物理氣相沉積
物理氣相沉積(英語:Physical vapor deposition,PVD)是一種工業製造上的工藝,屬於鍍膜技術的一種,是主要利用物理方式來加熱或激發出材料過程來沉積薄膜的技術,即真空鍍膜(蒸鍍),多用在切削工具與各種模具的表面處理,以及半導體裝置的製作工藝上。
![](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/2/2f/Plasma_Spray-Physical_Vapor_Deposition.jpg/250px-Plasma_Spray-Physical_Vapor_Deposition.jpg)
和化學氣相沉積相比,物理氣相沉積適用範圍廣泛,幾乎所有材料的薄膜都可以用物理氣相沉積來製備,但是薄膜厚度的均勻性是物理氣相沉積中的一個問題。
主要的物理氣相沉積的方法有[1]:
物理氣相沉積 |
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參見
編輯參考文獻
編輯- ^ 金海波 (編). 现代表面处理新工艺、新技术与新标准 (PDF). 當代中國音像出版社. : 27 [2020-07-23]. (原始內容存檔 (PDF)於2021-04-14).
外部連結
編輯- Society of Vacuum Coaters (頁面存檔備份,存於網際網路檔案館)
- PVD Animation—an animation of a generic PVD sputter tool
- Physical vapor deposition