新川株式会社是一家以半导体生产的后期工程中所需要的焊线机(Wire Bonder),贴片机(Die Bonder),以及倒装贴片机(Flip Chip Bonder)等为主的精密机器生产商。公司始创于1959年的东京,于2000年在东京证券一部上市。

株式会社新川
SHINKAWA LTD.
公司类型株式会社
股票代号东证1部6274
成立1959年8月6日
总部东京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地-1 35°44′25.38″N 139°22′43.3″E / 35.7403833°N 139.378694°E / 35.7403833; 139.378694
标语口号挑戦( Challenge )
変化 ( Change )
协动 ( Collaboration )
业务范围世界各地
产业半导体制造机器
营业额単体115亿円、连结126亿円
(2016年3月期)
资产単体214亿円、连结233亿円
(2016年3月)
网站http://www.shinkawa.com/

商品

编辑

1972年新川研究开发出行业内首台含微电脑技术的机器,1977年发表了世界上首台“全自动焊线机”,实现了半导体焊接工程的精密化、高性能化。此后,相继推出了焊接机,贴片机,倒装贴片机等焊接工艺的机器。


全球化

编辑

新川在日本和泰国设有两处研发和生产中心,在越南拥有配套的软件开发中心,在中国大陆,韩国,台湾,新加坡,马来西亚,菲律宾,以及美国拥有销售点和售后服务中心。总部拥有来自海外十几个国家的员工。