日本联合半导体

日本联合半导体有限公司 (简称:USJC,英国:United Semiconductor Japan Co., Ltd.)是一家代工专业制造商,总部位于三重县桑名市的300mm半导体晶圆厂

作为台湾UMC (全球第二大晶圆代工公司)的成员,公司作为日本晶圆代工厂提供半导体代工服务。


日本联合半导体
United Semiconductor Japan
商业名称ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
公司类型有限公司
成立2014年12月1日(10年24天)
代表人物河野 通有 (总统)
总部日本 神奈川県 横浜市
产业半导体, 晶圆代工
产品积体电路
员工人数约1160人
母公司UMC
网站www.usjpc.com

概述

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其前身三重富士通半导体是富士通半导体与联华电子的合资企业。

作为制造基地的三重工厂自 1984 年开始运营以来,一直从事尖端存储器和其他产品的开发和量产。

2019年10月,公司名称由三重富士通半导体变更为日本联合半导体,成立为联电全资子公司。 USJC的总公司将新设在神奈川县横滨市,生产基地仍保留在三重县桑名市。

三重工厂生产的半导体被称为“桑名半导体”(标语)。

三重工厂的特征

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开始运营  B1楼:2005年   B2楼:2007年

总建筑面积 B1楼:38,000㎡   B2楼:80,000㎡

洁净室面积 B1楼:17,000㎡   B2楼:30,000㎡

工艺技术  40nm、55nm、65nm、90nm

制造能力  约38,400件/月

认证    ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO27001、ISO22301


● 日本最大的逻辑制造能力

● 车载闪存微控制器LCD驱动器、 RF设备、以电源IC等专业技术为特色的Foundry

● 经验丰富的工程师和先进的工艺移植技术

车内品质, BCM兼容

历史

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1984年 开设富士通三重工厂

1992年 为世界第一台超级计算机开发了CMOS LSI

2003年 开始90nmCu多层布线工艺量产

2004年 在富士通三重工厂建造了世界上第一个混合式隔震结构的 300mm 晶圆新厂房。

2006年 富士通三重工厂300mm晶圆第2厂房竣工

2008年 分拆富士通LSI事业部成立富士通微电子有限公司

2010年 公司名称变更为富士通半导体有限公司 开始为 K 计算机制造半导体芯片

2013年 开始量产使用DDC晶体管的产品

2014年 成立三重富士通半导体有限公司。

2015年 建成40nm制程生产线,全面采用全球首创旋流诱导分层空调[1]

2016年 取得质量管理体系(ISO9001:2015)认证 获得汽车行业质量管理体系认证(IATF16949:2016)

2019年 获得环境管理体系(ISO14001:2015)认证

    公司名称变更为 United Semiconductor Japan Co., Ltd.

2020年 资讯安全管理系统(ISO/ICE 27001:2013)认证

2021年 取得业务连续性管理体系(ISO22301:2019)认证[2]

2022年 与电装合作生产车载功率半导体[3]

    职业安全健康管理体系(ISO45001:2018)认证

脚注

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  1. ^ Swirling Induction Type HVAC System SWIT®. Takasago Thermo. [2022年12月28日]. (原始内容存档于2023年3月22日). 
  2. ^ 取得业务连续性管理体系(ISO22301:2019)获得认证. USJC. [2022年12月28日]. (原始内容存档于2023年3月28日). 
  3. ^ DENSO and USJC Collaborate on Automotive Power Semiconductors. USJC. [2023年2月8日]. (原始内容存档于2023年3月28日). 

外部链接

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