甲磺酸亚锡
化合物
甲磺酸亚锡是一种化合物,化学式为Sn(CH3SO3)2。它可由甲磺酸和氯化亚锡在110~120 °C回流反应制得,[1]或通过锡粉与甲磺酸在140 °C反应得到。[3]它可用于制备Cu6Sn5、Cu2ZnSnS4等含锡材料。[4][5]
甲磺酸亚锡 | ||
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别名 | 甲基磺酸锡(II) 甲磺酸锡(II) 甲烷磺酸亚锡 | |
识别 | ||
CAS号 | 53408-94-9 ![]() | |
性质 | ||
化学式 | C2H6O6S2Sn | |
摩尔质量 | 308.91 g·mol−1 | |
外观 | 白色固体[1] | |
密度 | 1.53 g·cm−3(50%水溶液)[1] | |
沸点 | 390 °C(分解)[2] | |
溶解性(水) | 可溶 | |
若非注明,所有数据均出自标准状态(25 ℃,100 kPa)下。 |
参考文献
编辑- ^ 1.0 1.1 1.2 崔志明, 刘安昌. 甲基磺酸铅(II)、甲基磺酸锡(II)的制备. 电镀与精饰, 2001. 23 (4): 26-27.
- ^ 周彩荣, 李秋红, 王海峰, 李丹, 蒋登高. 甲基磺酸亚锡的热分析研究. 高校化学工程学报, 2006, 20 (4): 669-672.
- ^ 何柱生. 高纯度甲基磺酸亚锡生产新工艺. 化工进展. 2002, 21 (8): 589-591.
- ^ Zhangjian Zhao, Jing Shang, Anmin Hu, Ming Li. The effects of Sn solder grain size on the morphology and evolution of Cu6Sn5 in the aging process. Materials Letters. 2016-12, 185: 92–95 [2021-12-10]. doi:10.1016/j.matlet.2016.08.115. (原始内容存档于2018-06-24) (英语).
- ^ Dingwang Huang, Kang Wang, Le Yu, Thi Hiep Nguyen, Shigeru Ikeda, Feng Jiang. Over 1% Efficient Unbiased Stable Solar Water Splitting Based on a Sprayed Cu 2 ZnSnS 4 Photocathode Protected by a HfO 2 Photocorrosion-Resistant Film. ACS Energy Letters. 2018-08-10, 3 (8): 1875–1881 [2021-12-10]. ISSN 2380-8195. doi:10.1021/acsenergylett.8b01005 (英语).
拓展阅读
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- N Martyak, R Seefeldt. On the oxidation of Tin (II) in methanesulfonate solutions and the role of trace chloride. Plating and surface finishing, 2004.
- Martyak, Nicholas M.; Seefeldt, Robert. On the oxidation of tin(II) in methanesulfonate solutions and the role of sulfate. Galvanotechnik, 2005. 96 (3): 594-601. ISSN 0016-4232.