Apple晶片
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Apple晶片[1][2](英语:Apple silicon)是对苹果公司使用ARM架构设计的单片系统(SoC)和封装内系统(SiP)处理器之总称。它广泛运用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等苹果公司产品。
苹果公司不具有生产晶片的业务,所有Apple晶片均由其他晶片代工企业,如三星、台积电进行制造。第一款苹果公司自行设计的晶片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线,包括AirPods、Apple Watch、HomePod,从一开始均使用Apple晶片。在2020年6月的苹果全球开发者大会上,苹果公司总执行长Tim Cook正式宣布,Mac电脑系列将在两年内从Intel公司的CPU迁移至自行设计的Apple晶片[3]。Mac Pro是最后一款搭载Intel处理器的苹果产品,在2023年6月迁移至M2 Ultra,至此所有苹果产品皆搭载Apple晶片。
考虑到不同类型装置的应用场景,苹果公司设计的晶片也分为不同系列。通常每款晶片以大写字母搭配数字的方式命名,其中字母表示所属系列,数字代表第几代。部分产品还会带上字母后缀,表示在该架构上的加强款。
A系列
编辑A 系列晶片基于ARM架构,包括了CPU、GPU、缓存等器件。使用于iPhone、iPad、iPad Air、iPad Pro(第一代、第二代、第三代)、iPad mini、iPod touch、Apple TV、HomePod和Studio Display 产品上。自2015年发布的iPad Pro(第一代)开始,所有 A 系列晶片均由台积电 代工。
A 系列晶片历史 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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S系列
编辑S系列晶片是集成了随机存储器、存储装置和无线链接处理器的客制系统单片机,用于Apple Watch、HomePod Mini和第二代HomePod中。
H系列
编辑H系列做为蓝牙无线音频的晶片,用于第二代及之后的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有机型中,以及部分Beats系列。
T系列
编辑T系列晶片用于Mac产品线的部分产品,做为安全开机、硬件加密等系统安全相关之晶片。该系列现已集成进M系列中。
W系列
编辑R系列
编辑苹果公司于2023年6月5日在苹果全球开发者大会上宣布推出Apple R1。它使用于Apple Vision Pro 头戴式电子装置。Apple R1专用于实时处理传感器输入,并向显示器提供极低延迟的图像。[4]
U系列
编辑作为超宽频(Ultra Wideband)晶片
首次用于2019年发布的iPhone 11系列,此后发布的iPhone皆具有此晶片。此外AirTag与AirPods Pro(第二代)充电盒也有搭载。
首次用于2024年发布的Apple Watch Series 9与Apple Watch Ultra 2,还有iPhone 15系列。
M系列
编辑M系列晶片是苹果公司第一款基于ARM架构的自研处理器单片系统(SoC),作为Mac向Apple晶片迁移计划的一部分,为麦金塔电脑产品线提供中央处理器,取代沿用多年的英特尔微处理器。首次亮相于2020年11月的线上发布会,其中发布了首款晶片M1,并用于三款新Mac产品[5]M系列晶片的后续产品,将会继续搭载于使用Apple晶片的Mac产品上。
- Apple M1:用于2020年推出的MacBook Pro、MacBook Air、Mac Mini,2021年推出的iMac、iPad Pro第五代,以及2022年初推出的iPad Air第五代
- Apple M1 Pro:用于2021年末推出的MacBook Pro
- Apple M1 Max:用于2021年末推出的MacBook Pro,以及2022年初推出的Mac Studio
- Apple M1 Ultra:用于2022年初推出的Mac Studio
- Apple M2:用于2022年推出的MacBook Pro、MacBook Air、iPad Pro第六代、2023年推出的Mac mini、2024年推出的Apple Vision Pro
- Apple M2 Pro:用于2023年推出的Mac mini与MacBook Pro
- Apple M2 Max:用于2023年推出的MacBook Pro与Mac Studio
- Apple M2 Ultra:用于2023年推出的Mac Pro与Mac Studio
- Apple M3: 用于2023年推出的MacBook Pro与iMac。苹果公司于2023年10月31日发布了他们的第二款秋季产品,为Mac推出了最新的Apple M3系列晶片,提高了其效率和性能。新款MacBook Pro拥有Liquid Retina XDR显示屏、内建1080p相机、沉浸式六扬声器音响系统,以及多样的连接功能选项。而新款iMac则配备超广阔4.5K Retina显示器,它可以显示1,130万像素及超过10亿种色彩。[6][7]
A系列晶片的运动协处理器
编辑早在iPhone 5S发布时,苹果公司首次发布和A7处理器配合工作的协处理器M7,之后每年iPhone系列换代,M系列协处理器都会伴随着上升一个代数。一直持续到iPhone 8系列和iPhone X发布为止[8]。此后苹果公司不再于官方宣传和规格参数资料中表明M系列协处理器的存在[9],并且在机型比较的页面中将旧产品的这一部分抹去。尽管如此,之后的每一代A系列晶片中都内建有运动协处理器,做为加速度计、陀螺仪和指南针等传感器的资料收集与处理。
Apple晶片列表
编辑A 系列
编辑名称 | 型号 | 图片 | 半导体工艺 | 裸晶尺寸 | 晶体管数目 | CPU ISA | CPU | CPU缓存 | GPU FLOPS FP32/FP16 | AI 加速器 | 内存 | 推出 | 应用产品 | 初始操作系统 | 最终操作系统 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
APL0098 | 90 nm[10] | 72 mm2 [11] | ARMv6 | 412 MHz 宏内核 ARM11 | L1i: 16 KB L1d: 16 KB |
PowerVR MBX Lite @ 103 MHz | 不适用 | 16-bit 单沟道 133 MHz LPDDR (533 MB/s)[12] | 2007年6月 | iPhone OS 1.0 | iOS 4.2.1 | ||||
APL0278 | 65 nm[11] | 36 mm2 [11] | 412–533 MHz 宏内核 ARM11 | PowerVR MBX Lite @ 133 MHz | 32-bit 单沟道 133 MHz LPDDR (1066 MB/s) | 2008年9月 | iPhone OS 2.1.1 | ||||||||
APL0298 | 65 nm[10] | 71.8 mm2 [13] | ARMv7 | 600 MHz 宏内核 Cortex-A8 | L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 256 KB |
PowerVR SGX535 | 32-bit 单沟道 200 MHz LPDDR (1.6 GB/s) | 2009年6月 | iPhone OS 3.0 | iOS 6.1.6 | |||||
APL2298 | 45 nm[11] | 41.6 mm2 [11] | 600–800 MHz 宏内核 Cortex-A8 | PowerVR SGX535 @ 200 MHz | 2009年9月 | iPhone OS 3.1.1 | iOS 5.1.1 | ||||||||
A4 | APL0398 | 45 nm[11][13] | 53.3 mm2 [11][13] | 0.8–1.0 GHz 宏内核 Cortex-A8 | L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 512 KB |
PowerVR SGX535[14] | 32-bit 双沟道 200 MHz LPDDR (3.2 GB/s) | 2010年3月 | iPhone OS 3.2 | iOS 5.1.1 iOS 6.1.6 iOS 7.1.2 | |||||
A5 | APL0498 | 45 nm[15] | 122.2 mm2 [15] | 0.8–1.0 GHz 双核心 Cortex-A9 | L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB |
PowerVR SGX543MP2 (双核心) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS)[16] | 32-bit 双沟道 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s) | 2011年3月 | iOS 4.3 | iOS 9.3.5 iOS 9.3.6 | |||||
APL2498 | 32 nm HK MG[17] | 69.6 mm2 [17] | 0.8–1.0 GHz 双核心 Cortex-A9 (one core locked in Apple TV) | 2012年3月 |
|
iOS 5.1 | |||||||||
APL7498 | 32 nm HKMG[18] | 37.8 mm2 [18] | 宏内核 Cortex-A9 | L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB |
2013年3月 |
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A5X | APL5498 | 45 nm[19] | 165 mm2 [19] | 1.0 GHz 双核心 Cortex-A9 | PowerVR SGX543MP4 (四核心) @ 200 MHz (25 GFLOPS)[16] | 32-bit 四沟道 400 MHz LPDDR2-800[20] (12.8 GB/s) | 2012年3月 | iOS 5.1 | iOS 9.3.5 iOS 9.3.6 | ||||||
A6 | APL0598 | 32 nm HKMG[21][22] | 96.71 mm2 [21][22] | ARMv7s[23] | 1.3 GHz[24] 双核心 Swift[25] | L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB[26] |
PowerVR SGX543MP3 (三核心) @ 266 MHz (25.5 GFLOPS)[27] | 32-bit 双沟道 533 MHz LPDDR2-1066[28] (8.528 GB/s) | 2012年9月 | iOS 6.0 | iOS 10.3.3 iOS 10.3.4 | ||||
A6X | APL5598 | 32 nm HKMG[29] | 123 mm2 [29] | 1.4 GHz 双核心 Swift[30] | L1i: 32 KB L1d: 32 KB L2: 1 MB |
PowerVR SGX554MP4 (四核心) @ 266 MHz (68.1 GFLOPS)[30][31] | 32-bit 四沟道 533 MHz LPDDR2-1066 (17.1 GB/s)[32] | October 2012 | |||||||
A7 | APL0698 | 28 nm HKMG[33] | 102 mm2 [34] | 近10亿 | ARMv8.0-A[35] | 1.3 GHz[36] 双核心 Cyclone[35] | L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 1 MB L3: 4 MB[35] (Inclusive)[37] |
PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[38][31] | 64-bit 单沟道 800 MHz LPDDR3-1600[39] (12.8 GB/s)[40] | 2013年9月 | iOS 7.0 | iOS 12.5.7 | |||
APL5698 | 28 nm HKMG[41] | 102 mm2 [34][41] | 1.4 GHz[42] 双核心 Cyclone[35] | L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 1 MB L3: 4 MB[42] (Inclusive)[37] |
PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[31] | October 2013 | iOS 7.0.3 | ||||||||
A8 | APL1011 | 20 nm (TSMC)[39] | 89 mm2 [43] | 约20亿 | ARMv8.0-A[44] | 1.1–1.5 GHz 双核心 Typhoon[44][45] | L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 1 MB L3: 4 MB[44] (Inclusive)[37] |
定制PowerVR GXA6450 (四核心)[46][47][48] @ ~533 MHz (136.5 GFLOPS) | 2014年9月 | iOS 8.0
tvOS 9.0 |
iOS 12.5.7
| ||||
A8X | APL1012 | 20 nm (TSMC)[49][50] | 128 mm2 [49] | 约30亿 | ARMv8.0-A | 1.5 GHz 三核心 Typhoon[49][45] | L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 2 MB L3: 4 MB[49] (Inclusive)[37] |
定制PowerVR GXA6850 (十核心)[46][49][50] @ ~450 MHz (230.4 GFLOPS) | 64-bit 双沟道 800 MHz LPDDR3-1600[49] (25.6 GB/s)[40] | October 2014 | iOS 8.1 | iPadOS 15.7.5
(Current) | |||
A9 | APL0898 | 14 nm FinFET (Samsung)[51] | 96 mm2 [52] | 大于20亿 | 1.85 GHz 双核心 Twister[53][54] | L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 3 MB L3: 4 MB (Victim)[37][55] |
定制PowerVR GT7600 (六核心)[46][56] @ 650 MHz (249.6 GFLOPS) | 64-bit 单沟道 1600 MHz LPDDR4-3200[54][55] (25.6 GB/s)[54] | 2015年9月 | iOS 9.0 | ios 15.8 | ||||
APL1022 | 16 nm FinFET (TSMC)[52] | 104.5 mm2 [52] | |||||||||||||
A9X | APL1021 | 16 nm FinFET (TSMC)[57] | 143.9 mm2 [57][58] | 大于30亿 | 2.16–2.26 GHz 双核心 Twister[59][60] | L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 3 MB L3: none[37][57] |
定制PowerVR GTA7850 (十二核心)[46][57] @ 650 MHz (499.2 GFLOPS) | 64-bit 双沟道 1600 MHz LPDDR4-3200 (51.2 GB/s) | November 2015 | iOS 9.1 | ipados 16.5 | ||||
A10 Fusion | APL1W24 | 16 nm FinFET (TSMC)[61] | 125 mm2 [61] | 33亿 | ARMv8.1-A | 2.34 GHz 四核心 (2× Hurricane + 2× Zephyr)[62] | L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 3 MB L3: 4 MB |
定制PowerVR GT7600 Plus (六核心)[46][63][64] @ 900 MHz (345.6 GFLOPS[65]) | 64-bit 单沟道 1600 MHz LPDDR4 (25.6 GB/s) | 2016年9月 | iOS 10.0 | ios 15.8 | |||
A10X Fusion | APL1071[66] | 10 nm FinFET (TSMC)[58] | 96.4 mm2 [58] | 大于40亿 | 2.36 GHz 六核心 (3× Hurricane + 3× Zephyr)[67] | L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 8 MB L3: none[67] |
定制PowerVR GT7600 Plus (十二核心)[46][68] ~@ 1000 MHz (~768 GFLOPS) | 64-bit 双沟道 1600 MHz LPDDR4[67][66] (51.2 GB/s) | 2017年6月 | iOS 10.3.2
tvOS 11.0 |
当前最新版本 | ||||
A11 Bionic | APL1W72 | 10 nm FinFET (TSMC) | 87.66 mm2 [69] | 43亿 | ARMv8.2-A[70] | 2.39 GHz 六核心 (2× Monsoon + 4× Mistral) | L1i: 64 KB L1d: 64 KB L2: 8 MB L3: none[71] |
苹果公司自研 (三核心) @ 1066 MHz (~408 GFLOPS) | 神经网络引擎 (双核心) 600 BOPS | 64-bit 单沟道 2133 MHz LPDDR4X[72][73] (34.1 GB/s) | 2017年9月 | iOS 11.0 | |||
A12 Bionic | APL1W81 | 7 nm FinFET (TSMC N7) | 83.27 mm2 [74] | 69亿 | ARMv8.3-A[75] | 2.49 GHz 六核心 (2× Vortex + 4× Tempest)[76] | L1i: 128 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none[76] |
苹果公司自研 (四核心) ~@ 1125 MHz (~576 GFLOPS) | 神经网络引擎 (八核心) 5 TOPS | 2018年9月 | iOS 12.0 | ||||
A12X Bionic | APL1083 | 7 nm FinFET (TSMC N7) | ≈135 mm2 [77] | 100亿 | 2.49 GHz 十核心 (4× Vortex + 4× Tempest) | L1i: 128 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none[78] |
苹果公司自研 (七核心) ~@ 1340 MHz (~1200 GFLOPS) | 2018年10月 | iOS 12.1 | ||||||
A12Z Bionic | 苹果公司自研 (八核心) @ 1266 MHz (~1296 GFLOPS) | 2020年3月 | iPadOS 13.4 | ||||||||||||
2020年6月 | macOS 11 "Big Sur" (Beta) | macOS Big Sur 11.3 Beta 2 | |||||||||||||
A13 Bionic | APL1W85 | 7 nm FinFET (TSMC N7P) | 98.48 mm2 [79] | 85亿 | ARMv8.4-A[80] | 2.65 GHz 六核心 (2× Lightning + 4× Thunder) | L1i: 128 KB L1d: 128 KB L2: 8 MB L3: none[81] |
苹果公司自研 (四核心) ~@ 1575 MHz (~806 GFLOPS) | 神经网络引擎 (十核心) + AMX blocks (双核心) 5.5 TOPS | 2019年9月 | iOS 13.0 | 当前最新版本 | |||
A14 Bionic | APL1W01 | 5 nm FinFET (TSMC N5) | 88 mm2 [82] | 118亿 | ARMv8.5-A | 2.99 GHz 六核心 (2× Firestorm + 4× Icestorm) |
L1i: 192 KB |
苹果公司自研 (四核心) | 神经网络引擎 (十六核心) 11 TOPS | 2020年9月 | iOS 14.0 | ||||
A15 Bionic | APL1W07 | 5 nm FinFET (TSMC N5P) | 108.01 mm2 | 150亿 | 最高2.93~3.23 GHz (2× Avalanche) + 最高1.823 GHz (4× Blizzard) | SLC: 32 MB | 苹果公司自研 (四核心/五核心) | 2021年9月 | iOS 15.0 | ||||||
A16 Bionic | APL1W10 | 112.75 mm2 | 160亿 | ARMv8.6-A | 最高2.93~3.3 GHz (2× Avalanche) + 最高1.823 GHz (4× Blizzard) | 64-bit 单沟道 3200 MHz LPDDR5X (51.2 GB/s) | 2022年9月 | iOS 16.0 | |||||||
A17 Pro | APL1V02 | 3 nm FinFET (TSMC N3B) | 103.80 mm2 | 190亿 | 最高3.78 GHz (2× Avalanche) + 最高2.11 GHz (4× Blizzard) | 苹果公司自研 (六核心) | 2023年9月 | iOS 17.0 | |||||||
名称 | 型号 | Image | 半导体工艺 | 裸晶尺寸 | 晶体管数目 | CPU ISA | CPU | CPU缓存 | GPU FLOPS FP32/FP16 | AI 加速器 | 存储器技术 | 发表日期 | 应用产品 | 初始操作系统 | 最终操作系统 |
S 系列
编辑名称 | 型号 | 图片 | 半导体工艺 | 裸晶尺寸 | CPU ISA | CPU | CPU缓存 | GPU | 内存 | 基带 | 发表日期 | 应用产品 | 初始操作系统 | 最终操作系统 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
S1 | APL0778[83] | 28 nm HK MG[84][85] | 32 mm2 [84] | ARMv7k[85][86] | 520 MHz 宏内核 Cortex-A7[85] | L1d: 32 KB[85] L2: 256 KB[85] |
PowerVR Series 5[85][87] | 512MB LPDDR3[88] | 2015年4月 | watchOS 1.0 | watchOS 4.3.2 | |||
S1P | TBC | TBC | TBC | ARMv7k[89][90][91] | 520 MHz 双核心 Cortex-A7 without GPS[89] | TBC | PowerVR Series 6 'Rogue'[89] | 512MB LPDDR3 | 2016年9月 | watchOS 3.0 | watchOS 6.3 | |||
S2 | TBC | ARMv7k[89][90][91] | 520 MHz 双核心 Cortex-A7 with GPS[89] | TBC | ||||||||||
S3 | TBC | ARMv7k[92] | 双核心 | TBC | TBC | 768MB LPDDR4 | Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE) | 2017年9月 | watchOS 4.0 | watchOS 8.7.1 | ||||
S4 | TBC | 7nm FinFET (TSMC) | ARMv8.3-A ILP32[93][94] | 双核心 Tempest | L1i: 2×32KB
L1d: 2×32KB |
Apple G11M[94] | 1GB LPDDR4X | TBC | 2018年9月 | watchOS 5.0 | Current | |||
S5 | TBC | ARMv8.3-A ILP32 | Apple G11M | 2019年9月 | watchOS 6.0 | |||||||||
S6 | TBC | 7nm FinFET P
(TSMC) |
ARMv8.4-A | L1i: 2×96KB
L1d: 2×48KB |
TBC | 2020年9月 | watchOS 7.0 |
T 系列
编辑名称 | 型号 | 图片 | 半导体工艺 | 裸晶尺寸 | CPU ISA | CPU | CPU缓存 | GPU | 内存 | 发表日期 | 应用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
T1 | APL1023[95] | ARMv7 | TBD | 2016年10月 | |||||||
T2 | APL1027[96] | ARMv8-A | LPDDR4 | 2017年12月 |
|
W 系列
编辑名称 | 型号 | 图片 | 半导体工艺 | 裸晶尺寸 | CPU ISA | CPU | CPU缓存 | 内存 | Bluetooth | 发表日期 | 应用产品 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
W1 | 343S00130[97] 343S00131[97] |
TBC | 14.3 mm2 [97] | TBC | TBC | TBC | TBC | 4.2 | 2016年9月 |
| |
W2 | 338S00348[98] | TBC | 2017年9月 | ||||||||
W3 | 338S00464[99] | 5.0 | 2018年9月 |
H 系列
编辑名称 | 型号 | 图片 | Bluetooth | 发表日期 | 应用产品 |
---|---|---|---|---|---|
H1 | 343S00289 (AirPods (第2代))[100] 343S00290 (AirPods (第2代))[101] 343S00404 (AirPods Max)[102] H1 SiP (AirPods Pro)[103] |
|
5.0 | 2019年3月 |
|
U 系列
编辑名称 | 型号 | 图片 | 半导体工艺 | 发表日期 | 应用产品 |
---|---|---|---|---|---|
U1 | TMKA75[105] | 16 nm FinFET (TSMC 16FF) | 2019年9月 |
M 系列
编辑名称 | 型号 | 图片 | 半导体工艺 | 裸晶尺寸 | 晶体管数目 | CPU ISA | CPU | CPU缓存 | GPU | AI加速器 | 存储器技术 | 发表日期 | 应用产品 | 初始操作系统 | 最终操作系统 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
M1 | APL
1102 |
5 nm (TSMC N5) | 119 mm2 [106] | 160亿 | ARMv8.6-A | 3.2 GHz 八核心 (4× Firestorm + 4× Icestorm) |
高性能核心: 高节能核心: |
七或八核心 (up to 2.6 TFLOPs) |
十六核心
(11 TOPS) |
64位双沟道
4266 MHz LPDDR4X (68.2 GB/s)[107] |
2020年11月 | macOS Big Sur / iPadOS 14.5 | 最新 | ||
M1 Pro | APL
1103 |
245 mm2 | 337亿 | 2021年10月 | MacBook Pro (2021 年末) | macOS Monterey | |||||||||
M1 Max | APL
1104 |
432 mm2 | 570亿 | ||||||||||||
M1 Ultra | APL
1105 |
864 mm2 | 1140亿 | 3.23 GHz 20 核 (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm) | 32核心
(22 TOPS) |
LPDDR5 -6400
八沟道 128 位 (1024位) @ 3200 MHz (819.2 GB/s) |
2022年3月 | Mac Studio (2022 年初) | macOS Ventura | ||||||
M2 | APL
1109 |
5 nm (TSMC N5P) | 155.25 mm2 | 200亿 | 3.49 GHz 4 核 (Avalanche) + 2.2 GHz 4核 (Blizzard) | 8核心 | LPDDR5 -6400
双沟道 64 位 (28位) @ 3200 MHz (100 GB/s) |
2022年7月 |
其他
编辑型号 | 图片 | 发表日期 | CPU ISA | 规格 | 用途 | 应用产品 | 操作系统 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
339S0196 | 2011年3月 | Arm | 256 MB RAM | Lightning转换HDMI | Apple Digital AV Adapter | N/A |
参考文献
编辑- ^ Warren, Tom. Apple is switching Macs to its own processors starting later this year. The Verge. 2020-06-22 [2020-06-22]. (原始内容存档于2020-06-22).
- ^ Krol, Jacob. Here's what Apple Silicon means for you. CNN Underscored. 2020-06-22 [2020-06-22]. (原始内容存档于2020-06-22) (英语).
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更多阅读
编辑- Gurman, Mark (January 29, 2018). "How Apple Built a Chip Powerhouse to Threaten Qualcomm and Intel(页面存档备份,存于互联网档案馆)". Bloomberg Businessweek.