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焊球

在集成电路封装中，焊球，也称为焊料凸点（通常简称为“球”或“凸点”）是提供晶片封装和印刷电路板之间以及芯片封装和印刷电路板之间，以及多芯片模块中的堆叠封装接触的焊料。[1]后者可能称为微凸块（ μbumps 、 ubumps），因为通常比前者小得多。焊球可以手动或透过自动化设备放置，并用黏性助焊剂固定到位。[2]

集成电路芯片下方的焊球网格阵列，已移除芯片；球留在印刷电路板上。
显示焊球堆叠DRAM芯片的MCM原理图

压印焊球是经过压印的焊球，即压平成类似硬币的形状，以增加接触可靠性。[3]

球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装通常使用焊球。

底部填充

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使用焊球将积体电路晶片连接到PCB后，它们之间的剩馀气隙通常会用环氧树脂进行底部填充。[4][5]

在某些情况下，可能有多层焊球，例如，一层焊球将倒装芯片连接到中介层以形成BGA封装，第二层焊球将此中介层连接到PCB。通常两层都需要底部填充。[6][7]

倒装芯片中的用途

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  •  
    片
  •  
    球
  •  
    对其
  •  
    接触
  •  
    回流焊
  •  
    底部填充胶
  •  
    完成

相关

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参考

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  1. ^ Definition of: solder ball （页面存档备份，存于互联网档案馆）, PC Magazine glossary
  2. ^ Soldering 101 - A Basic Overview. [2024-01-20]. （原始内容存档于2012-03-03）. 
  3. ^ Patent US 7622325 B2 （页面存档备份，存于互联网档案馆）, prior art description
  4. ^ "Underfill revisited: How a decades-old technique enables smaller, more durable PCBs" （页面存档备份，存于互联网档案馆）. 2011.
  5. ^ "Underfill" （页面存档备份，存于互联网档案馆）.
  6. ^ "BGA Underfill for COTS Ruggedization" （页面存档备份，存于互联网档案馆）. NASA. 2019.
  7. ^ "Underfill Applications, Materials & Methods" （页面存档备份，存于互联网档案馆）. 2019.
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