高通驍龍835是由高通所研發設計的系統晶片,使用於行動裝置,範圍涵蓋智慧型手機平板電腦以及Smartbook等產品。

高通驍龍Qualcomm Snapdragon
產品化 從 2008年 至 今
設計團隊 高通
微架構 ARM11Cortex-A5Cortex-A7

Cortex-A53Cortex-A55 Cortex-A57Cortex-A72

Cortex-A75Cortex-A76 Cortex-A77ScorpionKraitKryo

指令集架構 ARM
核心數量 1/2/4/6/8
應用平台 行動裝置系統單片機

Snapdragon 835[1]

編輯
  • 支援Quick Charge 4.0及4+
  • 集成aptX™ codec
  • 相機最高支援1600萬畫素雙鏡頭 或 3200萬單鏡頭,14-bit雙ISP
  • 10 nm FinFET
型號 工藝 CPU GPU DSP 內存支援 衛星定位 通訊技術支援 樣品發布時間 採用產品
指令集(ARM) 微架構 核心數 頻率(GHz) L2快取

(大核/小核)

微架構 頻率 微架構 頻率 類型 匯流排寬度 (bit) 帶寬(GB/s) 蜂窩數據網絡 WLAN PAN
MSM8998 (835) 10 nm FinFET LPE (Samsung) ARMv8-A Kryo 280 4 + 4 2.45 + 1.9 2MB/1MB Adreno 540 710 MHz Hexagon 682 LPDDR4X Dual-channel 32-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) IZat Gen9C X16 LTE modem 下行: LTE Cat 16(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) 802.11a/b/g/n/ac Wave 2(MU-MIMO)/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS 藍牙 5.0 2017年第二季度
  1. ^ Snapdragon 835 Mobile PC Platform with 10nm 64-bit Octa Core CPU | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-20]. (原始內容存檔於2018-06-30) (英語).