平面网格阵列封装

平面网格阵列封装(英语:LGA, Land grid array)是一种积体电路表面安装技术。其特点在于其针脚是位于插座上而非积体电路上。LGA封装的晶片能被连接到印刷电路板PCB)上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在积体电路上的封装方式相比,可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。

主板上的Socket 775

在微处理器中的应用

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目前采用平面网格阵列封装的微处理器有英特尔 Pentium 4, 英特尔 Xeon, Intel Core 2, Intel Core (BloomfieldLynnfield) 以及 AMD Opteron 系列.

早在1996年,MIPS R10000HP PA-8000 处理器就已经使用LGA封装,但英特尔从2004年的 Pentium 4 (Prescott) 处理器才开始使用。所有 Pentium DCore 2 乃至今天的英特尔台式机处理器都使用LGA封装。 从2006年第一季度开始,英特尔开始在服务器领域使用LGA封装。而AMD在发布AM5脚位前一般只在服务器及高性能领域才使用LGA封装(如 Socket G34,LGA 1944)。

LGA插槽列表

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采用LGA 775Pentium 4处理器

参见

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参考文献

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外部链接

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