新川 (公司)

新川株式会社是一家以半导体生产的后期工程中所需要的焊线机（Wire Bonder），贴片机（Die Bonder），以及倒装贴片机（Flip Chip Bonder）等为主的精密机器生产商。公司始创于1959年的东京，于2000年在东京证券一部上市。

株式会社新川
SHINKAWA LTD.
公司类型	株式会社
股票代号	东证1部：6274
成立	1959年8月6日
总部	东京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地-1 35°44′25.38″N 139°22′43.3″E
标语口号	挑戦（ Challenge ） 変化 ( Change ) 协动 ( Collaboration )
业务范围	世界各地
产业	半导体制造机器
营业额	単体115亿円、连结126亿円 （2016年3月期）
总资产	単体214亿円、连结233亿円 （2016年3月）
网站	http://www.shinkawa.com/

商品

1972年新川研究开发出行业内首台含微电脑技术的机器，1977年发表了世界上首台“全自动焊线机”，实现了半导体焊接工程的精密化、高性能化。此后，相继推出了焊接机，贴片机，倒装贴片机等焊接工艺的机器。

全球化

新川在日本和泰国设有两处研发和生产中心，在越南拥有配套的软件开发中心，在中国大陆，韩国，台湾，新加坡，马来西亚，菲律宾，以及美国拥有销售点和售后服务中心。总部拥有来自海外十几个国家的员工。