化学镀

化学镀（Chemical Plating），也稱為自催化镀（Autocatalytic Plating）或無電極镀（electroless plating），是利用自催化原理在机体表面沉积合金的新型表面处理工艺，和傳統需使用外部電源的电镀不同，化学镀不需要外加电流,单纯依靠镀液的自发氧化–还原反应生成镀层薄膜。

化学镀中最为常用的是化学镀镍-磷合金技术。同时具有镀层厚度与零件形状无关、硬度高、耐磨性和天然润滑性，以及优良的耐腐蚀性等优点，并且还有许多可随磷含量而改变的磁性、可焊性、可抛光性等功能特性，设计者可以根据零件需要的性质在镀层体系中找到合适的对象。

由于用次亚磷酸钠还原，获得镀层不需外加电源，因此被取名为无电解镀（Electroless Plating），以示与电镀（Electroplating）的区别。由于沉积过程是一种化学氧化还原反应，故又称化学镀（Chemical Plating）。同时，反应具有自催化性质，因此又被称为自催化镀（Autocatalytic Plating）。

化学镀可被认为是电镀的变种，电镀中用于还原反应的电子由外部电源提供，而化学镀中用于还原反应的电子是还原剂在被催化氧化时原位产生并从内部提供。基材表面的化学镀一般先经历表面预处理、催化位点活化、无电沉积等步骤，而基材表面包含催化活性位点可显著降低表面还原反应的能量势垒，保证镀层优先沉积基材表面。

参看资料

• GJB/Z 594A-2000 金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列。