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用法

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常见制造商{{{manuf1}}}
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设计公司{{{designfirm}}}
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参数

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硬体名称
image
图片
caption
图片注释
invent-date
研发日期
invent-name
研发者
conn1
硬体连接目标 (有效数量:1-4)
via1_1
硬体连接介面 (有效数量:via1_1至via1_9,via4_1至via4_9等)
manuf1
主要生产商 (有效数量:1-5)
designfirm
硬体的设计公司,或会和生产商相同
introduced
产品首次发行日期
discontinued
产品停止支援日期
cost
生产成本
type
硬体类型 (扩充卡/音效卡/显示卡...)
processor
处理晶片
speed
处理晶片速度
memory
记忆体大小 (KB/MB/GB)
power
功耗 (W/kWh)
weight
重量 (kg)
dimensions
尺寸 (长 x 阔 x 高) (cm)
class-name
额外分类名称
class1
额外分类内容 (有效数量:1-5)
  • 除 name 之外,其他栏目也属选择性
  • 可只填上 conn#(硬体连接目标) 而不提供 via#_#(硬体连接介面)