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特殊應用積體電路

特殊應用集成電路（英語：Application-Specific Integrated Circuit，縮寫：ASIC），是指依產品需求不同而全客製化的特殊規格集成電路，是一種有別於標準工業IC（例如7400系列或4000系列[1] ）的集成電路產品。例如，設計用來執行數碼錄音機或是高效能的比特幣挖礦機功能的IC就是ASIC。ASIC晶片通常使用金氧半導體場效電晶體(MOSFET)技術的半導體製程。

特殊應用集成電路是由特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、製造。由於單個特殊應用積體電路晶片的生產成本很高，如果出貨量較小，則採用特殊應用積體電路在經濟上不太實惠。這種情況可以使用可程式化邏輯裝置（如現場可程式化邏輯閘陣列）來作為目標硬件實現集成電路設計。此外，可程式化邏輯裝置具有用戶可程式化特性，因此適合於大規模晶片量產之前的原型機，來進行除錯等工作。但是可程式化邏輯裝置在面積、速度方面的最佳化程度不如全客製化的集成電路。

一般特殊應用集成電路的ROM和RAM都在出廠前經過掩膜（MASK），如常用的紅外線遙控器發射晶片就是這種晶片。OTP，即一次性可程式化記憶體（One-Time Programmable Memory），是ASIC中的一種記憶體類型。OTP 記憶體通常用於儲存固定的數據或組態資訊，並且一旦編程後，內容不可更改。這使得ASIC能夠在生產階段將特定的資訊永久性地儲存在晶片上，提供額外的安全性和穩定性。

特殊應用積體電路的特點是面向特定用戶的需求，品種多、批次少，要求設計和生產周期短，它作為集成電路技術與特定用戶的整機或系統技術緊密結合的產物，與通用集成電路相比具有體積更小、重量更輕、功耗更低、可靠性提高、效能提高、保密性增強、成本降低等優點。

供應商

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目前有兩種不同的特殊應用積體電路供應商：整合元件製造廠和無廠半導體公司。由IDM廠供應特殊應用積體電路的原因大部份是因為其專屬的技術，如設計工具、IP、包裝，而多半也因為其製程技術（也有例外）。無廠半導體的特殊應用積體電路供應者主要倚賴需要他們科技的外部供應者，這個分類容易混淆，因為有一些整合元件製造廠同時也是無廠半導體公司.

整合元件製造廠特殊應用積體電路供應商

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乙太網路交換晶片

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Company Chip Title Model Speed (tb/s) Source
Broadcom Tomahawk 5 51.2tb/s [3]
Cisco Silicon One 1 25.6tb/s [4]
Intel Tofino 3 25.6tb/s [5]
Marvell Technology Teralynx 8 25.6tb/s [6]
Nvidia Spectrum 5 51.2tb/s [7]

無廠半導體公司特殊應用積體電路供應商

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參考文獻

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  1. ^ Barr, Keith. ASIC Design in the Silicon Sandbox: A Complete Guide to Building Mixed-signal Integrated Circuits. New York: McGraw-Hill. 2007. ISBN 978-0-07-148161-8. OCLC 76935560. 
  2. ^ Application-specific Integrated Circuits (ASICs). www.broadcom.com. [2019-09-23]. （原始內容存檔於2021-04-18）. 
  3. ^ 存档副本 (PDF). [2023-03-01]. （原始內容存檔 (PDF)於2023-02-13）. 
  4. ^ 存档副本. [2023-03-01]. （原始內容存檔於2023-01-31）. 
  5. ^ 存档副本 (PDF). [2023-03-01]. （原始內容存檔 (PDF)於2023-01-31）. 
  6. ^ 存档副本 (PDF). [2023-03-01]. （原始內容存檔 (PDF)於2023-02-06）. 
  7. ^ 存档副本. [2023-03-01]. （原始內容存檔於2023-05-03）. 

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