集成電路封裝中,焊球,也稱為焊料凸點(通常簡稱為「球」或「凸點」)是提供晶片封裝和印刷電路板之間以及晶片封裝印刷電路板之間,以及多晶片模塊中的堆疊封裝接觸的焊料[1]後者可能稱為微凸塊μbumpsubumps),因為通常比前者小得多。焊球可以手動或透過自動化設備放置,並用黏性助焊劑固定到位。[2]

集成電路晶片下方的焊球網格陣列,已移除晶片;球留在印刷電路板上。
顯示焊球堆疊DRAM晶片的MCM原理圖

壓印焊球是經過壓印的焊球,即壓平成類似硬幣的形狀,以增加接觸可靠性。[3]

球柵陣列晶片級封裝倒裝晶片封裝通常使用焊球。

底部填充

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使用焊球將積體電路晶片連接到PCB後,它們之間的剩餘氣隙通常會用環氧樹脂進行底部填充。[4][5]

在某些情況下,可能有多層焊球,例如,一層焊球將倒裝晶片連接到中介層以形成BGA封裝,第二層焊球將此中介層連接到PCB。通常兩層都需要底部填充。[6][7]

相關

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參考

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