Intel Tick-Tock
Tick-Tock是Intel公司發展微處理器晶片設計製造業務的一種發展戰略模式,在2007年正式提出。Intel指出,每一次處理器微架構的更新和每一次晶片製程的更新,它們的時機應該錯開,使他們的微處理器晶片設計製造業務更有效率地發展。「Tick-Tock」的名稱源於時鐘秒針行走時所發出的聲響。Intel指,每一次「Tick」代表着一代微架構的處理器晶片製程的更新,意在處理器效能幾近相同的情況下,縮小晶片面積、減小能耗和發熱量;而每一次「Tock」代表着在上一次「Tick」的晶片製程的基礎上,更新微處理器架構,提升效能。一般一次「Tick-Tock」的週期為兩年,「Tick」佔一年,「Tock」佔一年。[1]
此策略常被許多電腦玩家戲稱「擠牙膏策略」,因為每一代新處理器效能和前一代處理器效能的差距很短,就好像Haswell的4790K和Skylake的6700K那樣。2016年3月22日,Intel在財務報告中宣佈放棄Tick-Tock,改用增加最佳化環節的製程-架構-最佳化模型。[2]
Intel的主要對手AMD歷年來也跟隨着Intel的製程腳步做處理器演進,並在2009年於美國分拆出子公司格羅方德作為代工夥伴,一直合作生產直到2018年14納米的Zen處理器產品為止。由於製程難度提高,AMD在2018年8月底公佈訊息,取消以格羅方德做為Zen2處理器產品代工夥伴的規劃,轉用台積電作為代工廠以生產7納米的Zen2處理器,而此時的Intel之10納米產線仍因為良率問題無法大規模供貨於市場。AMD在2019年11月底宣佈,將會繼續遵循Intel Tick Tock的精神繼續生產Zen2及Zen3處理器。
[3]
環節
編輯2016年以前,英特爾仍使用Tick-Tock。
Tick:更新處理器晶片製程。
Tock:更新處理器架構,提升能效比和IPC。
2016年後,Intel已放棄Tick-Tock,改用增加最佳化環節的製程-架構-最佳化模型。
目前的環節為:Process, Architecture, Optimization,即製程、架構、優化
製程:在架構不變的情況下,縮小電晶體體積,以減少功耗及成本
架構:在製程不變的情況下,更新處理器架構,以提高效能
優化:在製程及架構不變的情況下,進行修復及優化,將BUG減到最低,並提升處理器時脈
產品發佈路線圖
編輯微架構更新 | 微架構 | 製造工藝/製程 | 發佈時間 | 處理器 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
八路/四路伺服器平台 處理器核心代號 |
四路/雙路伺服器/工作站平台 處理器核心代號 |
極致效能/工作站平台 處理器核心代號 |
主流桌面平台 處理器核心代號 |
流動平台 處理器核心代號 |
處理器品牌 | |||||
Tick | 製程 | Presler, Cedar Mill, Yonah | 65納米 | 2006年1月5日 | Presler | Cedar Mill | Yonah | |||
Tock | 架構 | Core | 2006年6月27日[4] | Kentsfield | Conroe | Merom | ||||
Tick | 製程 | Penryn | 45納米 | 2007年11月11日[5] | Dunnington | Harpertown | Yorkfield | Wolfdale | Penryn | |
Tock | 架構 | Nehalem | 2008年11月17日[6] | Nehalem-EX (Beckton) | Nehalem-EP (Gainestown) | Bloomfield | Lynnfield | Clarksfield | ||
Tick | 製程 | Westmere | 32納米 | 2010年1月4日[7][8] | Westmere-EX | Westmere-EP | Gulftown | Clarkdale | Arrandale | |
Tock | 架構 | Sandy Bridge | 2011年1月9日[9] | — | Sandy Bridge-EP | Sandy Bridge-E | Sandy Bridge | Sandy Bridge-M | ||
Tick | 製程 | Ivy Bridge | 22納米 | 2012年4月23日 | Ivy Bridge-EX | Ivy Bridge-EP | Ivy Bridge-E | Ivy Bridge | Ivy Bridge-M | |
Tock | 架構 | Haswell | 2013年6月4日至6月8日 | Haswell-EX | Haswell-EP | Haswell-WS | Haswell | — | ||
Process | 製程 | Broadwell[10] | 14納米[11] | 2014年1月 | Broadwell-EP | Broadwell-E | Broadwell-C | Broadwell-H/Broadwell-U/Broadwell-Y | ||
Architechture | 架構 | Skylake | 2015年8月5日 | Skylake-S | Skylake-H/Skylake-U/Skylake-Y | |||||
Optimization | 優化 | Kaby Lake | 14納米+ | 2016年8月30日 | Kaby Lake-S | Kaby Lake-H/Kaby Lake-U/Kaby Lake-Y | ||||
Optimization | 優化 | Coffee Lake | 14納米++ | 2017年10月5日 | Coffee Lake-S | |||||
Process | 製程 | Cannon Lake | 10納米 | 2018年 | ||||||
Architechture | 架構 | Ice Lake | 2019年 | |||||||
Optimization | 優化 | Tiger Lake | 2020年 | |||||||
Optimization | 優化 | 10納米++ | 20xx年 | |||||||
Process | 製程 | 7納米 | 20xx年 | |||||||
Architechture | 架構 | 20xx年 | ||||||||
Optimization | 優化 | 20xx年 | ||||||||
Optimization | 優化 | 7納米++ | 20xx年 |
參見
編輯參考資料
編輯- ^ Intel Tick-Tock Model. [2012-06-06]. (原始內容存檔於2017-01-07).
- ^ Cutress, Ian. Intel’s ‘Tick-Tock’ Seemingly Dead, Becomes ‘Process-Architecture-Optimization’. www.anandtech.com. [2022-07-25]. (原始內容存檔於2020-11-27).
- ^ 存档副本. [2019-12-18]. (原始內容存檔於2019-12-18).
- ^ Intel CEO: Latest Platforms, Processors Form New Foundations For Digital Entertainment And Wireless Computing (頁面存檔備份,存於互聯網檔案館), Intel Unveils World's Best Processor (頁面存檔備份,存於互聯網檔案館)
- ^ Intel Unveils 16 Next-Generation Processors, Including First Notebook Chips Built on 45nm Technology. [2012-06-06]. (原始內容存檔於2009-02-18).
- ^ Intel Launches Fastest Processor on the Planet. [2012-06-06]. (原始內容存檔於2011-12-21).
- ^ 存档副本 (PDF). [2012-06-06]. (原始內容存檔 (PDF)於2012-10-02).
- ^ Revolutionizing How We Use Technology—Today and Beyond. [2012-06-06]. (原始內容存檔於2011-06-05).
- ^ Intel Sandy Bridge chip coming January 5. [2012-06-06]. (原始內容存檔於2012-05-16).
- ^ 參照錯誤:沒有為名為
BroadwellSA
的參考文獻提供內容 - ^ 存档副本 (PDF). [2012-06-06]. (原始內容存檔 (PDF)於2013-07-06).