台塑胜高科技
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25°02′52.8″N 121°24′54.3″E / 25.048000°N 121.415083°E
台塑胜高科技股份有限公司 | |
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Formosa Sumco Technology Corporation | |
商业名称 | 台胜科 |
公司类型 | 股份有限公司 |
股票代号 | 台证所:3532 (2007年12月上市) |
成立 | 1995年11月21日 |
代表人物 | 董事长:林健男 总经理:田中恵一 |
总部 | 中华民国(台湾) 云林县麦寮乡中兴村台塑工业园区1号之1 |
产业 | 半导体 |
产品 | 硅晶圆生产 |
员工人数 | 约1,300人 |
实收资本额 | 新台币38.8亿元 (截至2020年12月底止) |
网站 | www.fstech.com.tw |
台塑胜高科技股份有限公司(英语:Formosa Sumco Technology Corporation),简称台胜科,为台塑集团与SUMCO的合资公司,创立于1995年11月21日,为8吋及12吋硅晶圆生产制造。
沿革
编辑2005年因应客户12吋制程转换,同年8月在8吋厂原址旁兴建第一座12吋硅晶圆厂,成为台湾在8吋及12吋同时具备拉晶及晶圆制造的工厂[1]。2006年日本小松电子金属株式会社将全部股权转卖给日本SUMCO株式会社,因此更名为“SUMCO TECHXIV株式会社”,并配合日本母公司更名,于2007年1月更名为“台塑胜高科技股份有限公司”。
2021年11月,投资新台币282.6亿元,于云林麦寮台塑工业园区内扩建12吋硅晶圆厂,预计2022年动工,且在2024年量产。[2]
其他相关
编辑参考文献
编辑- ^ 台胜科砸282亿元大扩厂 (页面存档备份,存于互联网档案馆),联合新闻网,2021-11-11
- ^ 台胜科12吋新厂 将于2024年投产 (页面存档备份,存于互联网档案馆),联合新闻网,2021-11-10