日本聯合半導體
日本聯合半導體有限公司 （簡稱：USJC，英國：United Semiconductor Japan Co., Ltd.）是一家代工專業製造商，總部位於三重縣桑名市的300mm半導體晶圓廠。
作為台灣UMC （全球第二大晶圓代工公司）的成員，公司作為日本晶圓代工廠提供半導體代工服務。
| 日本聯合半導體 | |
|---|---|
| United Semiconductor Japan | |
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 | |
| 商業名稱 | ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン |
| 公司類型 | 有限公司 |
| 成立 | 2014年12月1日（10年24天） |
| 代表人物 | 河野 通有 (總統) |
| 總部 | 日本 神奈川県 橫浜市 |
| 產業 | 半導體, 晶圓代工 |
| 產品 | 積體電路 |
| 員工人數 | 約1160人 |
| 母公司 | UMC |
| 網站 | www.usjpc.com |
概述
編輯其前身三重富士通半導體是富士通半導體與聯華電子的合資企業。
作為製造基地的三重工廠自 1984 年開始運營以來，一直從事尖端存儲器和其他產品的開發和量產。
2019年10月，公司名稱由三重富士通半導體變更為日本聯合半導體，成立為聯電全資子公司。 USJC的總公司將新設在神奈川縣橫濱市，生產基地仍保留在三重縣桑名市。
三重工廠生產的半導體被稱為「桑名半導體」（標語）。
三重工廠的特徵
編輯開始運營 B1樓：2005年 B2樓：2007年
總建築面積 B1樓：38,000㎡ B2樓：80,000㎡
潔淨室面積 B1樓：17,000㎡ B2樓：30,000㎡
工藝技術 40nm、55nm、65nm、90nm
製造能力 約38,400件/月
認證 ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO27001、ISO22301
● 日本最大的邏輯製造能力
● 車載閃存微控制器、 LCD驅動器、 RF設備、以電源IC等專業技術為特色的Foundry
● 經驗豐富的工程師和先進的工藝移植技術
● 車內品質， BCM兼容
歷史
編輯1984年 開設富士通三重工廠
1992年 為世界第一台超級計算機開發了CMOS LSI
2003年 開始90nmCu多層布線工藝量產
2004年 在富士通三重工廠建造了世界上第一個混合式隔震結構的 300mm 晶圓新廠房。
2006年 富士通三重工廠300mm晶圓第2廠房竣工
2008年 分拆富士通LSI事業部成立富士通微電子有限公司
2010年 公司名稱變更為富士通半導體有限公司 開始為 K 計算機製造半導體芯片
2013年 開始量產使用DDC晶體管的產品
2014年 成立三重富士通半導體有限公司。
2015年 建成40nm製程生產線，全面採用全球首創旋流誘導分層空調[1]
2016年 取得質量管理體系（ISO9001:2015）認證 獲得汽車行業質量管理體系認證（IATF16949:2016）
2019年 獲得環境管理體系（ISO14001:2015）認證
公司名稱變更為 United Semiconductor Japan Co., Ltd.
2020年 資訊安全管理系統（ISO/ICE 27001:2013）認證
2021年 取得業務連續性管理體系（ISO22301:2019）認證[2]
職業安全健康管理體系（ISO45001:2018）認證
腳註
編輯- ^ Swirling Induction Type HVAC System SWIT®. Takasago Thermo. [2022年12月28日]. （原始內容存檔於2023年3月22日）.
- ^ 取得业务连续性管理体系(ISO22301:2019)获得认证. USJC. [2022年12月28日]. （原始內容存檔於2023年3月28日）.
- ^ DENSO and USJC Collaborate on Automotive Power Semiconductors. USJC. [2023年2月8日]. （原始內容存檔於2023年3月28日）.