新川 (公司)

新川株式會社是一家以半導體生產的後期工程中所需要的焊線機（Wire Bonder），貼片機（Die Bonder），以及倒裝貼片機（Flip Chip Bonder）等為主的精密機器生產商。公司始創於1959年的東京，於2000年在東京證券一部上市。

株式會社新川
SHINKAWA LTD.
公司類型	株式會社
股票代號	東證1部：6274
成立	1959年8月6日
總部	東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地-1 35°44′25.38″N 139°22′43.3″E
標語口號	挑戦（ Challenge ） 変化 ( Change ) 協働 ( Collaboration )
業務範圍	世界各地
產業	半導體製造機器
營業額	単體115億円、連結126億円 （2016年3月期）
總資產	単體214億円、連結233億円 （2016年3月）
網站	http://www.shinkawa.com/

商品

1972年新川研究開發出行業內首台含微電腦技術的機器，1977年發表了世界上首台「全自動焊線機」，實現了半導體焊接工程的精密化、高性能化。此後，相繼推出了焊接機，貼片機，倒裝貼片機等焊接工藝的機器。

全球化

新川在日本和泰國設有兩處研發和生產中心，在越南擁有配套的軟體開發中心，在中國大陸，韓國，台灣，新加坡，馬來西亞，菲律賓，以及美國擁有銷售點和售後服務中心。總部擁有來自海外十幾個國家的員工。