博磊科技股份有限公司
Zenvoce Technology Inc.
公司类型上柜公司
股票代号(2007年10月上市)
统一编号16889100
成立1997年4月
代表人物董事长李笃诚
总部 中华民国新竹县新丰乡精工路53号
产业半导体
产品半导体封装测试设备及治具
员工人数约230人
网站官方网站

博磊科技[1](英语:Zenvoce Technology Inc.)是台湾的一家半导体封装测试设备与治具制造服务公司,成立于1997年。总公司座落于新竹县新丰乡,并在证券柜台买卖中心挂牌上柜[2],股票代号为3581

发展历程

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2006年9月,与新加坡Zen Voce Holdings Pte Ltd.完成合并计画,将销售据点的扩展涵盖至东南亚地区,此合并被视为双方共同的战略选择。

2009年11月,博磊科技子公司索茵精密制造(苏州)有限公司经组织架构调整,正式更名为苏州博磊(博磊精密制造(苏州)有限公司),为博磊科技欲踏足大陆市场之起始点。

2007年9月,博磊科技获得行政院金融监督管理委员会证券期货局核准,成功进行股票公开发行,同年10月,财团法人中华民国证券柜台买卖中心核准登录为兴柜股票,使其持续在证券市场上成长。2014年经财团法人中华民国证券柜台买卖中心核准,正式上柜买卖[3]。2015年1月,于中华民国证券柜台买卖中心成功挂牌上柜,证明市场对其认同度之提升。

2016年,博磊科技远赴马来西亚槟城,建立了一全资子公司,对当地市场作进一步的布局和扩张。同年11月底,以2.74亿元的现金成功入主半导体前段设备代理商科荣股份有限公司,取得其53.3%的股权。这笔交易使科荣成为博磊科技按权益法认列的子公司[4]

营运据点

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办公室 地点 备注
总部   台湾新竹县新丰乡精工路53号
台中   台湾台中市潭子区潭富路二段101号
苏州   中国苏州市工业园区星汉街5号,腾飞新苏工业坊A幢1楼14/15单元
马来西亚   马来西亚 1-3-15 Elit Avenue, Jalan Mayang Pasir 3, 11950 Bayan Baru,
新加坡   新加坡5004 Ang Mo Kio Ave 5 #04-06, TECHPLACE II, Singapore 569872

参考资料

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  1. ^ STOCKFEEL. 博磊做什麼的?股價?博磊競爭對手有誰?. STOCKFEEL. STOCKFEEL. [2024-09-05]. 
  2. ^ 中时新闻网. 博磊科技 掛牌上櫃. 中时新闻网. 中时新闻网. [2015-01-20]. 
  3. ^ 公开资讯观测站官方. 博磊公司基本資料. 公开资讯观测站. 公开资讯观测站. [2024-03-04]. 
  4. ^ 陈祈儒. 博磊併半導體設備商科榮,今年業績、獲利轉佳. 理财网新闻 (MoneyDJ新闻). 2017-01-20 [2024-03-04].