日本联合半导体
日本联合半导体有限公司 （简称：USJC，英国：United Semiconductor Japan Co., Ltd.）是一家代工专业制造商，总部位于三重县桑名市的300mm半导体晶圆厂。
作为台湾UMC （全球第二大晶圆代工公司）的成员，公司作为日本晶圆代工厂提供半导体代工服务。
| 日本联合半导体 | |
|---|---|
| United Semiconductor Japan | |
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 | |
| 商业名称 | ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン |
| 公司類型 | 有限公司 |
| 成立 | 2014年12月1日（10年23天） |
| 代表人物 | 河野 通有 (总统) |
| 總部 | 日本 神奈川県 横浜市 |
| 产业 | 半導體, 晶圓代工 |
| 產品 | 積體電路 |
| 員工人數 | 约1160人 |
| 母公司 | UMC |
| 网站 | www.usjpc.com |
概述
编辑其前身三重富士通半导体是富士通半导体与联华电子的合资企业。
作为制造基地的三重工厂自 1984 年开始运营以来，一直从事尖端存储器和其他产品的开发和量产。
2019年10月，公司名称由三重富士通半导体变更为日本联合半导体，成立为联电全资子公司。 USJC的总公司将新设在神奈川县横滨市，生产基地仍保留在三重县桑名市。
三重工厂生产的半导体被称为“桑名半导体”（标语）。
三重工厂的特征
编辑开始运营 B1楼：2005年 B2楼：2007年
总建筑面积 B1楼：38,000㎡ B2楼：80,000㎡
洁净室面积 B1楼：17,000㎡ B2楼：30,000㎡
工艺技术 40nm、55nm、65nm、90nm
制造能力 约38,400件/月
认证 ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO27001、ISO22301
● 日本最大的逻辑制造能力
● 车载闪存微控制器、 LCD驱动器、 RF设备、以电源IC等专业技术为特色的Foundry
● 经验丰富的工程师和先进的工艺移植技术
● 车内品质， BCM兼容
历史
编辑1984年 开设富士通三重工厂
1992年 为世界第一台超级计算机开发了CMOS LSI
2003年 开始90nmCu多层布线工艺量产
2004年 在富士通三重工厂建造了世界上第一个混合式隔震结构的 300mm 晶圆新厂房。
2006年 富士通三重工厂300mm晶圆第2厂房竣工
2008年 分拆富士通LSI事业部成立富士通微电子有限公司
2010年 公司名称变更为富士通半导体有限公司 开始为 K 计算机制造半导体芯片
2013年 开始量产使用DDC晶体管的产品
2014年 成立三重富士通半导体有限公司。
2015年 建成40nm制程生产线，全面采用全球首创旋流诱导分层空调[1]
2016年 取得质量管理体系（ISO9001:2015）认证 获得汽车行业质量管理体系认证（IATF16949:2016）
2019年 获得环境管理体系（ISO14001:2015）认证
公司名称变更为 United Semiconductor Japan Co., Ltd.
2020年 资讯安全管理系统（ISO/ICE 27001:2013）认证
2021年 取得业务连续性管理体系（ISO22301:2019）认证[2]
职业安全健康管理体系（ISO45001:2018）认证
脚注
编辑- ^ Swirling Induction Type HVAC System SWIT®. Takasago Thermo. [2022年12月28日]. （原始内容存档于2023年3月22日）.
- ^ 取得业务连续性管理体系(ISO22301:2019)获得认证. USJC. [2022年12月28日]. （原始内容存档于2023年3月28日）.
- ^ DENSO and USJC Collaborate on Automotive Power Semiconductors. USJC. [2023年2月8日]. （原始内容存档于2023年3月28日）.