新川株式會社是一家以半導體生產的後期工程中所需要的焊線機(Wire Bonder),貼片機(Die Bonder),以及倒裝貼片機(Flip Chip Bonder)等為主的精密機器生產商。公司始創於1959年的東京,於2000年在東京證券一部上市。

株式會社新川
SHINKAWA LTD.
公司類型株式會社
股票代號東證1部6274
成立1959年8月6日
總部東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地-1 35°44′25.38″N 139°22′43.3″E / 35.7403833°N 139.378694°E / 35.7403833; 139.378694
標語口號挑戦( Challenge )
変化 ( Change )
協働 ( Collaboration )
業務範圍世界各地
產業半導體製造機器
營業額単體115億円、連結126億円
(2016年3月期)
資產単體214億円、連結233億円
(2016年3月)
網站http://www.shinkawa.com/

商品

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1972年新川研究開發出行業內首台含微電腦技術的機器,1977年發表了世界上首台「全自動焊線機」,實現了半導體焊接工程的精密化、高性能化。此後,相繼推出了焊接機,貼片機,倒裝貼片機等焊接工藝的機器。


全球化

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新川在日本和泰國設有兩處研發和生產中心,在越南擁有配套的軟體開發中心,在中國大陸,韓國,台灣,新加坡,馬來西亞,菲律賓,以及美國擁有銷售點和售後服務中心。總部擁有來自海外十幾個國家的員工。