先進封裝[1]是在封裝單個晶片的傳統集成電路封裝之前對組件進行聚合和互連。先進封裝允許將多個設備(電氣、機械或半導體)合併並封裝為單個電子設備。與傳統的集成電路封裝不同,先進封裝採用通常在半導體製造設施中執行的工藝和技術。因此,先進封裝介於製造和傳統封裝之間,或者用其他術語來說,介於BEoL和後製造之間。先進封裝包括多晶片模塊3D IC2.5D IC異構集成扇出晶圓級封裝系統級封裝絎縫封裝、將邏輯(處理器)和存儲器組合在單個封裝中、晶片堆疊、封裝中的多個芯粒或晶片、這些技術的組合等等。

先進的封裝技術可以通過將多個器件整合到一個封裝中,並通過減少信號傳播距離(即減少信號路徑),從而提高效率。這有助於實現性能提升,並允許器件之間進行更多連接,而不需要依賴於製造越來越難的更小電晶體。[2]

先進的封裝被認為是推動摩爾定律擴展的基礎。[3]

隨著封裝形式不斷演進,先進封裝占據的市場份額逐步擴大,先進封裝所呈現出高密度、多功能、複雜度高等特點對半導體封裝材料提出了更高的性能要求,下游封裝廠商在選擇材料供應商時也需要履行更為嚴苛的考核驗證。

參考

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  1. ^ Advanced Packaging. Semiconductor Engineering. [17 December 2021]. (原始內容存檔於2024-04-30). 
  2. ^ Advanced Packaging's Next Wave. 20 May 2021 [2024-01-26]. (原始內容存檔於2024-02-26). 
  3. ^ Advanced Packaging and the Future of Moore's Law.