时全球最大12吋晶圆DRAM厂区；双方并决定共同开发50纳米以下DRAM先进制程技术。
- 2008年4月：力晶半导体8吋晶圆厂（8A厂）分割为钜晶电子股份有限公司（Maxchip Electronics Corporation）。
- 2010年6月：力晶半导体更名为“力晶科技股份有限公司”（Powerchip Technology Corporation）。
- 2011年Q3：力晶科技DRAM产品出货中国大陆畅旺。
- 2012年12月：力晶科技决定淡出标准型存储器产销，转型为晶圆代工。
- 2012年12月11日：力晶科技因DRAM价格惨跌而累计大亏逾新台币千亿元，每股净值由正转负，依《财团法人中华民国证券柜台买卖中心业务规则》第12条之2第1项第4款规定，被迫下柜与沦为银行监管财务的纾困对象，转为公开发行公司[1]。
- 2013年6月：力晶科技与金士顿科技缔结动态随机存取存储器代工盟约。
- 2013年8月：力晶科技出售瑞晶电子持股予美光科技，并获取美光-尔必达25纳米动态随机存取存储器的专利授权。
- 2014年：力晶科技成功转型为专业晶圆代工公司，偿还新台币千亿元负债[2]。
- 2015年10月：力晶科技与中国大陆安徽省合肥建投集团签订合资协议，于合肥市成立晶合集成电路公司[3][4][5]。
- 2016年4月：力晶科技公布财报，已连续三年获利，每股净值已回升至新台币10元以上，而2015年全年税后净利新台币102.81亿元、每股盈余新台币4.64元[6]。
- 2018年9月11日：钜晶电子更名为“力晶积成电子制造股份有限公司”（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation）[7]。
- 2019年5月1日：力晶科技将晶圆厂及相关营业、业务分割让与力积电，由力积电主导晶圆代工产销，力晶科技转为控股公司。
- 2023年10月，宣布与日本SBI控股集团合资成立JSMC，项目投资8000亿日圆（约新台币1695亿元）在日本设厂，首座晶圆厂选定落脚宫城县黑川郡大衡村的第二北仙台中央工业园区，第1阶段的生产预计2027年启动。
- 2024年2月，力积电受时任中华民国总统蔡英文委托赴印度将与印度最大企业塔塔集团旗下的Tata Electronics公司合作在古吉拉特邦阿默达巴德兴建印度首座12吋晶圆厂。
晶圆厂区 编辑
12吋厂：
- Fab P1 地址：新竹市力行一路12号(新竹科学园区) (总部)
- Fab P2 地址：新竹市力行一路12号(新竹科学园区)
- Fab P3 地址：新竹市力行路16-1号(新竹科学园区)
- 晶圆测试厂 地址：新竹市力行路16-1号(新竹科学园区)
- Fab P5 地址：苗栗县铜科七路8号(铜锣科学园区)
- Fab P6 地址：铜锣科学园区 (2025年启动兴建工程)
- 日本厂： 与日本SBI控股株式会社合资，预计2025年启动兴建工程
转投资：
- 晶合集成 地址：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
8吋厂：
- Fab 8A 地址：新竹市力行一路18号(新竹科学园区)
- Fab 8B 地址：苗栗县科北二路6号(竹南科学园区)
参考资料 编辑
- ^ 公開資訊觀測站-力晶科技基本資料. [2017-02-25]. （原始内容存档于2022-04-05）.
- ^ iPhone也靠他！力晶吃苹果 还千亿负债 （页面存档备份，存于互联网档案馆）2014-02-28 TVBS新闻 记者：曾翌萍
- ^ 力晶前进合肥 12吋厂明动土 （页面存档备份，存于互联网档案馆）2015-10-19 经济日报 记者：简永祥
- ^ 靠“半套”技术 黄崇仁合肥重启炉灶 （页面存档备份，存于互联网档案馆）2016-06-20 《财讯双周刊》第505期 作者：林苑卿
- ^ 合肥晶合晶圆制造项目今日破土动工 （页面存档备份，存于互联网档案馆） 2015-10-20 江淮晨报
- ^ 力晶转型 连3年赚逾百亿 （页面存档备份，存于互联网档案馆）2016-04-21 自由时报 记者：洪友芳
- ^ 致敬爱的客户及厂商 公司更名通知 2018-09-12 钜晶电子